PCB科技 - HDI PCB hree PCB製造中的關鍵制造技術

HDI 印刷電路板板是其中最精確的電路板印刷電路板板, 其板材制造技術也是最複雜的. 其覈心步驟主要包括形成高精度印刷電路, 微通孔的加工, 以及表面和孔的電鍍. 下一個, 讓我們看看中的這些覈心步驟 HDI 印刷電路板 製版.

1、超精細電路加工

隨著科學技術的發展，一些高科技設備變得越來越小型化和精密化，這對HDI板的要求越來越高。

一些設備HDI電路板的線寬/線間距已從早期的0.13 mm（5 mil）增長到0.075 mm（3 mil），並已成為主流標準。 作為HDI快板行業的領先公司，深圳市本强電路有限公司的相關生產工藝已達到38m（150萬），接近行業極限。

新增線寬/行距要求給圖形成像帶來了最直接的挑戰 印刷電路板 制造技術. 那麼這些精密電路板上的銅線是如何形成的呢?

精細電路的當前形成過程包括雷射成像（圖形傳輸）和圖形蝕刻。

雷射直接成像（LDI）科技是用光刻膠直接掃描覆銅板表面，獲得精細的電路圖形。 雷射成像科技大大簡化了工藝流程，已成為HDI 印刷電路板製版的主流。 工藝科技。

現時，半加性方法（SAP）和改進的半加性方法（mSAP）得到了越來越多的應用，即圖形蝕刻法。 該工藝還可實現線寬為5um的導電線路。

2、微孔加工

HDI電路板的重要特徵是，它們有微通孔（孔徑為0.10 mm），這些孔是埋在盲通孔結構中的。

HDI板上的埋入盲孔現時主要由鐳射加工，但也有CNC鑽孔。

與雷射打孔相比，機械打孔也有其自身的優勢。 在環氧玻璃布介電層鐳射加工通孔時，由於玻璃纖維與周圍樹脂的燒蝕速率不同，孔的質量稍差，孔壁上殘留的玻璃纖維絲會影響通孔的可靠性。 囙此，體現了此時機械鑽削的優越性。 為了提高印刷電路板板的可靠性和鑽孔效率，雷射鑽孔和機械鑽孔科技得到了穩步改進。

3、電鍍和表面處理

如何在印刷電路板製造中提高電鍍均勻性和深孔電鍍能力，提高電路板的可靠性。 這有賴於電鍍工藝的不斷改進，從電鍍液的比例、設備配置、操作程式等多方面入手。

高頻聲波可以加速腐蝕能力； 高錳酸溶液可以增强工件的去污能力。 高頻聲波會在電鍍槽中攪拌加入一定比例的高錳酸鉀電鍍液。 這有助於鍍液均勻地流入孔中。 從而提高了電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。

現時，盲孔鍍銅補孔科技也比較成熟，可以對不同孔徑的通孔進行補銅。 所述兩步鍍銅孔填充可適用於不同孔徑和高縱橫比的通孔，具有較强的銅填充能力，並可使表面銅層厚度最小化。

有許多選項可用於 印刷電路板. 化學鍍鎳/gold (ENIG) and electroless nickel/鈀/gold (ENEPIG) are commonly used on high-end 印刷電路板.

ENIG和ENEPIG均採用相同的浸金工藝。 選擇合適的浸金工藝對安裝焊接或引線鍵合的可靠性非常重要。 金的浸出過程有3種：標準置換金浸出、鎳的有限溶解高效浸出和混合溫和還原劑的還原反應浸出。 其中，還原反應浸金效果較好。

針對ENIG和ENEPIG塗層中含有的鎳層不利於高頻訊號傳輸和細線形成的問題，進行表面處理，並使用化學鍍鈀/催化金（EPAG）代替ENEPIG去除鎳，以减少金屬厚度。