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高多層膜內層生產工藝 印刷電路板
由於工藝流程複雜 <一 href="一_href_0+" t一rget="_bl一nk" textvalue=" 印刷電路板 m級anufacturing">印刷電路板製造, 在智慧製造的規劃和建設中, 有必要考慮流程和管理的相關工作, 然後進行自動化, 資訊和智慧佈局.
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工藝分類
根據 印刷電路板層, 它分為單面, 雙面, 和多層板. 3個董事會流程不同.
單面和雙面面板沒有內層工藝，基本上是切割鑽孔後續工藝。
多層板將具有內部流程
1.）單板工藝流程
切割和磨邊-鑽孔-外層圖形-（全板鍍金）-蝕刻-檢查-絲網焊接掩模-（熱風整平）-絲網字元-形狀處理-測試-檢查
2.）雙面噴錫板工藝流程
刃磨-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網印刷焊料掩模-鍍金插頭-熱風整平-絲網字元-形狀處理-測試-測試
3）雙面鎳金電鍍工藝
刃磨-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍鎳、除金和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩模-絲網字元-形狀處理-測試-檢查
4）多層板噴錫板工藝流程
切割和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網焊料掩膜鍍金塞熱風整平絲網字元形狀加工試驗檢查
5）多層板鍍鎳金工藝流程
切割和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍金、去膜和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網印刷-阻焊板絲網印刷字元形狀加工測試檢查
6）多層板浸沒鎳金板工藝流程
切割和磨削-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢驗-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢驗-絲網焊接掩模化學浸沒鎳金絲網字元形狀加工試驗檢驗。
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內層製作（圖形傳輸）
內層：切割板、內層預處理、層壓、曝光、DES連接
切割（板切割）
1.）砧板，砧板
目的：根據訂單要求將大資料切割成MI指定的尺寸（根據預生產設計的規劃要求將基材切割成工作所需的尺寸）
主要原材料：基板、鋸片
基板由銅片和絕緣層壓板製成。 根據要求有不同的厚度規格。 根據銅的厚度，可分為H/H、1.盎司/1.盎司、2.盎司/2.盎司等。
注意事項：
a、為了避免板邊巴里對質量的影響，切割後，邊緣將被拋光，角落將被磨圓。
b、考慮到膨脹和收縮的影響，砧板在送至工藝之前進行烘烤
c、切割時必須注意機械方向一致的原則
磨邊/倒圓：機械拋光用於在切割過程中去除板材四邊直角處留下的玻璃纖維，以减少後續生產過程中板材表面的劃痕/劃傷，從而可能造成質量危害
烘烤板：通過烘烤去除水蒸氣和有機揮發物，釋放內應力，促進交聯反應，提高板材的尺寸穩定性、化學穩定性和機械強度
控制點：
板材：拼圖尺寸、板材厚度、板材類型、銅厚度
操作：烘焙時間/溫度、堆疊高度
（2.）切板後內層生產
功能和原理：
由研磨板粗糙化的內銅板由研磨板乾燥，附著幹膜IW，然後用紫外線（紫外線）照射。 暴露的幹膜變硬，不能溶於弱鹼，但能溶於強鹼。 未曝光的部分可以溶解在弱鹼中，內層電路是利用資料的特性將圖形轉移到銅表面，即影像轉移。
細節：（曝光區域抗蝕劑中的光敏引發劑吸收光子並分解為自由基。自由基引發單體交聯反應，形成空間網絡大分子結構，不溶於稀堿。反應發生時可溶於稀堿。
二者在同一溶液中具有不同的溶解性質，將設計在負片上的圖案轉移到基板上，完成影像轉移）。
電路模式需要高溫和高濕度條件，通常要求溫度為2.2.+/-3攝氏度，濕度為55+/-1.0%，以防止薄膜變形。 空氣中的灰塵要求很高。 隨著管線密度的新增和管線越小，含塵量小於或等於1.0000或更多。
資料介紹：
幹膜：幹膜光刻膠簡稱為水溶性光刻膠膜。 厚度一般為12.密耳、15密耳和2.mil。 它分為3層：聚酯保護膜、聚乙烯膜片和光敏膜。 聚乙烯隔膜的作用是防止軟膜阻隔劑在卷形幹膜的運輸和儲存期間粘附在聚乙烯保護膜的表面。 保護膜可防止氧氣滲入阻擋層，阻擋層中的自由基意外反應引起光聚合反應，未聚合的幹膜容易被碳酸鈉溶液沖走。
濕膜：濕膜是一種單組分液體感光膜，主要由高光敏樹脂、敏化劑、顏料、填料和少量溶劑組成。 生產粘度為1.0-1.5dpa。 s、並且具有耐腐蝕性和耐電鍍性。， 濕膜塗布方法包括絲網印刷、噴塗等方法。
工藝介紹：
幹膜成像法，生產工藝如下：
預處理層壓曝光顯影蝕刻膜去除
預處理
用途：去除銅表面的油脂氧化層等污染物，新增銅表面粗糙度，便於後續層壓工藝
主要原料：刷輪
Pre-processing method:
（1.）噴砂和研磨方法
（2.）化學處理方法
（3）機械研磨法
化學處理法的基本原理是：用SPS等化學物質和其他酸性物質均勻地咬合銅表面，去除銅表面的油脂、氧化物等雜質。
化學清洗：
用鹼性溶液去除銅表面的油漬、指紋等有機污垢，然後用酸性溶液去除原銅基體上不防止銅氧化的氧化層和保護塗層，最後進行微蝕處理，獲得附著力優异的幹膜全粗糙表面。
控制點：
a、研磨速度（25-3.2.毫米/min）
b、磨痕寬度（500#針刷磨痕寬度：8-1.4毫米，800#無紡布磨痕寬度：8-1.6mm），水磨試驗，乾燥溫度（80-90℃）
層壓
用途：通過熱壓在加工後的基板的銅表面上粘貼一層防腐幹膜。
主要原料：幹膜、溶液成像型、半水成像型、水溶性幹膜主要由有機酸根組成，與強鹼反應生成有機酸根。 融化掉。
原理：捲筒幹膜（膜）：首先從幹膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱和壓力條件下將幹膜抗蝕劑粘貼在覆銅板上，幹膜層中的抗蝕劑受熱軟化，流動性新增。 通過熱壓輥的壓力和膠在抗蝕劑中的作用完成薄膜。
捲筒幹膜3要素：壓力、溫度、傳送速率
控制點：
a、貼膜速度（15+/-0.5米/min）、貼膜壓力（5+/-1.公斤/釐米2.）、貼膜溫度（1.1.0+/-1.0℃）、出口溫度（40-60℃）
b、濕膜塗布：油墨粘度、塗布速度、塗布厚度、預焙時間/溫度（第一面5-1.0分鐘，第二面1.0-2.0分鐘）
面臨
目的：通過光源的作用，將原片上的影像轉移到感光基板上。
主要原料：薄膜內層所用薄膜為負片，即白色透光部分聚合，黑色部分不透明不反應。 外層使用的薄膜是正片，與內層使用的薄膜相反。
幹膜曝光原理：曝光區抗蝕劑中的光敏引發劑吸收光子並分解成自由基，自由基引發單體交聯反應，形成不溶於稀堿的空間網絡大分子結構。
控制點： 精確對齊, 暴露能量，暴露能量, exposure light ruler (6-8 grade cover film), 停留時間，停留時間.
發展
用途：用堿液沖洗幹膜中未發生化學反應的部分。
主要原料：Na2.二氧化碳
將未發生聚合反應的幹膜沖洗掉，並將發生聚合反應的幹膜留在板表面，作為蝕刻過程中的防腐保護層。
顯影原理：感光膜未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質並溶解，從而溶解未曝光部分，而曝光部分的幹膜不溶解。
控制點：
a、顯影速度（15-22.m/min），顯影溫度（30+/-2.攝氏度）
b、顯影壓力（14-20千克/釐米2.），顯影劑濃度（N2.CO3濃度0.85-13%）
蝕刻
用途：顯影後用化學液將裸露的銅蝕刻掉，形成內層電路圖案。
主要原料：蝕刻液（CuCl2.）
內層蝕刻原理：在內層圖案轉移過程中，D/F或油墨被用作防蝕刻、防電鍍或防蝕刻，囙此大多數選擇酸蝕刻（幹膜/濕膜覆蓋電路圖案表面）。
防止銅腐蝕：暴露在基板上的其他不需要的銅將通過化學反應去除，以形成所需的電路圖案。 蝕刻電路圖案後，用氫氧化鈉溶液去除幹膜/濕膜）。
控制點：
a、蝕刻：速度、溫度（48-52.攝氏度）、壓力（12.-25公斤/釐米2.）
b、去膜：44-54攝氏度，8-1.2.%氫氧化鈉溶液
用途：用強鹼剝離保護銅表面的防腐層，露出電路圖案。
Technology and R&D: Tengchuangda Circuit has core technology with intellectual property rights. 該科技涉及高端產品，如高多層板, 超長板, 厚銅板, 高頻板, 金屬基板, 金屬芯板, HDI板, 撓性板, 剛柔板等高端產品. 互連HDI板處於樣品和小批量生產階段, 其餘產品生產技術成熟, 具備大規模生產能力, 並可根據市場需求的變化隨時投入生產.
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