PCB科技 - 什麼是HDI PCB板？

HDI PCB板 是高密度逆變器的縮寫. It is a kind of (technology) for the production of printed boards. 它是一種採用微盲和埋通科技的線路分佈密度相對較高的電路板. HDI PCB板 是為小容量用戶設計的緊湊型產品. 採用模組化設計，可並聯連接. One module has a capacity of 1000VA (1U height) and is naturally cooled. 可直接放置在19“機架中, 最多可並聯6個模塊. The product adopts all-digital signal process control (DSP) technology and multiple This patented technology has a full range of adaptable load capacity and strong short-term overload capacity, 不考慮負載功率因數和峰值因數.

事實上，HDI高密度製造方法沒有明確的定義，但HDI和非HDI之間的差异通常相當大。 首先，HDI製成的電路載體板的直徑必須小於或等於6mil（1/1000英寸）。 孔環的環徑需要為–10mil，線接觸的佈置密度需要大於130點每平方英寸，訊號線的線間距需要小於等於3mil。

HDI PCB板製造 is the fastest-growing field in the printed circuit board industry. 從1985年惠普推出的第一臺32比特電腦, 到今天的大型客戶機服務器，有36塊連續層壓多層印製板和堆疊的微通孔, HDI/微通孔科技無疑是未來的PCB結構. 具有較小設備間距的較大ASIC和FPGA, 更多I/O引脚和更多嵌入式無源器件的上升時間越來越短，頻率越來越高. 它們都需要更小的PCB特徵尺寸, 這促進了HDI的強勁需求/微型通孔.

HDI PCB板主要採用微盲埋孔科技製造。 其特點是印刷電路板中的電子電路可以以更高的電路密度分佈，並且由於電路密度的大幅增加，無法使用由HDI PCB板製成的印刷電路板。 通常，對於鑽孔，HDI必須採用非機械鑽孔工藝。 有許多非機械鑽孔方法。 其中，“雷射打孔”是HDI高密度互連科技的主要成孔解決方案。

一階過程：1+N+1

二階過程：2+N+2

3階過程：3+N+3

四階過程：4+N+4

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下, 集成電路元件的接觸距離縮短, 訊號傳送速率相對提高. 隨後，佈線數量和點間佈線長度新增. 效能縮短, 這些要求應用 高密度PCB電路 配寘和微通孔科技來實現這一目標. 對於單面板和雙面板，佈線和跳線基本上很難實現. 因此, 電路板將是多層的, 由於訊號線的不斷增加, 更多的電源和接地層是設計的必要手段. All of these have made the Multilayer Printed Circuit Board (Multilayer Printed Circuit Board) more common.

對於高速訊號的電力要求，電路板必須提供具有交流特性的阻抗控制、高頻傳輸能力，並减少不必要的輻射（EMI）。 隨著帶狀線和微帶結構的出現，多層設計成為必要的設計。 為了减少訊號傳輸的品質問題，使用了低介電係數和低衰减率的絕緣材料。 為了應對電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度不斷增加以滿足需求。 BGA（球栅陣列）、CSP（晶片級封裝）、DCA（直接晶片連接）等組件組裝方法的出現，將印刷電路板推向了前所未有的高密度狀態。

直徑小於150um的孔在業界被稱為微通孔。 利用這種微孔科技的幾何結構製作的電路可以提高組裝效率、空間利用率等，以及電子產品的小型化。 它的必要性。

對於這種結構的電路板產品，業界有許多不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐洲和美國公司過去在其項目中使用順序構建方法，囙此他們將這種類型的產品稱為SBU（序列構建過程），通常翻譯為“序列構建過程” 就日本工業而言，由於這種產品產生的孔結構比以前的孔小得多，囙此這種產品的生產科技被稱為MVP（微通孔工藝），一般翻譯為“微通孔工藝” 有人將這種電路板稱為BUM（多層積層板），因為傳統的多層板被稱為MLB（多層板），通常翻譯為“多層積層板”。

為了避免混淆，美國IPC電路板協會提議將此類產品稱為HDI（高密度互連科技）的通用名稱。 如果直接翻譯，它將成為一種高密度連接科技。 然而，這並不能反映電路板的特性，囙此大多數電路板製造商將這種類型的產品稱為HDI PCB板或中文全稱為“高密度互連科技”。 但由於口語的流暢性問題，一些人直接將這種產品稱為“高密度電路板”或HDI PCB板。

電子設計在不斷提高整機效能的同時，也在努力縮小其尺寸。 在從手機到智慧武器的小型可擕式產品中，“小”是永恒的追求。 高密度集成（HDI）科技可以使終端產品設計更加緊湊，同時滿足更高的電子效能和效率標準。 HDI現時廣泛應用於手機、数位（攝像機）、MP3、MP4、筆記型電腦、汽車電子等數位產品，其中手機應用最為廣泛。 HDI PCB板通常通過組合製造。 構建時間越多，電路板的科技等級越高。 普通HDI PCB板基本上是一次性組裝的。 高端HDI使用兩種或兩種以上的組裝科技，同時使用先進的PCB科技，如堆疊孔、電鍍和填充孔以及雷射直接鑽孔。 高端HDI PCB板主要用於3G手機、高級數位相機、IC載體板等。

發展前景：按高端使用 HDI PCB板s-3G板或 IC承載板, 其未來的增長非常迅速：未來幾年，全球3G手機將增長30%以上, 中國將很快頒發3G牌照； IC載體板行業諮詢組織Prismark預測，2005年至2010年，中國的預計增長率為80%, 代表了PCB科技發展的方向.

行动电话生產的持續增長推動了對HDI PCB板的需求。 中國在世界手機製造業中扮演著重要角色。 自2002年摩托羅拉完全採用HDI PCB板製造手機以來，現時90%以上的手機主機板使用HDI PCB板。 2006年，市場研究公司Stat發佈的一份研究報告預測，未來五年，全球手機產量將繼續以15%左右的速度增長。 到2011年，全球手機銷量將達到20億部。

它可以降低PCB的成本：當PCB的密度新增到八層板以上時，採用HDI製造，其成本將低於傳統複雜的衝壓工藝。

提高電路密度：傳統電路板和部件的互連

有利於採用先進的施工技術

具有更好的電力效能和訊號精度

更好的可靠性

可以改善熱效能

可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）

提高設計效率