PCB科技 - 高密度板（HDI板）與普通電路板的區別

定義 高密度板（HDI板） refers to the microvia (Microvia) with the hole diameter below 6.mil (0.15mm), the hole ring diameter (HolePad) below 0.2.5毫米, 接觸密度在130點以上/平方英寸, 佈線密度小於 印刷電路板 117.英寸以上/平方英寸, 以及其線寬/間距小於3英里/3mil. 一般來說, HDI板 have the following advantages:

1. 可降低PCB成本：當PCB密度新增超過八層板時, 它是由 HDI板, 其成本將低於傳統的複合壓制工藝.

2. 提高電路密度：傳統 PCB板 and parts must be connected through the lines and through-hole conductors drawn around the QFP (fan-in and fan-out), 所以這些線需要佔用一些空間. 微孔科技可以隱藏互連到下一層所需的佈線. 不同層之間的焊盤和引線通過焊盤上的盲孔直接連接, 無風扇輸入和風扇輸出接線. 因此, some soldering pads (such as mini-BGA or CSP small ball soldering) can be placed on the outer board surface to accept more parts, 可以新增 電路板. 現時, 許多高功能小型無線電話的手機板都使用這種新型的堆疊和佈線方法.

3、有利於採用先進的裝配科技：由於墊片（通孔）的尺寸和機械鑽削，一般的傳統鑽削科技無法滿足新一代細線小零件的需要。 隨著微絨毛科技的進步，設計師可以在系統中設計最新的高密度IC封裝技術，如Arraypackage、CSP和DCA（DirectChipAttach）。

4、具有更好的電力效能和訊號精度：使用微孔互連不僅可以减少線路之間的訊號反射和串擾干擾，而且可以使電路板電路設計新增更多的空間，由於微孔的物理結構的本質是孔小而短，囙此可以减少電感和電容的影響， 此外，還可以降低訊號傳輸過程中的交換雜訊。

5、可靠性更好：由於微孔厚度較薄，縱橫比為1:1，訊號傳輸的可靠性高於普通通孔。

6. 改進的熱效能：絕緣介質資料 HDI板 has a higher glass transition temperature (Tg), 所以它有更好的熱效能. 20年專業經驗 電路板 設計, 高可靠性設計和量產產品廣告. 職業的 電路板 design擁有20年的電子設計經驗，可幫助您設計經過真正市場測試的產品.

7. 它可以改善射頻干擾/電磁波干擾/electrostatic discharge (RFI/EMI公司/ESD): the micro-hole technology allows the 電路板 設計縮短地面層與訊號層之間的距離，减少射頻干擾和電磁波干擾； 另一方面, 它可以新增接地線的數量，以防止電路中的部件因靜電積聚引起的暫態放電而損壞. 8. 提高設計效率：微孔科技允許將電路佈置在內層, 因此 電路設計er有更多的設計空間, 因此 電路設計 可以更高.