PCB科技 - HDI板和盲埋通孔板之間的PCB區分

HDI 是一種 印刷電路板板產品, 全名是highDensity在裡面terconnection, 高密度互連板 現時, 高端電子產品通常是 HDI電路板產品.
盲孔：盲孔是連接電路內層上記錄道的孔 印刷電路板 到表面上的痕迹 印刷電路板. 這個孔沒有穿透整個電路板.
埋入過孔：埋入過孔是僅連接內層之間痕迹的過孔類型, 囙此，它們是從表面看不見的 印刷電路板.

隨著當前可擕式產品設計向小型化和高密度方向發展, 印刷電路板設計 變得越來越困難, 並且對 印刷電路板 生產過程. 在當前大多數可擕式產品中, 間距小於0的BGA封裝.65mm採用盲孔和埋孔的設計過程. 那麼什麼是盲人和被埋者?
盲孔：盲孔是連接 印刷電路板 電路板表面有痕迹. 這個孔沒有穿透整個電路板.
埋入過孔：埋入過孔是僅連接內層之間痕迹的過孔類型, 囙此，它們是從表面看不見的 印刷電路板.
印刷電路板板 with buried blind vias are not necessarily HDI電路板, 但一般來說 HDI電路板有盲孔, 但埋入的過孔不一定是這樣. 這取決於你的電路板產品有多少訂單和壓力.
Blind Buried Hole Plate
described as follows:
The first order and 這個 second order of the 6-layer circuit board are for the board that needs laser drilling, 那就是, the HDIboard.
一階 HDI6層電路板的板指盲孔：1-2, 2-5, 5-6. 那就是, 1-2, 5-6需要雷射鑽孔.
六層電路板二階 HDI板指盲孔：1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6. 那就是, 2需要雷射鑽孔.
第一次鑽3-4個埋孔, 然後按2-5, 然後練習2-3, 首次4-5個雷射孔, 然後第二次按1-6, 然後第二次練習1-2, 5-6個雷射孔. 最後, 鑽通孔. It can be seen that the 二階HDI板 has been pressed twice and laser drilled twice.
此外, 二階 HDI板 are also divided into: 二階HDI板 with wrong holes and 二階HDI板 with stacked holes. 板是指盲孔1-2和2-3堆疊在一起, 例如：盲：1-3, 3-4, 4-6.
等等, 3階, 四階 都是一樣的.
In 印刷電路板設計, 避免在兩個相互連接的SMD組件之間使用單個大焊盤, 因為大焊盤上的焊料會將兩個部件拉到中間. 正確的方法是焊接這兩個部件. 分離磁片，並用較細的導線將其連接在兩個襯墊之間. 如果需要導線通過更大的電流, several wires can be connected in parallel;
During 印刷電路板設計, 零件襯墊上或附近不應有通孔. 否則, 在這個過程中, 焊盤上的焊料在熔化後將沿著通孔流動, 導致虛假焊接, 更少的錫, 或流向董事會. The other side causes a short circuit; the types of pin spacing (ie pad spacing) between the axial device and the jumper should be minimized to reduce the number of adjustments of device molding and improve the efficiency of the plug-in;

Solder resist should be added between the pads of the chip ICs that need wave soldering, and the tin-stealing pads should be designed on the last leg;
When the 印刷電路板設計 沒有特殊要求, 組件孔形狀, 襯墊的形狀和部件脚必須匹配, and the symmetry of the pad relative to the hole center should be ensured (square component foot formula-shaped component hole, 方形墊； 圓形部件底座配寘圓形部件孔, circular pads) to ensure that the solder joints are full of tin;
For components that need to be soldered after going through the tin furnace, 焊接墊應遠離錫位置, 方向與錫通過方向相反, 孔的寬度為0.5~1.0mm to prevent the hole from being blocked after the wave crest;
Increase the copper skin and increase the gravitational force of the side pins to facilitate self-centering of reflow soldering.