精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
更先進的印刷電路板在更小的空間中封裝更多的功能，通常使用定制的IC/SoC、更高的層和更小的跡線。 為了正確設定這些設計的佈局，需要一套强大的規則驅動設計工具，在創建印刷電路板時可以根據設計規則檢查佈線和佈局。 如果您使用的是第一個HDI佈局，那麼在啟動印刷電路板佈局時可能很難看到需要設定哪些設計規則。
設定
對於HDI PCB，除了元件和佈線密度之外，幾乎沒有什麼可以將這些產品與標準印刷電路板區分開來。 我看到設計師指出，HDI板指的是任何具有1000萬或更小過孔、600萬或更小記錄道，或具有0.5 mm或更小引脚間距的產品。 您的製造商會告訴您，HDI 印刷電路板使用約8密耳或更小的盲孔，較小的盲孔採用雷射鑽孔。
在某些方面，它們都是正確的，因為HDI 印刷電路板佈局的組成沒有特定的閾值。 每個人都同意，一旦設計包括微孔，它就是HDI板。 在設計方面，在觸摸佈局之前，需要設定某些設計規則。 在建立設計規則之前，您應該收集製造商的能力。 完成後，需要設定設計規則和一些佈局功能
記錄道寬度和通孔尺寸。 記錄道的寬度及其阻抗和記錄道寬度將决定您何時進入HDI系統。 一旦跡線寬度變得足够小，通孔也將變得非常小，囙此必須將其製造為微型通孔。
圖層過渡。 需要根據縱橫比仔細設計通孔，這也取決於所需的層厚度。 應儘早定義圖層過渡，以便在佈線過程中快速放置。
缺口 記錄道必須相互分離，並與不屬於網絡的其他對象（焊盤、組件、平面等）保持分離。 這裡的目標是確保符合HDI DFM公司規則，並防止過度串擾。
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層壓板和通孔
HDI堆棧的範圍可以從幾層到幾十層不等，以適應所需的佈線密度。 具有高引脚數和細間距BGA公司.的電路板每個象限可以有數百個連接，囙此在為HDI 印刷電路板佈局創建層堆棧時需要設定過孔。
如果查看印刷電路板設計軟體中的層堆棧管理器，可能無法將特定的層轉換明確定義為微孔。 沒關係； 您仍然可以設定層過渡，然後在設計規則中設定過孔尺寸限制。
設定設定規則並創建範本後，調用微通道微孔的功能非常有用。 要設定通過過孔佈線的設計規則，可以定義僅適用於微孔的設計規則。 這允許您設定通過焊盤尺寸和孔直徑的間隙的特定限制。
在開始製定設計規則之前，應就其功能諮詢製造商。 然後，需要在設計規則中設定跡線寬度，以確保跡線阻抗控制在所需值。 在其他情况下，不需要進行阻抗控制，您可能仍希望限制HDI板上的記錄道寬度，以保持更高的佈線密度。
跡線寬度
您可以通過多種方式確定所需的跟踪寬度。 首先，對於阻抗控制佈線，您需要以下工具之一：
使用筆和紙計算所需的軌跡大小（困難的方法）
線上小算盘（快速法）
現場解算器集成到您的設計和佈局工具中（最精確的方法）
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要設定軌跡的寬度，可以在設計規則編輯器中將其定義為約束，就像使用過孔尺寸一樣。 如果你不擔心阻抗控制，你可以設定任何寬度。 否則，您需要確定印刷電路板堆疊的阻抗曲線，並輸入此特定寬度作為設計規則。
由於跡線寬度對於過孔焊盤的大小來說不能太大，囙此需要仔細進行平衡操作。 如果阻抗控制的跡線寬度太大，則應减小層壓板的厚度，因為這將迫使跡線寬度减小，或者可以增大焊盤尺寸。 只要平臺的大小超過工控機標準中列出的值，從可靠性的角度來看就可以了。
缺口
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