PCB科技 - 如何區分HDI PCB電路板的一階、二階和三階

如何區分HDI PCB電路板的一階、二階和3階

一階 HDI PCB電路板 相對簡單, 工藝和工藝都得到了很好的控制.

二階 HDI PCB電路板 開始有點麻煩了, 一個是對齊問題, 另一個是沖孔和鍍銅的問題. 二階設計有多種類型. 一是每一步的位置是交錯的. 連接下一相鄰層時, 中間層通過電線連接, 相當於兩個一階HDI. 第二個是兩個一階孔重疊, 二階是通過疊加實現的. 處理類似於兩個一階, 但有許多過程點需要特別控制, 如上所述. The third is to punch directly from the outer layer to the third layer (or N-2 layer). 該過程與前一過程不同, 而且打孔的難度也比較大.

對於3階類比，它是二階類比。

示例如下：

6層電路板的第一級和第二級用於需要雷射鑽孔的PCB板，即HDI板。

6層電路板一階HDI板指盲孔：1-2、2-5、5-6。 也就是說，1-2、5-6需要雷射打孔。

6層電路板二階HDI板指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。 也就是說，需要2個雷射鑽孔。 首先鑽3-4的埋孔，然後壓2-5，然後第一次鑽2-3、4-5個雷射孔，然後第二次壓1-6，然後第二次鑽1-2、5-6個雷射孔。 鑽孔。 可以看出，二階HDI板已經壓過兩次，雷射鑽過兩次。

此外，二階HDI板還分為：具有錯誤孔的二階HDI板和具有堆疊孔的二階HDI板。 板是指1-2和2-3兩個盲孔堆疊在一起，例如：盲孔：1-3、3-4、4-6。

等等，3階，四階。。。 都是一樣的。

步驟數指的是壓力機的數量。

一階 PCB板 可以想像是最常見的 PCB電路板.

以具有盲孔和埋孔的八層電路板為例，二階PCB板被壓兩次。 在其上添加1層和8層，並打通1-8個孔，製成整個板。

3階PCB板比上述更複雜，先壓3-6層，再加2 -7層，最後再加1-8層，一共3次，這對於電路板製造商來說是不可能的。

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