PCB科技 - 電路板制造技術及注意事項的詳細說明

電路板制造技術及注意事項的詳細說明

一流的產品來自一流的設計. 深圳PCB製造商 離不開您的設計配合. 工程師, 請按一般生產工藝設計.
Detailed explanation of relevant design parameters:
One, via via (commonly known as conductive hole)
1., 最小孔徑：0.2mm (8mil)
2. 這個 minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.2mm (8mil), 以及 single side of the pad cannot be less than 6mil (0.153mm), 最好大於8mil (0.2mm), 不受限制. 這非常重要, 必須考慮設計 .
3. The via hole (VIA) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than: 6mil, preferably greater than 8mil. 這非常重要, 必須考慮設計.
4., 焊盤和輪廓線之間的距離為0.508mm (20mil).
2. Route
1. Minimum line spacing: 3mil (0.07.5mm). 最小線距為線到線距離, 線路到焊盤的距離不小於6mil. 從生產角度來看, 越大越好, 一般規則是10英里. 當然, 如果設計是有條件的, 越大越好. 這非常重要. Design Must consider
2, the minimum line width: 3mil (0.075mm). 也就是說, 如果線寬小於6mil, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer 電路板 is 8MIL) if the design conditions permit, 設計越大, 線寬越大, 我們的 電路板廠 生產, 收益率越高, 一般設計慣例約為10 mil, 這非常重要, 必須考慮設計
3, 直線和輪廓線之間的距離為0.508mm (20mil)
Three, PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1. The outer ring of the plug-in hole (PTH) pad should not be smaller than 0.2mm (8mil) on one side. 當然, 越大越好, 這非常重要, 必須考慮設計.
2. The distance between the plug-in hole (PTH) hole and the hole (hole edge to hole edge) cannot be less than: 0.3毫米. 當然, 越大越好, 這非常重要, and the design must be considered.
3. 插入孔的大小取決於您的部件, 但它必須大於您的元件引脚. 建議至少大於0.2mm或以上, 這意味著0的組件引脚.6, 您必須至少設計0.8防止加工公差導致難以插入.
4, 焊盤和輪廓線之間的距離為0.508mm (20mil).
四, solder mask
1. 插入孔可打開車窗, SMD視窗的單面不能小於0.1mm (4mil).
5. Characters (the design of the characters directly affects the production, and the clarity of the characters is very relevant to the character design).
1. 字元寬度不應小於0.153mm (6mil), 字元高度不應小於0.811mm (32mil), 且寬高比優選為5, 那就是, 字元寬度為0.2mm，字元高度1mm. 友善的.
六. 非金屬化槽孔, 槽孔的最小間距不小於1.6毫米, 否則會大大新增銑削的難度.
七, imposition
1. 在徵收方面沒有任何差距. 間隙的間隙不得小於1.6 (board thickness 1.6) mm, 否則會大大新增銑削的難度. 拼版工作板的大小因設備而异., 間隙約為0.無間隙施加5mm不得小於5mm.
Related matters needing attention
1. The original document about PADS design
1. 在雙面中 電路板 檔案墊, the hole attribute should be through hole attribute (Through), blind and buried hole attribute (Partial) cannot be selected, 無法生成鑽孔檔案, 這將導致漏孔.
2. 設計焊盤中的插槽時, 請不要將它們與組件一起添加, 因為GERBER無法正常生成. 避免洩漏, 請在DrillDrawing中添加插槽.
3. 焊盤用銅鋪設, and the 電路板 製造商使用Hatch鋪設銅. 移動客戶的原始檔案後, it must be re-coppered and stored (copper with Flood) to avoid short circuits.

2. Documents about PROTEL99SE and DXP design
1. 焊接掩模 電路板 製造商基於Soldermask層. If the solder paste layer (Paste layer) needs to be made, and the multilayer (Multilayer) solder mask cannot generate GERBER, 請移到阻焊層.
2. 請不要在Protel99SE中鎖定輪廓線, 通常不會生成GERBER.
3. 請勿在DXP檔案中選擇禁止選項, 它將篩選輪廓線和其他組件, 無法生成GERBER.
4, 請注意這兩種檔案的正面和背面設計. 原則上, 頂層應筆直，底層應顛倒. The 電路板 製造商從頂部到底部疊板. 特別注意單晶片板, 不要隨意鏡像! 也許這與做這件事正好相反.
3. Other matters needing attention
1. The shape (such as 電路板 框架, 狹槽, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or the mechanical layer, 而不是在其他層上, 如絲網層、電路層. 所有需要機械成型的槽或孔應盡可能放置在一層上，以避免洩漏或孔.
2. 如果機械層和禁止層的形狀不一致, 請特別說明. 此外, 形狀應為有效形狀. 如果有內槽, 板的外部形狀與內槽相交處的線段需要删除，以避免鑼內洩漏. 插槽, slots and holes designed in the mechanical layer and the KEEPOUT layer are generally made without copper holes (copper is required when making film). 如果需要將其加工成金屬孔, 請特別注意.
3. 採用3種軟體設計, 請特別注意按鈕是否需要接觸銅.
4. 訂購金手指時請特別注意 電路板.
5. 如果要製作金屬化插槽, 最安全的方法是將多個墊子放在一起. 這邊, 一定不能有錯誤.
6. 對於GERBER檔案, 請檢查檔案是否有幾層. 通常地, 製造商將根據GERBER檔案直接製造.
7. 在正常情况下, gerber uses the following naming methods:
Component surface circuit: gtl component surface solder mask: gts
Component surface character: gto welding surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Appearance: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll