PCB科技 - HDI電路板已成為PCB的主要增長點之一

智能手機和平板電腦等移動終端正朝著短、輕、薄、便攜的特點發展，使主機板空間被壓縮，而HDI採用多層管道製作板，使用盲孔和埋孔來减少通孔的數量，這在PCB多層板的佈線中相對常見。 上述具有密度的優勢，可以在有限的主機板上承載更多的組件，從而快速取代手機中的傳統多層板。

用於移動終端的HDI板為PCB行業提供了增長動力

隨著移動終端功能的不斷增強和輕薄化的不斷發展，HDI板的設計越來越向三階甚至任意層HDI板發展。 蘋果公司首次在iPhone 4和iPad 2中採用了任何一層HDI，這大大提高了產品的輕薄度。 隨後，安卓陣營迅速跟進，任何一層HDI都爆發了，成為當前中高端智能手機的標準主機板。 據統計，從一階HDI改為任何一層HDI都可以减少約40%的體積。 預計未來任何一層HDI都將用於越來越多的高端手機和平板電腦。 現時，智能手機的三階HDI和任意層HDI的採用率約為30%，平板電腦的採用率高達80%。 我們相信，以智能手機為代表的移動終端將繼續推動HDI板向更高密度和更薄的方向發展，移動終端HDI板將成為PCB的主要增長點之一。

高端服務器推動了對HDI的總體需求

除了移動終端，高端服務器也將新增HDI的整體需求。 現時，8層以下的PCB主要用於家電、PC、桌上型電腦等，而高性能多通道服務器和航空航太等高端應用需要10層以上的PCB。 以服務器為例。 在單插座和雙插座服務器上，PCB板通常在4-8層之間，而高端伺服器主機板如4插座和8插座需要16層或更多，背板需要20層或更多。 主要使用HDI板。

國內云計算市場的發展和移動支付、OTO應用、社交網絡等移動互聯網的快速擴張，推動了中國服務器市場的穩步增長，成為全球出貨量增長的主力軍，且增速持續提升。 2015年銷售額498.2億元，同比增長16.6%。 可以預見，未來將有更多高端服務器用於云計算。 據估計，從2016年到2020年，我國服務器市場銷售額將保持21%左右的年增長率，2020年將達到1273.7億元。

PCB是一家PCB製造廠，專業生產印刷電路板（PCB）和PCB組件（PCBA）。 公司擅長微波電路、HDI PCB、Rogers PCB、IC基板、IC測試板和多層PCB，為客戶提供PCB原型、PCB生產和定制PCB板