PCB科技 - 印刷電路板PCB的基本知識

1印刷電路板(（PCB）)

PCB是印刷電路板的縮寫。 印刷電路板又稱印刷電路板，因為它是由電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。 印刷電路板是組裝電子部件的基板。 它是一種印刷電路板，根據預先確定的設計將點連接起來，並在公共基材上列印元件。 本產品的主要功能是使各種電子元件形成預定的電路連接，起到繼電器傳輸的作用。 它是電子產品的關鍵電子互連，被稱為“電子產品之母”。 PCB用作電子部件的基板和關鍵互連，任何電子設備或產品都需要配備。

2、PCB製造原理

當我們打開一臺通用電腦的鍵盤時，我們可以看到一個柔性薄膜（柔性絕緣基板），上面印有銀白色（銀膏）導電圖形和健康比特圖形。 由於一般的絲網印刷方法都會得到這種圖案，所以我們將這種印刷電路板稱為柔性銀漿印刷電路板。 我們在電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、聲卡和家用電器上的印刷電路板都不同。 所使用的基材由紙基（通常用於單面）或玻璃布基（通常用於雙面和多層）製成，預浸漬酚醛樹脂或環氧樹脂，表面層在一面或兩面層壓覆銅膜，然後層壓固化。 這種電路板覆銅板資料，我們稱之為硬板。 然後製作一塊印刷電路板，我們稱之為剛性印刷電路板。 我們把單面印刷電路板稱為單面印刷電路板，單面印刷電路板稱為單面印刷電路板，雙面印刷電路板稱為雙面印刷電路板。 由雙面互連通孔金屬化形成的印刷電路板稱為雙面板。 如果印刷電路板的內層為一個雙面，外層為兩個單面，內層為兩個雙面，外層為兩個單面， 定位系統和絕緣粘接資料交替在一起，具有導電圖案的印刷電路板按照設計要求互連成為四層或六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。 現在有100多層實用印刷電路板。

3、PCB生產工藝

PCB的生產過程相對複雜，涉及的工藝範圍廣泛，從簡單的機械加工到複雜的機械加工、常見的化學反應、光化學、電化學、熱化學等過程、電腦輔助設計CAM等多個方面的知識。 此外，生產過程中存在許多工藝問題，並且會不時遇到新的問題。 一些問題在沒有找到原因的情况下消失了。 由於生產過程是一個非連續的裝配線形式，任何環節中的任何問題都會導致整個生產線停止生產。 或者由於大量的廢料，如果印刷電路板被報廢，它們就無法回收再利用。 工藝工程師的工作壓力相對較高，囙此許多工程師離開了行業，轉向印刷電路板設備或資料供應商進行銷售和技術服務。

基板本身由絕緣和非柔性資料製成. 表面上可以看到的小電路資料是銅箔. 銅箔最初覆蓋在整個電路板上, 部分在製造過程中被蝕刻掉, 其餘部分成為細線條網絡. These lines are called conductors (conductor
pattern) or wiring, 用於為PCB上的部件提供電路連接.

為了將部件固定在PCB上, 我們把他們的針腳直接焊接在電線上. On the most basic PCB (single-sided board), 零件集中在一側, 電線集中在另一邊. 囙此，我們有必要在電路板上打孔，以便引脚可以通過電路板到達另一側, 所以零件的引脚焊接在另一側. 因為這個, the front 和 back sides of the PCB are called component sides (Component
Side) and Solder Side.

如果PCB上有一些零件需要在生產完成後拆除或重新安裝，則在安裝零件時將使用插座（socket）。 由於插座直接焊接在電路板上，囙此可以隨意拆卸和組裝零件。

如果要將兩塊PCB相互連接, we generally use edge connectors commonly known as "golden fingers" (edge
connector). 金手指上有很多裸露的銅墊, 這實際上是PCB佈線的一部分. 通常, 連接時, 我們將一塊PCB上的金手指插入另一塊PCB上的相應插槽. On (usually called expansion slot Slot). 在電腦中, 如顯示卡, 聲卡或其他類似介面卡, 通過金手指連接到主機板.

The green or brown on the PCB is solder mask (solder
mask) color. 該層為絕緣保護層, 保護銅線，防止零件焊接到錯誤的位置. 此外, 在焊接掩模上印刷一層絲網印刷表面.

screen). 通常, text and symbols (mostly white) are printed on this to indicate the position of each part on the board. The screen printing surface is also called the icon surface (legend).

印刷電路板經過仔細、整潔的規劃，將零件之間和板上零件之間的複雜電路銅線蝕刻，為電子元件的安裝和互連提供主要支持。 它是所有電子產品不可或缺的。 基本部分。

印刷電路板是由非導電資料製成的平板。 平板通常設計有預鑽孔，用於安裝晶片和其他電子元件。 元件的孔有助於以電子管道連接印製在電路板上的預定義金屬路徑。 電子元件的引脚穿過PCB後，導電金屬焊條連接到PCB上形成電路。

4、PCB的發展歷史和發展方向

發展簡史：我國於20世紀50年代中期開始發展單面印製板，這種印製板首先用於半導體收音機。 20世紀60年代中期，我國獨立開發了覆箔層壓板基板，使銅箔蝕刻成為我國PCB生產的主導工藝。 在20世紀60年代，單面面板可以大量生產。 小批量生產雙面金屬化打孔印刷，並開發多層板的幾個組織。 20世紀70年代，我國推廣了圖案電鍍蝕刻工藝，但由於各種干擾，印製電路專用資料和專用設備沒有及時跟上，整體生產科技水准落後於國外先進水準。 20世紀80年代，由於改革開放政策的出臺，不僅大量引進了具有80年代國外先進水準的單面、雙面、多層印製電路板生產線，而且經過十多年的消化吸收，數量迅速新增。 我國的印刷電路生產科技水准。

發展方向：近幾年, 中國的電子產業已成為推動國內經濟增長的主要支柱之一. 隨著電腦的飛速發展, 通信設備, 消費電子和汽車工業,
PCB行業也取得了快速發展. 隨著印刷電路產品的發展, 新材料, 需要新技術和新設備. 在擴大產量的同時, 我國印刷電子材料行業必須更加注重提高效能和質量； 印刷電路特種設備行業不再是低級模仿, 但正在向生產自動化發展, 精確, 多功能, 和現代化設備. . PCB生產集成了世界高科技科技. 印刷電路生產科技將採用液體光敏成像等新技術, 直接電鍍, 脈衝電鍍, 和多層板.

5、PCB及上下游的特點和分類

PCB具有六個特點：高密度、高可靠性、可設計性、可製造性、可裝配性和可維護性。

一般來說, 電子產品的功能越複雜, 環路距離越長, 觸點數量越多, PCB需要的層數越多, 例如高端消費電子產品, 資訊和通訊產品, 等.； 軟板主要用於需求. 繞組產品中：如筆記型電腦, 監視器, 汽車儀錶, 等. PCB分類根據層數進行劃分, which can be divided into single-sided board (SSB), 雙面 board (DSB) and 多層板（MLB）； 根據靈活性, 它可以分為 剛性印刷電路板（RPC) and 靈活的 printed circuit Board (FPC). 行業內研究, PCB行業通常細分為六大細分：單面, double-sided, 常規多層膜, flexible, HDI (high-density sintered) board, 並根據上述PCB產品的基本分類對基板進行封裝. 工業.

PCB上游產業包括PCB基板原材料供應商和PCB生產設備供應商，下游產業包括消費電子、電腦及周邊產品、汽車產業和手機產業。 按照產業鏈，它可以分為原材料覆銅板印刷電路板電子產品應用。 具體分析如下：

玻璃纖維布：玻璃纖維布是覆銅板的原材料之一。 它由玻璃纖維紗編織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。 玻璃纖維紗在窑中由矽砂等原料煆燒成液態。 它通過一個非常小的合金噴嘴被拉成非常細的玻璃纖維，然後數百根玻璃纖維被撚成玻璃纖維紗。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比例最大的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。 囙此，銅箔價格上漲是覆銅板價格上漲的主要驅動力。

覆銅板：覆銅板是將玻璃纖維布和銅箔與環氧樹脂作為熔合劑壓制在一起製成的產品. 它是印刷電路板的直接原材料，經蝕刻後製成印刷電路板, 電鍍, and 多層板 緊迫的. 盤子.