PCB科技 - 淺談電路板的工藝生產過程

淺談電路板的工藝生產過程

電路板隨著工藝科技的進步而不斷變化. 然而, 原則上, a完整的 PCB板需要通過印刷電路板印刷, 然後切割電路板, 處理 覆銅板, 轉移電路板, 腐蝕, 鑽孔, 預處理, 在這些生產過程之後，焊接可以通電. 的編輯 電路板廠 下麵，大家將瞭解PCB電路板的生產過程.

列印電路板：用轉印紙列印繪製的電路板，注意面向您的滑動面，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 在其中選擇列印效果最好的電路板。

剪切 覆銅板, 並用感光板製作電路板的全過程圖. 覆銅板, 那就是, 兩側覆蓋銅膜的電路板, 剪切 覆銅板 至電路板的尺寸, 不太大，無法節省資料.

覆銅板的預處理：用細砂紙打磨覆銅板表面的氧化層，以確保在轉移電路板時，熱轉印紙上的碳粉能够牢固地印刷在覆銅板上。 拋光標準為板材，表面光亮，無明顯污漬。

轉移電路板：將印刷電路板切割成合適的尺寸，並將印刷電路板側面粘貼在覆銅板上。 對準後，將覆銅板放入傳熱機中，放置時確保傳熱。 紙張沒有錯位。 一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以牢固地轉移到覆銅板上。 傳熱機已提前預熱，溫度設定在160-200攝氏度。 由於溫度較高，操作時注意安全！

腐蝕電路板、回流焊機：首先檢查電路板轉移是否完整，如果有幾個地方沒有轉移好，可以用黑色油筆進行修復。 那麼它就會被腐蝕。 當電路板上裸露的銅膜完全腐蝕時，將電路板從腐蝕溶液中取出並清洗，從而腐蝕電路板。 腐蝕溶液的成分為濃鹽酸、濃過氧化氫和水，比例為1:2:3。 配製腐蝕性溶液時，應先放水，再加入濃鹽酸和濃過氧化氫。 小心濺到皮膚或衣服上，及時用清水沖洗。 由於使用强腐蝕性溶液，操作時必須注意安全！

電路板鑽孔：電路板是為了插入電子元件，所以有必要對電路板進行鑽孔。 根據電子元件銷的厚度選擇不同的鑽銷。 使用電鑽鑽孔時，必須用力按壓電路板。 鑽孔速度不能太慢。 請仔細觀察操作員的操作。

電路板預處理：鑽孔後，用細砂紙打磨掉PCB板上的墨粉，用水清洗電路板。 水幹後，將松香塗在電路的側面。 為了加速松香的固化，我們使用熱風機對電路板進行加熱，松香僅需2-3分鐘即可固化。

焊接電子元件：將電子元件焊接在電路板上後，打開電源。

以上介紹了電路板的制造技術. 傳統單層的當前制造技術, 雙層, 和 多層高精度電路板 是相似的.