PCB科技 - HDI電路板常用的層壓結構

1 簡單的一次性組裝 印刷電路板(6. layers of PCB板一次堆疊個, and the laminated structure is (1+4+1)). 這種電路板是最簡單的, 那就是, 內層多層電路板無埋孔. 層壓完成. 雖然是一次性層壓板, 其製造非常類似於一次層壓的傳統多層電路板, 只是後續工藝與多層電路板不同，需要雷射打孔等多個工藝. 因為這種層壓結構沒有埋孔, 在生產中, 第二層和第3層可用作覈心板, 第四層和第五層可以用作另一個覈心板, 所述外層加有介電層和銅. 箔片, 中間有一層絕緣層, 非常簡單, 而且成本比傳統的一次層壓板要低.

2 常規單層 HDI電路板 (one-time HDI電路板 6層 PCB板, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N 2, N even number), 這種結構是當前行業中主要層壓板的主流設計. 內層多層板有埋孔，需要壓兩次. 這種類型的主組合板, 除了盲孔電路板, 也有埋入式過孔. 如果設計器可以轉換此類型的 HDI電路板 進入上面第一種簡單的主組建板, 這對供需雙方都有好處. 經過我們的建議，我們有很多客戶, 優選地，將第二類型的常規初級層壓板的層壓結構改變為類似於第一類型的簡單初級層壓板.

3、常規兩層HDI電路板（兩層HDI 8層板，堆疊結構為（1++1+4+1+1））。 這種電路板的結構是（1+1）+N+1+1），（N–2，N偶數）。 這種結構是業內二次層壓板的主流設計。 內層多層板有埋孔，需要3次壓力機才能完成。 主要原因是沒有堆積孔設計，生產難度正常。 如果如上所述將（3-6）層的埋孔優化改為（2-7.）層的埋孔，可以减少一次壓配合，優化工藝，達到降低成本的效果。 此類型類似於下麵的示例。

4、另一種常規的兩層HDI印製板（兩層HDI 8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））。 這種板的結構（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數），雖然是二次層壓結構，但由於埋孔的位置不是在（3-6）層之間，而是在（2-7）層之間，這種設計還可以將壓制時間减少一倍，囙此第二層HDI板需要3個壓制過程， 優化為兩次壓制工藝。 這種電路板還有另一個困難。 盲孔有（1-3）層，分為（1-2）層和（2-3）層盲孔- 3）該層的內盲孔由填充孔製成，即二次堆積層的內盲孔由填充工藝製成。 通常，採用填充工藝的HDI成本高於不採用填充工藝的成本。 它很高，難度也很明顯。 囙此，在傳統二次層壓板的設計過程中，建議儘量不要使用疊層孔設計。 嘗試將（1-3）個盲孔轉換為交錯（1-2）個盲孔和（2-3）個埋入（盲孔）。 一些有經驗的設計師可以採用這種簡單的避難所設計或優化來降低產品的製造成本。

5. 另一種非常規的雙層 HDI電路板(two-layer HDI 6-layer PCB板, the stacked structure is (1+1+2+1+1)). The structure of this type of board ( 1+1+N+1+1), (N 2, N even number), 雖然它是二次層壓板結構, 各層之間也存在盲孔, 盲孔的深度能力顯著提高, (1- 3) The depth of the blind holes of the layer is double that of the conventional (1-2) layer. 這種設計的客戶有自己獨特的要求, and it is not allowed to make the (1-3) cross-layer blind holes into stacked holes. Type blind holes (1-2) (2-3) blind holes, 這種跨層盲孔不僅難以用雷射鑽孔, but also the subsequent copper immersion (PTH) and electroplating is also one of the difficulties. 通常地, 沒有一定科技水准的PCB製造商很難生產此類電路板, 生產難度明顯高於常規二次層板. 除非有特殊要求，否則不建議採用這種設計.

6、二次堆積層HDI採用盲孔疊孔設計，盲孔疊置於埋孔（2-7）層之上。 （二次組合HDI 8層PCB板，堆疊結構為（1+1+4+1+1）），這種板的結構為（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數），這種結構現時部分行業的二次層壓板都有這樣的設計，內層多層板有埋孔，需要壓兩次。 主要特點是疊層孔設計，而不是上文第5點中的跨層盲孔設計。 該設計的主要特點是盲孔需要堆放在埋孔（2-7）上方，新增了生產難度。 埋孔設計見（2-7）- 7）分層，可以减少一次分層，優化工藝，達到降低成本的效果。

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated HDI 8層板, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N 2, N even number). 這種結構是一種二次層壓板，在工業上很難生產. 使用此設計, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, 需要3次按壓才能完成. 主要有跨層盲通孔設計, 很難生產. 沒有特定科技能力的HDI PCB製造商很難生產此類二次組合板. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, 這種分離盲孔的方法不是上述第4點和第6點分離盲孔的方法, 但錯開盲孔的劈裂法將大大降低生產成本，優化生產工藝.