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簡介 柔性線路板

柔性線路板：英文全拼柔性線路板，其中文意思是柔性線路板，簡稱軟板。 通過在柔性基板表面上使用光成像圖案轉移和蝕刻工藝，將其製成導體電路圖案。 雙面和多層電路板的表面和內層通過金屬化孔與內層和外層電連接。， 電路圖案的表面由PI和膠層保護和絕緣。

主要分為單面板、空心板、雙面板、多層板、剛柔板。

印刷電路板（PCB）：英文印刷電路板（PrintedCircuit Board），中文為硬質印刷電路板，簡稱硬板。

柔性電路板的特點

–Short：組裝時間短，所有線路均已配寘，無需冗餘電纜連接工作；

–小：體積比PCB（硬板）小，可有效减少產品體積，新增攜帶方便；

-輕：比PCB（硬板）輕可以減輕最終產品的重量；

4、薄：厚度比PCB（硬板）薄，可以提高靈活性，加强有限空間內3維空間的組裝。

柔性電路板的優勢

柔性印刷電路板是由柔性絕緣基板製成的印刷電路，具有剛性印刷電路板所不具備的許多優點：

1、可以自由彎曲、纏繞、折疊，可以根據空間佈局要求進行排列，可以在3維空間中移動和展開，實現組件組裝和接線一體化；

2、柔性線路板的使用可以大大减少電子產品的體積和重量，適合電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展。 囙此，柔性線路板已廣泛應用於航空航太、軍事、移動通信、筆記型電腦、電腦周邊設備、PDA、數位相機等領域或產品；

3、柔性線路板還具有散熱性好、可焊性好、易於組裝、整體成本低等優點。軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基板在元件承載能力上的輕微不足。

主要原料 柔性線路板資料

主要原材料在右側：1。 基材，2。 封面，3。 鋼筋，4。 其他輔助材料。

1、基材

1.1粘合基材

粘合劑基材主要由3部分組成：銅箔、粘合劑和PI。 有兩種類型的單面基板和雙面基板。 只有一側銅箔的資料為單面基板，而具有雙面銅箔的資料為雙面基板。

1.2無膠水基材

非粘合基材是指沒有粘合層的基材。 與普通粘合基材相比，中間粘合層缺失。 它只由兩部分組成：銅箔和PI，後者比粘合基材薄。， 具有更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的抗彎曲性、更好的耐化學性等優點，現已得到廣泛應用。

銅箔：現時，常用的銅箔厚度有以下規格，1OZ、1/2OZ、1/3OZ，現在推出了一種厚度為1/4OZ的較薄銅箔，但這種資料目前正在中國使用，正在製造超細道路。 （線寬和行距為0.05MM及以下）產品。 隨著客戶需求的新增，這種規格的資料將在未來得到廣泛應用。

2、封面

它主要由3部分組成：離型紙、膠水和PI。 最後產品上只剩下膠水和PI。 離型紙將在生產過程中撕下，不再使用（其作用是用异物保護膠水）。

3、加固

它是用於柔性線路板的特定資料，用於產品的特定部分，以新增支撐强度，彌補柔性線路板的“軟”特性。

現時常用的加固資料如下：

–FR4加固：主要成分由玻璃纖維布和環氧樹脂膠組成，與PCB中使用的FR4資料相同；

–鋼板加固：成分為鋼，具有很强的硬度和支撐强度；

–PI增强：與覆蓋膜相同，由PI和離型紙組成，只是PI層較厚，可以從2MIL到9MIL生產。

4、其他輔助材料

-純膠：該膠膜是一種熱固化丙烯酸膠膜，由保護紙/離型膜和一層膠組成。 主要用於層狀板、柔性板和剛性板，FR-4/鋼板加固板起粘接作用。

-電磁保護膜：粘貼在電路板表面進行遮罩。

-純銅箔：僅由銅箔組成，主要用於空心板生產。

柔性線路板類型

柔性線路板類型有以下6個區別：

A、單面板：只有一側有接線。

B、雙面板：兩側有線條。

C、空心板：也稱為窗板（在手指表面打開窗戶）。

D、分層板：雙面電路（單獨）。

E、多層板：兩層以上

F、剛柔板：軟板和硬板的組合。

未來柔性線路板將繼續從3個方面進行創新，主要是：

1、厚度：柔性線路板的厚度必須更靈活、更薄；

2、耐折疊性：彎曲能力是柔性線路板固有的特性，未來的柔性線路板必須更耐折疊；

3. 過程級：為了滿足各種要求, 這個 柔性線路板工藝 must be upgraded, 和 minimum aperture and minimum line width/線路距離必須滿足更高的要求.