PCB科技 - 帶您瞭解柔性電路板

FPC簡介

FPC：英文全稱FlexiblePrinted Circuit，其中文意思是柔性印刷電路板，簡稱軟板。 通過在柔性基板的表面上使用光成像圖案轉移和蝕刻工藝，將其製成導體電路圖案。 雙面和多層電路板的表面和內層通過金屬化孔電連接到內層和外層。， 電路圖案的表面由PI和膠層保護和絕緣。

主要分為單面板、空心板、雙面板、多層板和剛柔板。

PCB：英文為printed circuit Board，中文為剛性印刷電路板，簡稱硬板。

柔性電路板的特點

•短：組裝時間短，所有生產線都已配寘，無需冗餘的電纜連接工作；

◆體積小：體積比PCB（硬板）小，能有效减少產品體積，新增攜帶便利性；

輕：比PCB（硬板）輕，可以減輕最終產品的重量；

4.薄：厚度比PCB（硬板）薄，可以在有限的空間內提高靈活性，加强三維空間的組裝。

柔性電路板的優點

柔性印刷電路板是由柔性絕緣基板製成的印刷電路，具有剛性印刷電路板所沒有的許多優點：

1.可自由彎曲、纏繞、折疊，可根據空間佈局要求進行佈置，可在三維空間中移動和擴展，實現組件組裝和接線的一體化；

2.使用FPC可以大大减少電子產品的體積和重量，適合電子產品向高密度、小型化和高可靠性方向發展。 囙此，FPC已被廣泛應用於航空航太、軍事、移動通信、筆記型電腦、電腦周邊設備、PDA、數位相機等領域或產品；

3.FPC還具有散熱性好、可焊性好、易於組裝、整體成本低等優點。 軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基板在元件承載能力方面的輕微不足。

主要FPC原材料

主要原材料在右邊：1。 基材，2。 封面，3。 加固，4。 其他輔助材料。

1.基板

1.1粘合基材

粘合基材主要由三部分組成：銅箔、粘合劑和PI。 有兩種類型的單面基板和雙面基板。 只有一面銅箔的資料是單面基板，雙面銅箔的資料則是雙面基板。

1.2無膠基材

非粘性基材是沒有粘合劑層的基材。 與普通粘合基材相比，中間粘合層缺失。 它僅由兩部分組成：銅箔和比粘合基材薄的PI。， 具有更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更大的抗彎性、更好的耐化學性等優點，現已得到廣泛應用。

銅箔：現時，常用的銅箔厚度有以下規格，1OZ、1/2OZ、1/3OZ，現在推出了厚度為1/4OZ的較薄銅箔，但這種資料目前正在中國使用，並正在製造超細道路。 （線寬和行距為0.05MM及以下）產品。 隨著客戶要求的不斷提高，這種規格的資料將在未來得到廣泛應用。

2.覆蓋膜

它主要由三部分組成：離型紙、膠水和PI。 最後，產品上只剩下膠水和PI。 離型紙在生產過程中會被撕下，不再使用（其作用是保護膠水免受异物污染）。

3.加强

它是一種用於FPC的特殊資料，用於產品的特定部分，以新增支撐强度，彌補FPC的“軟”特性。

現時常用的加固資料如下：

FR4增强資料：主要成分由玻璃纖維布和環氧樹脂膠組成，與PCB中使用的FR4資料相同；

鋼板加固：其成分是鋼，具有很强的硬度和支撐强度；

PI增强：與覆蓋膜相同，由PI和離型紙組成，只是PI層更厚，可以從2MIL到9MIL生產。

4.其他輔助材料

純膠：這種膠膜是由保護紙/離型膜和一層膠水組成的熱固化丙烯酸膠膜。 它主要用於分層板、柔性板和剛性板，FR-4/鋼板加强板起著粘合作用。

電磁保護膜：粘貼在電路板表面用於遮罩。

■純銅箔：僅由銅箔組成，主要用於空心板生產。

FPC的類型

FPC類型有以下6個區別：

A.單面板：只有一側有接線。

B.雙面板：兩面都有線條。

C.中空板：又稱窗板（在手指表面打開窗戶）。

D.分層板：雙面電路（單獨）。

E.多層板：兩層以上

F.剛柔板：軟板和硬板的組合。

未來FPC將繼續從三個方面進行創新，主要表現在：

1.厚度：FPC的厚度必須更靈活、更薄；

2.耐折性：彎曲能力是FPC的固有特性，未來的FPC必須更耐折；

3.工藝水準：為了滿足各種要求，FPC工藝必須陞級，最小孔徑和最小線寬/線距必須滿足更高的要求。