PCB科技 - 先進的柔性線路板資料的應用正在興起

移動設備繼續縮小產品尺寸, 再加上可穿戴設備需求激增, 最初使用的印刷電路板已朝著小尺寸方向大幅度集成, 高密度, 為了滿足產品結構的要求, 使用的比例 柔性PCB 電路基板越高, 柔性基板的效能將影響產品的集成度和耐久性.

近年來，由於全球市場的劇烈變化，最初使用PCBA的臺式電腦和筆記型電腦的銷售已經放緩，即使商用主機將停止支持微軟的舊作業系統，刺激商用PC/NB的更換。 然而，整體銷售額和毛利潤仍低於智能手機和平板電腦產品。 不僅PCB的使用和趨勢直接跟隨市場需求產生相應的變化。 2014年，可穿戴智慧產品在市場上越來越受歡迎，對PCBA來說更為重要。 需求越來越緊湊，甚至需要大量的柔性印刷電路板（FPC）來滿足產品集成要求。

電子產品需求演變, 柔性線路板 應用程序新增

不僅可穿戴智慧產品對柔性電路板的需求很高，平板電腦和智能手機產品對柔性電路板的需求也很高。 這是因為3C電子設備繼續變得更薄、更輕、更小和更具移動性。 柔性線路板是一種柔性電路板。 通常，PCB電路板是一層塗有銅箔資料的玻璃纖維基板，囙此電路板具有基本厚度和硬度，用於在基板上焊接集成電路和電子元件。 儘管傳統的PCBA在高密度和多層化方面不斷改進，但PCBA仍然佔據更多的空間，在使用中靈活性較差。 柔性電路板具有柔性特性，可以有效地構建內部電路載體板空間，也可以使電子產品更適合輕、薄、短、小的設計方向。

對於PCB電路板，它需要滿足减薄和適應小空間封裝環境的要求，甚至需要考慮高速和高導熱的要求。 其中，對於薄型和高密度封裝要求，柔性電路板比剛性PCB更為剛性。 利用好的優點，新型柔性電路板還具有針對高速、高導熱、3維佈線、高柔性組裝等增值優勢，可以更好地響應可穿戴應用對柔性建築產品的要求，使軟相關市場對模組化電路板的需求不斷增加。

軟板適用於特殊配寘目的

為了滿足特殊配寘或柔性結構設計的需要，原有的剛性PCB結構肯定不能滿足產品設計要求。 即使柔性電路板不能滿足全部應用，至少產品設計不會影響覈心電路。 所需的小尺寸和薄PCB與柔性電路板匹配，使用3D佈線串聯其他功能模組，或連接關鍵電池、感測器和其他組件，而柔性電路板完全替換硬電路板的功能尚不可能完全替換應用， 但隨著柔性電路板試圖引入更薄的基板（銅箔、基板、基板）、觸摸（導電油墨）、高耐熱性（基板、基板、粘合劑）和低電流，集成了高效低電流、光敏PI、3D3維（基材、基板）形狀等資料科技， 透明度（基材、基板）也使柔性電路板的市場應用更加多樣化和實用。

軟板資料科技的發展順應了3C/IT產品製造的需求

綜上所述，柔性電路板的發展軌跡實際上與智能手機、平板電腦，甚至新型可穿戴智慧設備的發展趨勢是一致的。 不同柔性電路板資料科技的開發大多是為了滿足終端產品的需求而改進的。 研發。

根據其結構的複雜性，柔性電路板主要分為單面、雙面和多層柔性電路板。 應用範圍可以是個人電腦產品（平板電腦、筆記型電腦、打印機、硬碟機、光碟驅動器）、顯示器（LCD、PDP、OLED）、消費電子產品（數位相機、監視器、音訊、MP3）、汽車電力組件（儀錶板、音訊、天線、功能控制）， 電子儀器（醫療儀器、工業電子儀器）、通信產品（智能手機、傳真機）等，應用廣泛。

隨著柔性線路板的應用逐漸滲透到汽車電子或其他需要高溫操作機构的電路連接應用中，柔性線路板的耐熱效能變得越來越重要。 由於資料關係，早期產品的耐熱效能受到更多限制。 然而，新型資料科技在柔性線路板中的不斷應用也使得柔性線路板的應用範圍相對擴大。 例如，聚醯亞胺資料具有良好的耐熱性和資料强度，並且已經開始用於高溫產品中。

細化和3D FPC滿足新型3C產品配寘的需求

雖然FPC具有極薄的特性，但與PCB的厚度相比，柔性電路板的厚度要薄得多，常規工件的厚度僅為12～18mm。使用FPC的目的是新增載體板的靈活性。 除了使電路更適應終端設計的配寘約束外，柔性線路板工件的厚度也是一個重要的關注焦點。 通常，常用的製造方法是使用軋製銅箔來處理柔性線路板的變薄要求，或直接在載體板上電解。 該資料非常薄，但傳統工件的厚度約為12mm，並且還有一種微蝕刻銅减薄工藝，用於超减薄要求，該工藝可以使FCB變薄，但可以保持傳統產品的基本電力效能。 但相對材料成本也會新增。

另一個更大的趨勢是支持3維配寘FPC產品。 3維結構的柔性線路板可以使軟板成為波浪形、螺旋旋轉、凹凸和曲面。 在3維結構中，3維柔性線路板是另一種需要實現外觀自保持特性的結構，這也可以稱為低反作用力，即3維成形後的軟板形狀不會因資料本身的彈性和銅箔的應力而恢復為平面形狀。 這種3維柔性線路板的資料科技更為精湛。

至於柔性線路板的3維結構，有許多用途，例如機器人手臂的連接線。 機器人手臂內部電路的複雜結構和關節處的特殊佈線要求可以通過可變3維配寘來滿足。 它還用於自動化生產設備和醫療設備。， 光學設備也很常見，尤其是在響應任何連接應用的特殊需求時。

即使在環保意識逐漸增强的情况下, FPC還需要注意符合環保要求的資料製造過程. 同時, 它還需要滿足產品要求，如機械應力, 耐熱性, 和耐化學性. 柔性線路板製造商 已推出水溶性PI產品, 比一般柔性線路板有更高的環保要求, 為電子產品製造商提供更環保的FPC選項, 新型水溶性PI應用的可接受程度如何? 仍有待市場檢驗.