精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文介紹了柔性電路板通孔科技的區別
靈活和 PCB通孔科技
准分子鐳射與二氧化碳雷射穿透柔性板孔的區別 電路板：
現時，准分子鐳射加工的孔是最小的。 準分子雷射器是紫外光，它直接破壞基層樹脂的結構，使樹脂分子離散，產生的熱量很少。 囙此，可以將孔周圍的熱損傷程度限制在最低限度，並且孔壁光滑垂直。 如果可以進一步减少雷射束，則可以加工直徑為10-20um的孔。 當然，厚度孔徑比越大，濕法鍍銅就越困難。 准分子鐳射科技鑽孔的問題是聚合物的分解會導致炭黑粘附在孔壁上，囙此在電鍍之前必須採取一些方法清潔表面以去除炭黑。 然而，在鐳射加工盲孔時，雷射的均勻性也存在一定的問題，會產生竹節狀殘留物。
准分子鐳射最大的困難是鑽孔速度慢，加工成本太高。 囙此，它僅限於高精度和高可靠性微孔的加工。
衝擊式二氧化碳雷射器通常使用二氧化碳氣體作為雷射源，輻射紅外線。 它不同於准分子鐳射，准分子鐳射由於熱效應燃燒和分解樹脂分子。 它屬於熱分解，加工孔的形狀比準分子雷射器的形狀差。 可加工的孔徑基本為70-100um，但加工速度明顯快於准分子鐳射速度，且鑽孔成本低得多。 即便如此，處理成本仍遠高於下文所述的电浆蝕刻方法和化學蝕刻方法，尤其是當組織面積的孔數較大時。
應注意的是，在處理盲孔時，雷射只能發射到銅箔的表面，而不需要去除表面上的有機物。 為了穩定地清潔銅表面，應使用化學蝕刻或等離子蝕刻作為後處理。 考慮到科技的可能性，雷射鑽孔工藝基本上不難在膠帶工藝中使用，但考慮到工藝的平衡和設備投資的比例，它並不具有優勢，但帶晶片自動焊接工藝（TAB，TapeAutomatedBond）的寬度較窄， 使用卷尺科技可以提高鑽孔速度。 在這方面有一些實際例子。
The above is about the introduction of the difference between the through-hole technology of the 柔性電路板
