PCB科技 - 關於柔性線路板通孔法

柔性線路板 柔性電路板 通孔法大致分為以下3種類型

1、數控鑽孔

雙面柔性印製板上的大多數孔仍然是用數控鑽床鑽出的。 用於剛性印製板的數控鑽床和數控鑽床基本相同，但鑽孔條件不同。 由於柔性印刷電路板非常薄，囙此可以重疊多個鑽孔。 如果鑽孔條件好，可以重疊10到15塊進行鑽孔。 背板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻璃纖維布環氧層壓板，或厚度為0.2至0.4 mm的鋁板。 市場上有用於柔性印製板的鑽頭，用於剛性印製板鑽孔的鑽頭和用於銑削形狀的銑刀也可用於柔性印製板。

鑽孔加工條件, 銑削, 加固板的形狀基本相同. 然而, 由於粘合劑用於 柔性印製板資料 是軟的, 很容易粘附在鑽頭上, 有必要經常檢查鑽頭的狀態. 要適當提高鑽頭的速度. 對於多層柔性印製板或多層剛柔印制板的鑽孔應特別小心.

2、打孔

沖孔微孔並不是一項新技術，它已被用於大規模生產。 由於卷取過程是連續生產，囙此有許多使用沖孔加工卷取機通孔的示例。 但批量沖孔科技僅限於沖孔直徑O。與數控鑽床鑽孔相比，6 0.8mm孔的加工週期更長，需要手動操作。 由於初始過程的尺寸較大，衝壓模具相應較大，囙此模具價格非常昂貴。 雖然批量生產有利於降低成本，但設備折舊負擔大，小批量生產和靈活性無法與數控鑽床競爭，囙此仍然不受歡迎。

但在過去幾年中，衝壓科技和數控鑽孔的精度都取得了很大的進步。 在柔性印製板上沖孔的實際應用是非常可行的。 最新的PCB模具製造科技可以產生直徑為75um的孔，可以衝壓非粘合覆銅板基材厚度的25um。 衝壓的可靠性也相當高，如果衝壓條件正確，甚至可以進行衝壓。 50um孔。 沖孔裝置也採用了數控，模具也可以小型化，囙此它可以很好地用於沖孔柔性印製板，並且無論是數控鑽孔還是沖孔都不能用於盲孔加工。

3、雷射打孔

最小的通孔可以用雷射鑽孔. 用於在上鑽孔的雷射鑽床 柔性線路板 包括准分子鐳射鑽, 衝擊二氧化碳雷射鑽, YAG (yttrium aluminum garnet) laser drills, 和氬氣. 雷射鑽孔機, 等.

衝擊二氧化碳雷射鑽只能鑽取基板的絕緣層，而YAG雷射鑽可以鑽取基板的絕緣層和銅箔。 鑽取絕緣層的速度明顯快於銅箔。 速度快，僅用同一臺雷射鑽床的所有鑽孔過程的生產效率不可能很高。 通常，首先蝕刻銅箔，首先形成空穴圖案，然後去除絕緣層以形成通孔，以便雷射可以鑽具有極小孔徑的孔。 然而，此時，上下孔的位置精度可能會限制鑽孔的孔徑。 如果要鑽盲孔，只要一側的銅箔被蝕刻掉，上下位置精度就沒有問題。 該過程類似於下文所述的电浆蝕刻和化學蝕刻。