PCB科技 - 柔性線路板表面電鍍簡介

柔性電路板電鍍

(1) The pretreatment of 柔性線路板 電鍍. 塗覆過程後，FPC暴露的銅導體表面可能被粘合劑或油墨污染, 高溫過程也可能導致氧化和變色. 獲得附著力良好的緻密塗層, 必須清除導線表面的污染和氧化層，使導線表面清潔.

然而, 其中一些污染物與銅導線結合時非常强烈，不能用弱清潔劑完全清除. 因此, 其中大多數經常用一定强度的鹼性磨料和刷牙進行處理. 覆蓋膠大多為環氧樹脂，耐鹼性差, 這將導致粘合强度降低, 雖然它不可見, 但是在 柔性線路板電鍍 過程, 鍍液可以從覆蓋層的邊緣滲透, 嚴重情况下，覆蓋層會脫落. . 在最終焊接中, 焊料滲透到覆蓋層下方.

可以說，預處理清洗過程將對柔性印製板的基本特性產生重大影響，必須充分重視加工條件。

（2）電鍍過程中柔性線路板的厚度、電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關，電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化。 根據對塗層的線上瞭解，一般導線的線寬越薄，端子位置處的端子越鋒利，距離電極越近，電場強度越大，該位置處的鍍層越厚。

在與柔性印製板相關的應用中，存在一種情况，即同一電路中許多導線的寬度非常不同，這使得更容易產生不均勻的鍍層厚度。 為了防止這種情況發生，可以在電路周圍附加分流陰極圖案。， 吸收電鍍圖案上分佈的不均勻電流，最大限度地保證各部位鍍層厚度均勻。 囙此，必須在電極的結構上做出努力。 這裡提出了一種折衷方案。 要求塗層厚度均勻性高的零件的標準很嚴格，而其他零件的標準相對寬鬆，例如熔焊用鉛錫鍍層和金屬絲重疊（焊接）用鍍金。 高，並且對於用於一般防腐的鉛錫鍍層，鍍層厚度要求相對寬鬆。

（3）FPC電鍍的污漬和污垢。 剛電鍍的鍍層狀態，特別是外觀，不是問題，但不久之後，一些表面出現污漬、污垢、變色等，特別是出廠檢查沒有發現任何不同之處，但當用戶進行驗收檢查時，發現存在外觀問題。 這是由於漂移不足，並且電鍍層表面上有殘留的電鍍液，這是由於一段時間後緩慢的化學反應造成的。

特別是，柔性印製板由於其柔軟性而不是很平坦，各種解決方案容易“累積” 在凹槽中，這將反應並改變這部分的顏色。 為了防止這種情況的發生，不僅必須完全漂流，還必須進行充分的乾燥處理。 高溫熱老化試驗可用於確認漂移是否足够。

柔性電路板化學鍍

當待電鍍的線路導體被隔離且不能用作電極時，只能進行化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有很强的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值非常高的鹼性水溶液。根據線上塗層，當使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易在覆蓋層下鑽孔，特別是如果覆蓋膜層壓工藝的品質控制不嚴格且結合强度較低，則更容易發生此問題。

由於鍍液的特性，置換反應的化學鍍更容易出現鍍液穿透覆蓋層下方的現象。 用這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。

柔性電路板的熱風整平

熱風整平最初是一種用於硬印製板PCB塗層的鉛和錫科技。 由於該科技簡單，囙此也已應用於柔性印製板柔性線路板。 熱風整平是將電路板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，並用熱風吹掉多餘的焊料。 這種情況對柔性印製板FPC來說非常苛刻。 如果沒有任何措施就無法將柔性印製板FPC浸入焊料中，則必須將柔性印製板FPC夾在由鈦鋼製成的荧幕之間，然後浸入熔融焊料中，當然，必須事先清潔柔性印製板FPC的表面並塗上助焊劑。

由於熱風整平過程的惡劣條件, 很容易導致焊料從覆蓋層末端鑽到覆蓋層下方, 尤其是當覆蓋層和銅箔表面的結合强度較低時, 這種現象更可能頻繁發生. 由於聚醯亞胺薄膜易於吸收水分, 使用熱風整平工藝時, 被熱空氣吸收的水分會迅速蒸發，導致覆蓋層起泡甚至脫落. 因此, 建議塗裝線必須在 FPC熱風調平 過程. 乾燥處理和防潮管理.