PCB科技 - 隨著智慧移動設備的變化，FPC軟板市場需求大幅增長

移動設備繼續縮小產品尺寸, 再加上對可穿戴設備的需求激增, 印刷電路板的最初用途已朝著小尺寸、高密度的方向得到了極大的綜合. 為了滿足產品機构的要求, 使用軟板的比例 電路基板 正在新增. 效能越高 柔性基板 將影響產品的集成度和耐用性

近年來, 由於全球市場的劇烈變化, 最初使用PCBA的臺式電腦和筆記型電腦的銷售已經放緩, 即使商用主機不再支持微軟的舊作業系統, 刺激PC的更換/商用NB. 然而, 整體銷售額和毛利仍不及智能手機和平板電腦產品. 不僅僅是PCB的使用和趨勢直接跟隨市場需求產生相應的變化. 可穿戴智慧產品, 2014年在市場上越來越受歡迎, 對PCB更重要. 需求越來越緊湊, 甚至需要大量 柔性印刷電路（柔性線路板) to m一tch 這個 product integration requirements.

電子產品需求演變, 柔性線路板 soft board applications increase

這個 demand for 撓性電路板 不僅可穿戴智慧產品的價格高, 也適用於平板電腦和智能手機產品. 因為3C電子設備越來越薄, 更小, 更具移動性. 柔性線路板 是一個 柔性電路板. 通常地, a PCB電路板 是一層塗有銅箔資料的玻璃纖維基材, 使電路板具有基本厚度和硬度, 用於在基板上焊接集成電路和電子元件. 儘管傳統PCB在高密度和多層化方面不斷改進, PCB仍佔據更多空間，使用靈活性較差. The 柔性電路板 具有靈活的特性, 可以有效地構建內部電路載體板的空間, 也可以使電子產品更適合光的設計方向, 薄的, 短而小.

至於 PCB電路板, 需要滿足細化的要求，適應小空間包裝的環境, 甚至考慮到高速和高導熱的要求. 其中, 用於稀釋和高密度包裝要求, the 柔性電路板 比剛性PCB更硬. 良好使用的優勢, 以及新型的 撓性電路板 也針對高速, 高導熱性, 3D佈線, 高柔性裝配和其他增值優勢, 它可以更好地響應靈活的建築產品對可穿戴應用的要求, 模組化電路板的相關市場需求持續增長.

軟板適用於特殊配寘目的

為了滿足特殊配寘或柔性結構設計的需要, 原始剛性 PCB結構 當然不能滿足產品設計要求. 即使 柔性電路板 無法滿足完整應用程序, 至少產品設計不會影響覈心電路. 所需的小尺寸和薄PCB, 與a匹配 柔性電路板, 使用3D佈線將其他功能模組串聯起來, 或連接鑰匙電池, 感測器和其他部件, 而 柔性電路板 完全更換硬電路板尚不可能完全更換應用, 但是有 撓性電路板 trying to introduce thinner 基板 (copper foil, 基板, substrates), touch (conductive ink), high 耐熱性 (substrates, substrates, adhesives), 以及低電流高效低電流等資料科技的集成, 光敏PI, 3D three-dimensional (base 材料, substrate) shape, and transparency (base 材料, substrate) also makes the market application of 撓性電路板 更加多樣化、更加實用.

軟板資料科技的發展順應了3C/IT產品製造的需求

總結 撓性電路板, 事實上, 它符合智能手機的發展趨勢, 平板電腦, 甚至是新穎的可穿戴智慧設備. 不同 柔性電路板 資料科技主要是為了滿足終端產品的需求而改進的. 研究與開發.

根據其結構的複雜性，柔性電路板主要分為單面、雙面和多層柔性電路板。 應用範圍可以是個人電腦產品（平板電腦、筆記型電腦、打印機、硬碟機、光碟驅動器）、顯示器（LCD、PDP、OLED）、消費電子產品（數位相機、監視器、音訊、MP3）、汽車電力組件（儀錶板、音訊、天線、功能控制）， 電子儀器（醫療儀器、工業電子儀器）、通訊產品（智能手機、傳真機）等，應用廣泛，

隨著柔性線路板的應用逐漸滲透到汽車電子或其他需要高溫操作機构的電路連接應用中，柔性線路板的耐熱效能變得越來越重要。 由於資料關係，早期產品的耐熱效能受到更多限制。 然而，新材料技術在柔性線路板中的不斷應用也使得柔性線路板的應用範圍相對擴大。 例如，聚醯亞胺資料具有良好的耐熱性和資料强度，它也開始用於高溫產品。

細化和3D 柔性線路板滿足新型3C產品配寘的需求

雖然 柔性線路板 具有極細的特性, 與PCB厚度比較, 厚度 柔性電路板 要薄得多, 常規工件厚度僅為12～18mm. 使用的目的 柔性線路板 除了承載板的靈活性之外. 除了使電路更適合終端設計的配寘約束之外, 厚度 柔性線路板 工件也是一個重要的關注焦點. 通常地, 常用的製造方法是使用軋製銅箔處理 柔性線路板 减薄要求, 或直接在載體板上電解. 資料的極薄性, 但傳統工件的厚度約為12mm, and there is also a micro-等hed copper thinning process for ultra-thinning requirements, 使FCB更薄, 但能保持常規產品的基本電力效能, 但相對材料成本也會新增.

另一個更大的趨勢是支持3維配寘 柔性線路板 產品. 3維結構 柔性線路板 可使軟板呈波浪狀, 螺旋旋轉, 凹凸和曲面. 在3維結構中, 3D 柔性線路板 是它需要實現的另一個自我保持特性的外觀, 也可以稱為低反作用力, 那就是, 由於資料本身的彈性和銅箔的應力，3維成形後的軟板形狀不會恢復為平面形狀. 這種類型的3維 柔性線路板 資料科技更加精湛.

至於柔性線路板的3維結構，有很多用途，例如機器人手臂的連接線。 機器人手臂內部電路的複雜結構和關節處的特殊佈線要求可以通過可變3維配寘來滿足。 它還用於自動化生產設備和醫療設備。， 光學設備也很常見，尤其是在響應任何連接應用的特殊需求時。

即使環保意識逐漸增强，柔性線路板也需要關注符合環保要求的資料制造技術。 同時，還需要滿足產品的機械應力、耐熱性、耐化學性等要求。 日本柔性線路板製造商推出了水溶性PI產品，其環保要求比普通柔性線路板更高，為電子產品製造商提供了更環保的柔性線路板選項，新型水溶性PI應用的可接受性如何？ 仍有待市場檢驗。