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Fpc電鍍 印刷電路板
厚度 柔性線路板電鍍 電鍍時, the deposition speed of electroplated metal is directly related to the electric field strength
1. 預處理 柔性線路板電鍍. 暴露在 柔性線路板 塗裝工藝後可能會被粘合劑或油墨污染, 高溫過程也可能導致氧化和變色. 如果要獲得額外的緻密塗層，必須去除導體表面的污染和氧化層，以使導體表面清潔.

然而，其中一些污染與銅導體結合時非常嚴重，用弱清潔劑無法完全清除。 囙此，它們中的大多數經常用具有一定强度的鹼性磨料進行處理和刷洗。 覆蓋膠多為環氧樹脂，耐鹼性差，粘結强度降低。 雖然看不到，但在柔性線路板電鍍過程中，鍍液可能會從覆蓋層邊緣滲透，嚴重時覆蓋層會脫落。

在最終焊接中, 焊料滲透到覆蓋層下麵. It can be said that the pre-treatment cleaning 過程 will have a significant impact on the basic characteristics of the flexible printed circuit board F{C, 必須充分注意加工條件.

2、柔性線路板電鍍厚度在電鍍過程中，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關，電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化。 通常，導線寬度越細，端子的端子部分越多。 鋒利，距離電極越近，電場強度越大，該部位的塗層越厚。

在與柔性印製板相關的應用中，存在一種情况，即同一電路中的許多導線的寬度非常不同，這使得更容易產生不均勻的鍍層厚度。 為了防止這種情況發生，可以在電路周圍安裝分流陰極圖案。， 吸收電鍍圖案上分佈的不均勻電流，最大限度地保證各部位鍍層厚度均勻。

因此, efforts must be made 在 structure of the electrode. 這裡提出了一個折衷方案. 要求塗層厚度均勻性高的零件的標準非常嚴格, 而其他部分的標準相對寬鬆, 如用於熔焊的鉛錫鍍層, and gold plating for metal wire overlap (welding). 高的, 用於一般防腐的鉛錫鍍層, 鍍層厚度要求相對寬鬆.

3. 污漬和污垢 柔性線路板電鍍 剛剛電鍍的鍍層狀態, 尤其是外觀, 沒有問題, 但很快就會有汙跡, 污垢, 變色, 等. 在表面上, 尤其是工廠檢查沒有發現任何不同, 但是當用戶檢查接收時, 發現有外觀問題. 這是由於漂移不足造成的, 鍍層表面有殘留鍍液, 這是一段時間後緩慢的化學反應造成的.

特別地, 印刷電路板柔性印製板 are not very flat due to their softness. 各種溶液容易積聚在凹槽中, 然後會發生反應並改變此零件的顏色. 為了防止這種情況, 不僅必須完全漂移, 還要進行充分的乾燥處理. 高溫熱老化試驗可以確認漂移是否足够.