PCB科技 - PCB多層板結構與類比PCB電路板

PCB電路板 and pattern (Pattern): The circuit is used as a tool for conduction between the originals. 在設計中, 此外，還將設計一個大的銅表面作為接地和電源層. 路線和圖紙同時繪製.

介電層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。

孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線路相互連接。 較大的通孔用作零件挿件。 此外，還有非通孔（nPTH），通常用作表面安裝。 用於裝配過程中固定螺釘。

阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要在零件上鍍錫，囙此非鍍錫區域將印刷一層物質（通常為環氧樹脂），使銅表面免受錫侵蝕。 非鍍錫電路之間短路。

絲印（圖例/標記/絲印）：這是一個非必要的結構。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。

表面光潔度：由於銅表面在一般環境中容易氧化，無法鍍錫（可焊性差），囙此需要鍍錫的銅表面將受到保護。

保護方法包括HASL、ENIG、浸沒銀、浸沒錫和有機焊料防腐劑（OSP）。 每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。

它的優點是什麼 多層印製電路板 董事會

多層板與單面板和雙面板之間的最大區別是新增了內部電源層（以保持內部電層）和接地層。 電源和地線網絡主要在電源層佈線。

然而，多層板佈線主要以頂層和底層為主，中間佈線層為輔。 囙此，多層板的設計與雙面板的設計方法基本相同。 關鍵是如何優化內部電力層的佈線，使電路板的佈線更合理，電磁相容性更好。

如何類比PCB板和電路板

PCB複製板通常稱為PCB模仿或PCB尅隆。 簡單來說，就是通過電子產品複製和尅隆相同或相似的PCB板。 PCB板複製的整個過程需要一定的工藝和工藝操作方法。

PCB複製板是PCB設計的逆向工程。 它首先删除PCB電路板上的元件以製作BOM錶，將空板掃描成圖片，並通過複製軟件將其還原為PCB板繪圖檔案； PCB板繪圖檔案將其發送到PCB工廠製作電路板（PCBA），然後添加組件（根據BOM錶購買相應的組件），這與原始PCB電路板完全相同。

1、得到PCB後，首先在紙上記錄所有關鍵部件的型號、參數和位置，特別是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片。 當前的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。

2.拆下所有部件，並拆下墊孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，將其放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層的顏色。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。

3、調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清晰，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。

4. 將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案, 並在PROTEL中轉移到兩層. 例如, 通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致, 表明前面的步驟做得很好. 如果有偏差, 然後重複第3步. 因此, PCB複製 是一項需要耐心的工作, 因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度.