PCB科技 - PCB設計中的十四種常見工藝缺陷

1 重疊的 PCB焊盤

1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離板，另一個孔是連接板（花墊），囙此薄膜在拉伸後會顯示為隔離板，導致報廢

第二，圖形層的濫用

1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 它最初是一個四層板，但設計了五層以上的電路，這引起了誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用電路板層在每一層上繪製線條，並使用Board layer標記線條。 這樣，在執行光繪數據時，由於未選擇板層，囙此省略該層。 由於選擇了電路板層的標記線，連接斷開或可能短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

3. 違反常規設計, 例如 PCB組件 底層表面設計和頂部焊接表面設計, 尷尬的.

第3，字元的隨機放置

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。

2、文字設計太小，使絲網印刷困難，太大會使文字重疊，難以區分。

第四，設定單面焊盤孔徑。

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。

2、鑽孔等單面墊應特別標記。

5、帶有填充塊的繪圖板帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成阻焊數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，使設備難以焊接。

6、電力接地層也是一個花墊和一個連接），因為它設計為花墊方法的電源，接地層與實際印製板上的影像相反，所有連接都是隔離線。 這是設計師應該很清楚的。 順便說一句，在繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙，使兩組電源短路，並堵塞連接區域（以分隔一組電源）。

第七，處理水准沒有明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則電路板可能不容易與安裝的組件焊接。

例如，一個四層電路板設計有四層頂部mid1和MID2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。

8、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細）

1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

2、由於在處理光繪數據時，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

PCB表面貼裝設備焊盤太短，這是為了進行連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的距離很小，並且焊盤也很薄。 安裝測試銷。 位置必須上下錯開（左右）。 例如，如果PCB焊盤設計太短，雖然不會影響設備安裝，但會導致測試引脚錯開。

10、大面積網格間距過小。 大面積網格的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在PCB印製板製造過程中，影像顯示後，圖像傳輸過程可能會產生大量影像。 附著在電路板上的薄膜破損，導致斷開連接。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落。

12、外形框架設計不清晰

一些客戶在Keep layer中設計了等高線, Board layer, 頂層, 等. 這些等高線並不重疊, 這使得 PCB製造商 確定以哪條等高線為准.

13、平面設計參差不齊。 在進行圖案電鍍時，會導致電鍍不均勻，從而影響質量

14、成型孔太短

异形孔的長度/寬度應為–2:1，寬度應大於1.0mm。 否則，鑽床在加工异形孔時容易斷鑽，造成加工困難，新增成本。