PCB科技 - ​ 根據PCB元件包選擇元件

考慮選擇 PCB零件 包裝材料.

在整個PCB原理圖繪製階段，應考慮在PCB佈局階段需要執行的元件封裝和焊盤圖案。 以下是基於組件包選擇組件時應考慮的一些建議。

請記住，封裝包括元件的電力焊盤連接和機械尺寸（XY和Z），即元件的形狀和連接到PCB的引脚。 在選擇組件時，應考慮最終PCB頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。 某些部件（如極化電容器）可能具有高度的間隙限制，需要在部件選擇過程中加以考慮。 在設計開始時，可以首先繪製基本電路板框架，然後放置一些規劃的大型或關鍵組件（例如連接器）。 這樣，您可以直觀快速地查看電路板的虛擬透視圖（無需導線），並給出電路板和組件相對準確的相對位置和高度。 這將有助於確保組裝PCB後，組件可以正確放置在外包裝（塑膠主機殼框架）中等。從“工具”選單中撥打3D預覽模式以瀏覽整個電路板。

焊環圖案顯示PCB上焊接設備的實際焊環或穿孔形狀. PCB上的銅圖案還包含一些基本形狀資訊. 圓盤形狀的尺寸需要確保正確的焊接以及連接部件的正確機械和熱完整性. 在設計 PCB佈局, 如何製造或手動焊接電路板, 應考慮如何焊接.

Reflow soldering (soldering is melted in a controlled high-temperature furnace) can handle a wide range of surface bonding devices (SMD). 波峰焊通常用於焊接電路板的另一側，以固定通孔裝置, 但它也可以處理放置在PCB背面的一些表面貼紙組件. 正常地, 使用此科技時, 底面粘合裝置必須按特定方向佈置, 可能需要修改焊盤以適應這種焊接模式.

（3）在整個設計過程中，可以更改組件的選擇。 在設計過程的早期階段，確定哪些設備應該使用電鍍通孔（PTH），哪些應該使用表面貼科技（SMT），將有助於PCB的整體規劃。 需要考慮的因素是設備的成本、可用性、面積密度和功耗。 從製造角度來看，表面器件通常比通孔器件便宜，並且通常更易於使用。 對於中小型原型項目，最好選擇大型表面設備或通孔設備，這不僅有利於手動焊接，而且有利於更好地連接焊盤和訊號。

4、如果資料庫中沒有現成的打包，則通常會在工具中創建自定義打包。

2、採用良好的接地管道。。

確保設計具有足够的側電容和接地層。。 使用集成電路時，請確保在靠近電源端子的接地附近使用合適的去耦電容器。 電容器的適當容量取決於特定的電容器科技和工作頻率。 當旁路電容器設定在電源和接地引脚之間，並且接近正確的IC引脚時，可以優化電路的電磁相容性和敏感性。

分配虛擬組件包。

列印物料清單（BOM）以檢查虛擬零部件。 沒有相關包裝的虛擬組件將不會發送到佈局階段。 創建材質清單並檢查設計中的所有虛擬零部件。 唯一的項目應該是電源和接地訊號，因為它們被視為虛擬組件，只能在示意圖的上下文中處理，並且不會傳輸到佈局設計。 除非出於類比目的，否則虛擬部分中顯示的組件應替換為封裝組件。

4確保您有完整的物料清單數據。

檢查清單中是否有足够的數據。 創建物料清單報告後，應仔細檢查所有PCB組件是否有不完整的設備供應商或製造商資訊。

根據組件標籤對5進行排序。

為了幫助訂購和審查BOM錶，請確保部件標籤連續編號。

檢查額外的柵極電路。

一般來說, 所有額外的柵極輸入應具有訊號連接，以避免掛在輸入端. 確保您檢查了所有額外或遺漏的門電路，並且所有無線輸入均已完全連接. 在某些情况下, 如果輸入端子處於掛起狀態, 整個 PCB系統 無法正常工作. 以設計中經常使用的雙重操作為例. 如果IC組件在兩個方向上運輸, 建議僅使用一個變速箱或另一個變速箱，或不使用運輸輸入端子接地. And arrange a suitable unity gain (or other benefits) feedback network to ensure that the entire component can work normally.

在某些情况下，懸架銷IC可能無法正常工作。 通常，只有當集成電路器件或同一器件中的其他柵極處於飽和狀態時，集成電路才能工作以滿足名額要求。 模擬通常無法捕捉這種情況，因為模擬模型通常不會連接集成電路的多個部分以建立模型懸架連接效果。