PCB科技 - PCB電路板設計的基本概念

1 The concept of "Layer"

Similar to the concept of "layers" introduced in word processing or many other software for the nesting and synthesis of graphics, 文字, 顏色, 等., Protel的“層”不是虛擬的, 但是 印刷電路板 資料本身是真實的. 銅箔的實際層數. 現今, 由於電子電路元件安裝密集. 抗干擾和接線等特殊要求. 一些較新的電子產品中使用的印製板不僅有用於佈線的上下側, 但也有夾層銅箔，可以在電路板中間進行特殊處理. 例如, 現時使用的電腦主機板大多數印製板資料都在4層以上. 因為這些層比較難處理, they are mostly used to set up the power wiring layers with simpler wiring (such as Ground Dever and Power Dever in the software), and often use large-area filling methods for wiring (such as ExternaI P1a11e and Fill in the software). ). 上下表面層和中間層需要連接的地方, 軟件中提到的所謂“過孔”用於通信. 根據上述解釋, 理解“多層焊盤”和“佈線層設定”的相關概念並不困難. 舉個簡單的例子, 許多人已經完成了接線，發現許多連接的端子在列印出來時沒有焊盤. 事實上, 這是因為他們在添加設備庫時忽略了“層”的概念，而沒有自己繪製和打包. The pad characteristics are defined as "multi-layer" (Mulii-Layer). 需要注意的是，一旦選擇了印製板的層數, 確保關閉那些未使用的層，以避免造成麻煩.

2、Via

為了連接層之間的線路，在每層需要連接的導線的文匯處鑽一個公共孔，這是一個通孔。 在此過程中，通過化學沉積在通孔孔壁的圓柱表面上鍍一層金屬，以連接需要連接到中間層的銅箔，並且通孔的上下側被製成普通的焊盤形狀，可以直接與上下側的線路連接，也可以不連接。 一般來說，在設計電路時，過孔的處理有以下原則：（1）盡可能少地使用過孔。 一旦選擇了通孔，一定要處理好它與周圍實體之間的差距，尤其是容易被忽略的中間實體。 層和過孔之間未連接的線路和過孔之間的間隙，如果自動佈線，可以通過在“過孔最小化”子功能表中選擇“開”項自動解决。 （2）所需載流量越大，所需過孔的尺寸越大。 例如，用於將電源層和接地層連接到其他層的過孔將更大。

3、絲印層（疊加）

為了方便電路的安裝和維護, 所需的徽標圖案和文字程式碼列印在印製板的上下表面上, 如部件標籤和標稱值, 部件輪廓形狀和製造商標誌, 生產日期, 等. 當很多初學者設計絲印層的相關內容時, 他們只注意文字符號的整齊美觀的放置, 忽略實際 PCB效應. 在他們設計的印製板上, 這些字元要麼被元件堵塞，要麼侵入焊接區域並擦掉, 一些部件標記在相鄰部件上. 這種不同的設計將給裝配和維護帶來很多好處. 不方便的. 絲印層上文字佈局的正確原則是：“不含糊, 縫線一目了然, 美麗大方“.

4、貼片的特殊性

Protel封裝庫中有大量SMD封裝，即表面焊接設備。 除了尺寸小之外，這種器件的最大特點是銷孔的單側分佈。 囙此，在選擇這種類型的器件時，有必要定義器件的表面，以避免“遺失引脚（遺失PLN）”。 此外，此類組件的相關文字注釋只能沿組件所在的表面放置。

5、網格狀填充區（外平面）和填充區（填充）

就像這兩個名稱一樣，網絡填充區域是將大面積銅箔加工成網絡，填充區域僅保持銅箔完好無損。 初學者在設計過程中往往看不到這兩者在電腦上的區別，事實上，只要你放大，你就能一目了然。 正是因為在正常情况下不容易看出兩者之間的差异，所以在使用它時，更不注意區分兩者。 需要強調的是，前者具有很强的抑制電路特性中高頻干擾的效果，並且適合需要。 大面積填充的地方，特別是當某些區域用作遮罩區域、分區或大電流電源線時，特別適合。 後者主要用於需要較小區域的地方，如一般線路末端或轉彎區域。

6.Pad

PAD是網絡中接觸最頻繁、最重要的概念 PCB設計, 但是初學者往往忽略了它的選擇和修改, 並在設計中以相同的管道使用圓形墊. 部件襯墊類型的選擇應綜合考慮形狀, 大小, 佈局, 振動和加熱條件, 和組件的力方向. Protel在套裝軟體庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤, 例如圓形, 廣場, 八角形, 圓形和定位墊, 但有時這還不够，需要自己編輯. 例如, 用於產生熱量的墊子, 承受更大的壓力, 和是當前的, 它們可以設計成“淚滴狀”. 在熟悉的彩電PCB線路輸出變壓器的pin焊盤設計中, 許多製造商正處於這種形式.