投產前, you can use the impedance calculator to determine the characteristic impedance of the flexible circuit (. 柔性電路的製造商可以幫助您完成計算, 或者你可以購買或下載阻抗小算盘. 一些因素會影響 柔性PCB 阻抗, 主要因素包括:
用於構建電路的絕緣材料的介電常數
攜帶訊號的軌跡的寬度
訊號軌跡與基準面層之間的距離
攜帶訊號的軌跡的厚度
差分阻抗應用中訊號軌跡之間的距離
標準雙層電路結
對於差分訊號,最常見的阻抗要求為50歐姆至75歐姆(單端)或100歐姆至110歐姆。 如果您想在柔性電路中實現此阻抗值,則需要使用比通常更厚的絕緣材料,從而使整個電路越來越厚。
:阻抗要求較高的雙層結構圖的受控阻抗部分的厚度新增,囙此具有靈活性
平面層和遮罩層
基準面層和外部遮罩層在阻抗控制和信號完整性方面發揮著重要作用。 製造商可以使用以下資料添加平面層:
附加蝕刻銅層
絲網印刷導電環氧樹脂或導電油墨
層壓導電膜
對於需要通過電鍍孔連接的內部平面,需要銅平面層作為標準平面層。 銅平面層可以使柔性電路更好地保持其預製形狀,而絲網導電環氧樹脂或導電油墨和層壓導電膜可以增强柔性電路的靈活性。
加强板
明智的方法是使用機械加强板硬化柔性電路上的SMT零件、連接器和其他端子區域。 柔性電路製造商可以添加由環氧玻璃層壓板(FR-4)或聚醯亞胺薄膜製成的任何厚度的增强板。 在SMT應用中,應在SMT組件的另一側添加加强板。 在通孔連接器和其他通孔應用中,應在連接器或通孔組件的同一側添加加强板。 在連接器區域中添加加强板需要與連接器佔用的空間相匹配的小孔。 加固板上的小孔應至少比電路上的間隙孔直徑大0.015“。
熱隔離盤
在被大量銅包圍的每個焊盤上應使用隔熱墊。 大面積的銅將從非熱隔離磁片散熱,使焊接難以完成。
剛柔電路設計指南
鑒於剛柔電路是一種將剛性PCB和柔性PCB結合在一起的混合電路,對這種結構有專業的指導原則。
典型剛柔電路
在剛柔電路上,確保所有電鍍孔位於剛性區域(電鍍孔不應出現在柔性區域);
闡明非粘性柔性資料的使用,以及剛柔結合的設計是使用“縮進式”覆蓋結構還是“比基尼式”覆蓋結構。 丙烯酸粘合劑是剛性撓性電路上電鍍孔的唯一阿喀琉斯之踵。 避免在電鍍孔區域使用丙烯酸粘合劑可以大大提高電鍍孔的可靠性;
由柔性電路連接的剛性區域應至少相距0.375“,最好相距0.5”或更大;
使用“無粘結”結構新增靈活性。 在受控阻抗電路上使用無粘結結構時,確保訊號層和基準面層已相互粘結。 當電路彎曲時,未粘合區域將彎曲。 如果訊號層和參攷層未結合在一起,則會出現阻抗失配; 在指定用於組件安裝的承載板或“託盤”後,請聯系製造商,以確保承載板能够有效地安裝其處理面板,否則將導致成本急劇增加。
决定成本的因素
所有設計師都在尋找合適的方法,在不影響效能的情况下降低成本. IPC研究表明 PCB設計師 將影響75%的電路成本. 對於柔性電路設計人員來說,瞭解哪些功能可以新增價值,哪些功能只會新增成本是非常重要的. 設計師永遠不應該犧牲可靠性來節省成本. 同時, 許多指定的柔性電路不是必需的, 只會新增成本而不會新增附加值. 以下特性是導致電路成本新增的主要驅動因素.
電路板層數:層數的新增也會導致成本上升。 層數的新增意味著使用更多的資料和處理時間。 具有大量加工層的柔性或剛撓電路可能會遇到非常大的科技挑戰,導致成品率下降
電路尺寸和形狀:大多數柔性電路製成拼圖形式。 電路在拼板上佔據的面積越大,成本越高。 有一些例子表明,即使對電路形狀稍作修改也可以節省大量資金。 柔性電路形狀的微小變化也可以使嵌套在拼圖板上的柔性電路更加合理,囙此可以在每個拼圖板上再添加兩個電路。
電路類型(即第3類和第4類的比較):剛柔電路通常比帶加强板的多層柔性電路更昂貴。 檢查您的設計,以確定應用程序是否需要硬撓電路結構,或者使用帶有加强板的多層PCB就足够了。 如有必要,您可以致電諮詢柔性PCB製造商
電路級(即3級和2級的比較):3級電路需要額外的測試、檢查和特定的結構要求,囙此成本會更高。 查看應用程序的要求,以確定要使用哪一級別的柔性電路
圖紙中使用的尺寸太大或太嚴格:請記住,您購買的是柔性電路, 非機加工零件. 用於製造柔性電路的資料具有比剛性電路更寬鬆的公差 PCB資料, 這也是允許的. 需要驗證添加到圖紙中的每個尺寸, 所以你必須捫心自問:“這種尺寸會帶來額外價值還是只會新增成本?“柔性電路圖上的所有非關鍵尺寸應指定為參攷
電鍍孔區域的層數不同:所有有電鍍孔的區域應具有相同的層數和結構
各種表面塗層:雖然可以使用各種不同的表面塗層,但通常這種方法需要一系列手動掩蔽操作,囙此也會新增成本
特徵:由於柔性PCB資料本身的尺寸不穩定,小電路特徵(即通過焊盤)可能會導致加工困難並降低成品率。 實例證明,添加具有較大特徵的層比具有較小特徵的設計更具成本效益。