PCB科技 - 你知道電路板廠的PCB資料嗎？

1、我們經常選擇的FR-4不是資料名稱

“FR-4”通常指 電路板工廠 是阻燃資料等級的代號. 它代表了樹脂資料必須能够在燃燒後自行熄滅的資料規範. 它不是材質名稱, 但是資料等級, 囙此，一般電路板中使用了多種FR-4級資料, 但其中大多數是基於所謂的tera功能環氧樹脂加填料和填料. 玻璃纖維複合材料.

例如，我們家生產的FR-4水綠色玻璃纖維板和黑色玻璃纖維板現在具有耐高溫、絕緣和阻燃的功能。 囙此，在選擇資料時，每個人都必須弄清楚自己需要達到哪些特徵。 這樣，你就可以買到你需要的產品。

柔性印刷電路板（柔性印刷電路板，簡稱FPC）也稱為柔性印刷電路板，或柔性印刷電路板。 柔性印刷電路板是通過印刷在柔性基板上設計和製造的產品。

印刷電路板基板有兩種主要類型：有機基板資料和無機基板資料, 有機基質資料是最常用的. 這個 PCB基板 用於不同的層也不同. 例如, 預製複合材料用於3到4層板, 環氧玻璃資料主要用於雙面板.

2.在選擇板材時，我們需要考慮SMT的影響

在無鉛電子組裝過程中，隨著溫度的升高，印刷電路板受熱時的彎曲程度新增。 囙此，需要在SMT中使用彎曲度較小的板，例如FR-4型基板。 由於加熱後基板的膨脹和收縮應力會影響組件，會導致電極剝離，降低可靠性，囙此在選擇資料時也應注意資料膨脹係數，尤其是當組件大於3.2×1.6mm時。

表面組裝技術中使用的PCB需要高導熱性、優异的耐熱性（150攝氏度，60分鐘）和可焊性（260攝氏度，10秒）、高銅箔粘附强度（1.5*104Pa或更高）和彎曲強度（25*104Pa）、高導電性和小介電常數、良好的可衝壓性（精度±0.02mm）以及與清洗劑的相容性， 此外，外觀要求光滑平整，無翹曲、裂紋、疤痕和鏽斑。

3.PCB厚度選擇

印刷電路板的厚度為0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5 mm板厚的PCB用於金指雙面板的設計，1.8mm和3.0mm為非標準尺寸。 從生產角度來看，印刷電路板的尺寸不應小於250*200mm，理想尺寸一般為（250 350mm）*（200*250mm）。 對於長邊小於125mm或寬邊小於100mm的PCB，使用拼圖法。 表面貼裝技術規定厚度為1.6mm的基板的彎曲量為上翹曲-0.5mm和下翹曲-1.2mm。

通常，允許彎曲率低於0.065%。 根據金屬材料分為3類，如典型PCB所示； 根據結構柔軟度和硬度分為3種類型。 電子挿件也朝著高引脚數、小型化、SMD和複雜化方向發展。 電子挿件通過引脚安裝在電路板上，引脚焊接在另一側。 這項科技被稱為THT（通孔科技）外掛程式技術。 這樣，必須為PCB上的每個引脚鑽一個孔，這顯示了PCB的典型應用。

4、鑽孔

隨著SMT晶片科技的快速發展，多層電路板需要相互連接，這需要鑽孔後電鍍來保證，這需要各種鑽孔設備。 為了滿足上述要求，現時國內外正在推出不同效能的PCB數控鑽孔設備。

印刷電路板的生產過程是一個複雜的過程. 它涉及廣泛的過程, 主要涉及光化學, 電化學, 和熱化學； 過程中還涉及許多過程步驟 PCB生產 過程, 以硬多層電路板為例說明了處理過程.