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PCB科技 - 撓性電路板工廠撓性電路板試驗方法和標準 ​

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PCB科技 - 撓性電路板工廠撓性電路板試驗方法和標準 ​

撓性電路板工廠撓性電路板試驗方法和標準 ​

2021-09-25
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Author:Kavie

這個 柔性電路板 的 柔性電路板 工廠包括單面撓性電路, 雙面和 多層板. 本標準中提到的軟板是指單板, double and multilayer flexible copper foil substrates with polyimide (PI) or polyester (PET) as the base 材料, 包括有膠和無膠柔性銅箔基材.


柔性線路板

測試的目的 柔性電路板 的 柔性電路板 工廠將製定產品外觀和質量的一般規則 柔性電路板. 判斷產品外觀質量的依據 柔性電路板 允許拒收產品, 這有助於改進製造技術,减少因資源浪費和環境污染而產生的不必要廢料. 試驗方法試驗方法採用目視檢查, 放大鏡, 以直尺為主要檢查方法和工具. 如有必要, 可使用其他適用的測試儀器或設備進行檢查.


撓性電路板廠

基本測試標準:

1、基底膜表面外觀;

2、覆蓋層外觀;

3、連接板與覆蓋層偏差;

4、膠粘劑和覆蓋層的滲漏;

5、覆蓋層下的導體變色。 在40°C的溫度、90%的濕度下進行96小時的耐濕性試驗後,它必須仍然滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎曲和耐焊接的要求;

6、塗層漏塗;

7、電鍍結合不良。


注意事項:

產品保質期說明 柔性電路板(hereinafter referred to as FPC) of the 撓性電路板廠:

FPC的導體部分需要進行表面電鍍(防銹),如電鍍、鍍金、OSP、鍍錫等。儲存環境應避免腐蝕性氣體,溫度應控制在20/-5攝氏度,在上述儲存條件下,相對濕度應控制在70%R.H.範圍內, 產品有效保質期為出廠後6個月。