PCB科技 - PCB各層定義及說明

每層的定義和描述 印刷電路板

1 頂部 LAYER (top wiring layer)
Designed as the top copper foil trace. 如果是單面板, 沒有這樣的層.
2 BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer):
Designed as bottom copper foil trace.
3. TOP/BOTTOM SOLDER (top/bottom solder mask green oil layer):
Apply solder mask green oil on the top/底層防止銅箔上錫並保持絕緣. 在焊盤處用阻焊板打開視窗, 該層上的過孔和非電力痕迹.

在設計中，焊盤默認打開（覆蓋：0.1016.mm），即焊盤暴露銅箔並膨脹0.1016mm，並且在波峰焊接期間鍍錫。 建議不要更改設計以確保可焊性

在通孔設計中, the window will be opened by default (OVERRIDE: 0.1016mm), 那就是, 通孔暴露銅箔, 按0展開.1016mm, 並在波峰焊接過程中鍍錫. 如果設計是為了防止過孔上的錫，而不是露出銅, you must check the PENTING option in the additional properties of the vias SOLDER MASK (solder mask opening) to close the via opening.
此外, 該層也可單獨用於非電力佈線, 焊料掩模綠色油會相應地打開視窗. 如果是銅箔痕迹, 它用於增强跟踪的過電流能力, 焊接時加錫； 如果在非銅箔痕迹上, 通常用於標誌和特殊字元絲網印刷, 可以省略. 字元絲印層.

4、頂部/底部錫膏（頂部/底部錫膏層）：

該層通常用於在SMD組件的smt回流過程中塗覆焊膏, 而且和 印刷電路板 製造商板. 匯出GERBER時可以將其删除, 和 印刷電路板設計 can keep the default.

5、上/下疊加（上/下絲網印刷層）

設計為各種絲網標誌, 例如組件編號, 性格, 商標, 等.
6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer):

Designed as a 印刷電路板機械 shape, 默認圖層1是形狀圖層. 其他層2/3/4, 等. 可用於機械尺寸標記或特殊用途. 例如, 當某些電路板需要由導電碳油製成時, 第2層/3/4, 等. 可以使用, 但必須在同一層上清楚地標記該層的用途.

7、禁止層（禁止佈線層）

設計禁止佈線層, and many designers also use it as the 機械形狀 of the 印刷電路板. 如果在 印刷電路板 同時, 這主要取決於兩層的完整性. 通常地, 以機械層1為准. 設計時，建議使用機械層1作為形狀層. 如果使用禁止層作為形狀, 不要使用機械層1以避免混淆!

8、中間層（中間訊號層）

主要用於多層板，我們的設計很少使用。 它也可以用作專用層，但層的用途必須清楚地標記在同一層上。

9、內部平面（內部電力層）