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PCB科技 - 柔性線路板組裝工藝

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PCB科技 - 柔性線路板組裝工藝

柔性線路板組裝工藝

2021-10-16
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Author:Downs

這個 柔性電路板 是一種以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的高度可靠、性能優异的柔性印刷電路板. 稱為軟板或FPC, 它有 特徵高佈線密度, 重量輕、厚度薄.

產前治療

要製造出高品質的柔性線路板,必須有完整合理的生產工藝。 從生產前的預處理到最終發貨,每一道工序都必須嚴格執行。 在生產過程中,為了防止過度開路和短路導致產量過低或减少因鑽孔、壓延和切割等工藝問題導致的FPC壁報廢和補貨問題,並評估如何選擇資料以實現客戶使用柔性電路板的最佳效果。 產前預處理尤其重要。

產前預處理有3個方面需要處理,這3個方面都由工程師完成。 一是柔性線路板工程評估,主要是評估客戶的柔性線路板是否能够生產,公司的生產能力是否能够滿足客戶的制板要求和組織成本; 如果工程評估通過,下一步是立即準備資料以滿足每個生產環節。最後,工程師處理客戶的CAD結構圖、gerber線數據和其他工程檔案,以適應生產環境和生產設備的生產規範, 然後將生產圖紙和MI(工程工藝卡)委託給生產部、文控、採購等部門進入正常生產流程。

電路板

生產過程

雙面板系統

切割-鑽孔-PTH-電鍍-預處理-幹膜粘貼-對齊-曝光-顯影-圖形電鍍-剝離-預處理-幹膜粘貼-對齊曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-粘貼覆蓋膜-壓制-固化-鎳金浸沒-列印字元-剪切-電力測試-沖孔-最終 檢驗-包裝-裝運

單面板系統

切割-鑽孔-粘貼幹膜-對齊-曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-覆蓋膜-壓制-固化-表面處理-浸沒鎳金-印刷字元-切割-電力量測-沖孔切割-最終檢查-包裝-裝運


生產過程

表面處理:浸金、抗氧化、鍍金、噴錫

形狀加工:手動形狀、CNC(數控機床)切割、鐳射切割

基板銅厚度:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

探測器

根據柔性電路板資料的特點和廣泛的應用領域,為了更有效地節省體積並達到一定的精度,3維空間和薄厚度的特性更好地應用於數位產品、手機和筆記型電腦。 用於柔性電路板(FPC)測試的儀器是一種光學影像測量儀器。

特徵

–Short:組裝時間短

所有線路均已配寘,無需連接額外電纜

柔性線路板

–Small:小於PCB

可有效减少產品體積,新增攜帶方便性

–Light:比PCB(硬板)輕

可以減輕最終產品的重量

4薄:厚度比PCB薄

可以提高靈活性。 在有限的空間中加强3維空間的裝配

基本結構

銅膜

銅箔:基本分為電解銅和軋製銅。 常見厚度為1盎司1/2盎司和1/3盎司

基底膜:有兩種常見厚度:1mil和1/2mil。

膠水(粘合劑):厚度根據客戶要求確定。

封面貼膜

覆蓋膜保護膜:用於表面絕緣。 常見厚度為1mil和1/2mil。

膠水(粘合劑):厚度根據客戶要求確定。

離型紙:防止粘合劑在壓制前粘附在异物上; 容易操作。

加强筋膜(PI加强筋膜)

加固板:增强柔性線路板的機械強度,便於表面安裝操作。 一般厚度為3mil至9mil。

膠水(粘合劑):厚度根據客戶要求確定。

離型紙:在壓制前防止粘合劑粘附在异物上。

EMI:電磁遮罩膜,用於保護電路板內部電路免受外部干擾(強電磁區域或易受干擾區域)。

利弊

多層電路板的優點:組裝密度高、體積小、重量輕,由於組裝密度高,减少了組件(包括零件)之間的連接,從而提高了可靠性; 它可以新增佈線層,進而新增設計靈活性; 也可以形成電路的阻抗,形成一定的高速傳輸電路。 可以設定電路和電磁遮罩層,也可以安裝金屬芯層,以滿足特殊隔熱的功能和要求。 它易於安裝,可靠性高。

多層PCB板的缺點(不合格):成本高,週期長; 需要高可靠性的檢查方法。 多層印製電路是電子技術的產物,多功能、高速、小體積、大容量。 隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,高密度多層印製電路快速、高精度、高次數的方向變化出現了細線。

前景

到2012年,與剛性電路板一樣,柔性電路板也取得了長足的發展。 然而,如果一個新產品遵循“啟動-開發-高潮-衰退-消除”的規則,那麼FPC現在處於高潮和衰退之間的區域。 在一種產品能够取代柔性板之前,柔性板必須繼續佔領市場份額,我們必須創新,只有創新才能使其跳出這一惡性循環。

那麼,未來FPC將在哪些方面繼續創新? 主要體現在四個方面:

1、厚度。 柔性線路板的厚度必須更靈活,並且必須更薄;

2、抗折性。 彎曲能力是柔性線路板的固有特性。 在未來,柔性線路板必須具有更高的抗彎曲能力,抗彎曲能力必須超過10000倍。 當然,這需要更好的基質;

3、價格。 在這個階段,柔性線路板的價格遠高於印刷電路板。 如果柔性線路板的價格下降,市場將更加廣闊。

4. 科技水准. 為了滿足各種要求, 這個 FPC工藝 必須陞級, and 這個 minimum aperture and minimum line width/行距必須滿足更高的要求.

囙此,從這四個方面對柔性線路板進行相關的創新、發展和陞級,才能使其迎來第二個春天!