PCB科技 - 什麼是FPC

FPC是柔性印刷電路的縮寫，也稱為柔性電路板、柔性印刷電路板或柔性電路板，簡稱軟板或FPC，具有佈線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 主要用於手機、筆記型電腦、掌上型電腦、數位相機、LCM等許多產品。

FPC主要原材料

其主要原材料權：基材、覆膜、補强、其他輔料。

基底

膠粘基材

膠粘基材主要由銅箔、膠水和PI三部分組成，有單面基材和雙面基材兩類，只有單面銅箔資料為單面基材，還有雙面銅箔資料為雙面基材。

非粘性基材

非粘合基材是指沒有粘合層的基材，它是相對於普通粘合基材，中間粘合層較少，只有銅箔和PI兩部分組成，比粘合基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高抗彎曲性、更好的耐化學性等特點，現時已得到廣泛應用。

銅箔：常用的銅箔厚度有以下規格，1OZ、1/2OZ、1/3OZ，現在介紹的是1/4 OZ厚度的較薄銅箔，但目前國內使用的是此類資料，用於製作超細路面（線寬和間距0.05MM及以下）產品。 隨著客戶的要求越來越高，這種資料將在未來得到廣泛應用。

覆蓋膜

主要有三種成分：離型紙、膠水和PI，最終只保留在產品中的膠水和PI兩部分，離型紙在生產過程中會被撕下不再使用（其作用是保護膠水對异物的影響）。

鋼筋

FPC資料的具體用途是，產品的特定部分用於新增支撐强度，以彌補pcbs的柔軟特性。

現時使用的加固資料如下：

（1）FR4補强：主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠組成，與PCB中使用的FR4資料相同；

（2）鋼筋：由鋼材組成，具有較强的硬度和支撐强度；

（3）PI補强：與覆膜、PI和離型膠紙一樣由三部分組成，只是其PI層較厚，從2MIL到9MIL可以按比例生產。

4.其他輔助材料

（1）純粘合劑：該粘合劑膜是一種熱固化丙烯酸酯粘合劑膜，帶有保護紙/脫模膜和一層粘合劑組合物，主要用於分層板、板的軟硬結合以及FR-4/鋼板加强板，起到粘合作用。

（2）電磁保護膜：粘貼在板材表面，起到遮罩作用。

（3）純銅箔：僅由銅箔組成，主要用於空心板生產。

基本結構

銅薄膜

銅箔基本上分為兩種：電解銅和壓延銅。 常見的厚度為1盎司1/2盎司和1/3盎司。

基底膜：一般厚度為1密耳和1/2密耳。

粘合劑：厚度由客戶要求决定。

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覆膜：用於表面絕緣。 常見的厚度為1密耳和1/2密耳。

粘合劑：厚度取決於客戶的要求。

離型紙：為了避免粘合劑在壓制前產生异物； 以方便工作。

PI加勁膜

PI加强膜：增强FPC的機械強度，便於表面安裝操作。 常見厚度為3毫米至9毫米。

粘合劑：厚度取決於客戶的要求。

離型紙：在壓紙前要避免粘附异物。

EMI：電磁遮罩膜，用於保護電路板免受外部干擾（強電磁區域或易受干擾區域）。

目前有四種類型的柔性電路板：單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔結合電路板。

1.單面柔性電路板是成本最低的，當對電力效能要求不高的印刷電路板。 在單面佈線時，應選擇單面柔性電路板。 它具有一層化學蝕刻出的導電圖案，在柔性絕緣基材表面的導電圖案層為壓延銅箔。 絕緣基底可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳族聚醯胺纖維酯和聚氯乙烯。

2.雙面柔性電路板在絕緣基板的每一側都蝕刻有導電圖形層。 金屬化孔將絕緣材料兩側的圖形連接起來，形成導電通路，以滿足柔性的設計和功能。 保護膜保護單面和雙面導線，並訓示元件放置的位置。

3.多層柔性電路板是將3層或多層單面或雙面柔性電路板層壓在一起，通過對螺線管進行鑽孔，在不同的層中形成鍍金屬孔，形成導電路徑。 這消除了對複雜焊接工藝的需要。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更容易的組裝效能方面產生了巨大的功能差异。 在設計佈局時，應考慮組件尺寸、層數和彎曲度的相互作用。

4.傳統的剛性-柔性電路板由選擇性地層壓在一起的剛性和柔性基板組成。 該結構緊密地填充有金屬化的孤子以形成導電連接。 如果印刷板的正面和背面都有組件，那麼剛性柔性電路板是一個不錯的選擇。 然而，如果所有組件都在一側，則選擇背面層壓一層FR4增强資料的雙面柔性電路板更經濟。

5.混合結構柔性板是具有由不同金屬製成的導電層的多層板。 8層板使用FR-4作為內層的電介質，聚醯亞胺作為外層的電介質，引線從主機板向三個不同的方向突出，每個方向由不同的金屬製成。 康菲合金、銅和金被用作單獨的引線。 這種混合結構主要用於電信號轉換與熱轉換之間的關係以及電效能要求較低的低溫情况，是唯一可行的解決方案。 它可以通過內聯設計的便利性和總成本來評估，以實現最佳的性價比。

FPC產品特點

1.可自由彎曲、折疊、纏繞，可在三維空間中自由移動和拉伸。

2.散熱效能好，FPC可以减少體積。

3、實現輕量化、小型化、薄型化，實現元器件與接線的一體化。

FPC是由聚醯亞胺或聚酯膜作為基材製成的高度可靠且優异的柔性印刷電路。