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PCB科技

PCB科技 - PCB圖紙和設計

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PCB圖紙和設計

2021-10-16
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Author:Downs

關於硬體設計入門學習,最有價值的是前人留下的設計經驗. 如果你想成為一名硬體工程師, 你必須掌握的第一件事是 PCB圖紙 和設計. 以下是一些適合大家的設計技巧.

1、如果設計的電路系統包含FPGA器件,則在繪製原理圖之前,必須使用Quartus II軟件驗證引脚分配。 (FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO)。

2、4層板從上到下依次為:訊號平面層、地、電源、訊號平面層; 從上到下,6.層板為:訊號平面層、地、訊號內電層、訊號內電層、電源和訊號平面層。 對於6層或6層以上的電路板(優點是:抗干擾輻射),首選內部電力層佈線,不允許進入平面層。 禁止從地面或電源層佈線(原因:電源層將被分割,導致寄生效應)。

電路板

3、多電源系統佈線:如果FPGA+DSP系統用作6層板,通常至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V通常為主電源,電源層直接鋪設,全球電網易於通過過孔佈線;

5V通常可能是電源輸入,只需要一小部分銅。 盡可能厚(你問我它應該多厚,越厚越好);

1.2V和1.8V是覈心電源(如果直接使用接線管道,在面對BGA設備時會遇到很大困難)。 佈局時儘量將1.2V和1.8V分開,讓1.2V或1.8V連接。元件佈置在緊湊的區域內,由銅連接。

簡而言之,由於電源網絡分佈在整個PCB上,囙此如果進行佈線,將非常複雜且耗時。 鋪設銅的方法是一個很好的選擇!

4、相鄰層之間的接線採用交叉管道:可以减少平行線之間的電磁干擾(高中),接線方便。

5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼? 在佈局過程中,將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開,然後穿過AD晶片!

類比信號與類比接地一起鋪設,類比接地/類比電源和數位電源通過電感器/磁珠在單點連接。

6. PCB設計 基於 PCB軟件 也可以看作是一個軟體發展過程. 軟體工程最關注“反覆運算開發”的思想. 我認為這個想法也可以引入 PCB設計 降低PCB錯誤的概率.

(1)檢查原理圖,特別注意裝置的電源和接地(電源和接地是系統的血液,不應有疏忽);

(2)PCB封裝圖(確認原理圖中的引脚是否錯誤);

(3)在逐個確認PCB封裝尺寸後,添加驗證標籤,並將其添加到本設計的封裝庫中;

(4)導入網表,在佈局時調整原理圖中的訊號順序(佈局後不能再使用OrCAD組件自動編號功能);

(5)手動接線(邊布邊檢查電源接地網,如前所述:電源網採用銅線管道,所以接線少);

簡言之, 中的指導思想 PCB設計 is to feed back and correct the schematic diagram while drawing the package layout (considering the correctness of signal connection and the convenience of signal routing).

7.晶體振盪器盡可能靠近晶片,晶體振盪器下無接線,鋪設網絡銅皮。 在許多地方使用的時鐘都連接在一個樹狀的時鐘樹上。

8、連接器上訊號的排列對佈線的難度有很大影響,囙此在佈線時有必要調整示意圖上的訊號(但不要對部件重新編號)。