PCB科技 - 抗干擾PCB電路板科技

PCB抗干擾科技設計，設計印刷電路板的首要任務是分析電路並確定關鍵電路。 這是為了識別哪些電路是干擾源，哪些電路是敏感電路，並找出干擾源可能用來干擾敏感電路的路徑。 在類比電路中，低電平類比電路通常是敏感電路，功率放大器通常是干擾源。 當工作頻率較低時，干擾源主要通過線筒間連接對敏感電路進行干擾； 當工作頻率較高時，干擾源主要通過電磁輻射對敏感電路進行干擾。 在數位電路中，高速重複訊號，如時鐘訊號、匯流排訊號等，頻率分量豐富，是最大的干擾源，往往對敏感電路構成威脅。 復位電路、中斷電路等都是敏感電路，容易受到尖峰的干擾，囙此數位電路無法正常工作。 輸入/輸出電路（1/0）與外界相連，也應特別注意。 如果UO電路靠近時鐘線等干擾源，不必要的高頻能量將被集成到輸出線中，線路上的雜訊將通過輻射或傳導干擾電纜附近的敏感電路。

在充分分析電路並確定關鍵電路的基礎上，必須將電路正確地佈置在印刷板上。 對於數位電路，高速電路（如時鐘電路、高速邏輯電路等）、中低速邏輯電路和UO電路應佈置在不同的區域，干擾源和敏感電路應盡可能在空間上分開，以便將干擾源分開。 對敏感電路的輻射干擾大大减少。

印製板抗干擾設計

PCB板抗干擾設計的目的是减少PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串擾。 此外，PCB的接地設計直接影響1/0電纜的共模電壓輻射。 囙此，PCB的抗干擾設計對於减少系統的電磁資訊輻射具有重要意義。

PCB佈局設計

印刷電路板（PCB）的密度越來越高，PCB設計的質量對抗干擾能力有很大的影響，囙此PCB的佈局在設計中處於非常重要的地位。

特殊部件的佈局要求：

1.高頻元件之間的接線越短越好，並儘量減少彼此之間的電磁干擾； 易受干擾的組件不應靠得太近； 輸入和輸出組件應盡可能遠離；

2.一些組件具有更高的電勢差，囙此應新增它們之間的距離以减少共模輻射。 特別注意高壓元件佈局的合理性；

3.熱元件應遠離加熱元件；

4.溶液電容器應靠近晶片的電源引脚；

5.電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈局應按要求放置在易於調整的位置；

6.應預留印製板定位孔和固定支架所占的位置。

通用組件的佈局要求：

1.根據電路流程放置每個功能電路單元的組件，使訊號流向盡可能一致；

2.以每個功能電路的覈心元件為中心，圍繞其佈局。元件應均勻整齊地排列在PCB上，以儘量減少和縮短元件之間的引線和連接；

3.對於在高頻下工作的電路，應考慮組件之間的干擾。 一般來說，組件應盡可能平行排列，以方便接線；

4.PCB的出線距離電路板邊緣一般不小於80密耳。 電路板的最佳形狀是矩形。 縱橫比為3:2或4:30。

2.2 PCB佈局設計

PCB的佈線密度正在新增，囙此PCB佈線設計尤為重要。

1.四層板的電源線層應盡可能靠近地線層，以獲得最小的電源阻抗。 從上到下依次是：訊號線、地線、電源線、訊號線。 考慮到電磁相容性，從上到下最好的六層板是：訊號線、地線、訊號線、電源線、地線和訊號線；

2.時鐘線應與接地層相鄰，線寬應盡可能大，每條時鐘線的線寬應相同；

3.與地線相鄰的訊號層佈置有高速數位信號線和低電平類比信號線，較遠的層佈置有低速訊號線和高電平類比信號線路；

4.應儘量避免輸入和輸出端子的接線，避免並聯，避免迴響；

5.印製線的彎曲一般為135度鈍角；

6.電源線和地線的線寬應盡可能新增，引脚間距為0.5mm的設備的佈線寬度不應小於12mil；

7.通用數位電路的訊號線寬為8.il-10nul，間距為6mi1-8mil；

8.去輻射電容器的引線不宜過長，特別是高頻旁路電容器；

9.混合訊號電路板上的數位接地和類比接地是分開的。 如果佈線穿過分離間隙，電磁輻射和訊號干擾將急劇增加，導致電磁相容性問題。 囙此，PCB設計一般通過數位電路和類比電路採用統一的接地、佈局和佈線；

10.對於一些高速訊號，可以使用差分對佈線來减少電磁輻射。