PCB科技 - 柔性線路板基礎知識

隨著柔性PCBA收率的不斷提高和 剛撓結合板s, 現在更常見的是新增柔軟度, 當談到PCB時，剛性或剛性柔性, 也就是說它是幾層柔性線路板. 通常地, 由軟絕緣基板製成的柔性線路板稱為軟線路板或柔性線路板, 剛柔複合PCB稱為 剛撓結合板. 它滿足了當今電子產品向高密度和高可靠性方向發展的需要, 小型化, 重量輕. 它還滿足了嚴格的經濟要求以及市場和科技競爭的需要.

在國外，柔性PCB在20世紀60年代初得到了廣泛的應用。 在中國，生產和應用始於20世紀60年代中期。 近年來，隨著全球經濟一體化的推進和市場的開放，進口科技的使用不斷增加。 一些中小型剛性柔性線路板工廠正是以此為契機，採用軟硬工藝，利用現有設備改進工裝和工裝。 該工藝已得到改進，以改變柔性PCB的生產，並適應不斷增長的柔性PCB需求。 為了進一步瞭解PCB，這裡對軟PCB工藝進行了探索性介紹。

柔性PCB分類及其優缺點

1、柔性PCB分類

柔性PCB通常根據導體的數量和結構分類如下：

1.1單面柔性PCB

單面柔性PCB，只有一層導體，表面可以覆蓋或不覆蓋。 使用的絕緣基材因產品的應用而异。 常用的絕緣材料包括聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯和軟環氧玻璃布。

單面柔性PCB可進一步分為以下四類：

1）無覆蓋層的單側連接

這種柔性PCB的導體圖案位於絕緣基板上, 導體表面沒有覆蓋層. 像往常一樣單面 剛性柔性線路板. 這種產品是最便宜的, 通常用於非關鍵和環境友好應用. 互連通過焊接實現, 焊接或壓力焊接. 它通常用於早期的電話中.

2）與覆蓋層的單面連接

與之前的型號相比，該型號僅根據客戶要求在導線表面額外覆蓋一層。 當覆蓋時，墊子需要暴露在外，可以簡單地將其暴露在末端區域。 如果需要精度，可以採用間隙孔的形式。 它是應用最廣泛、應用最廣泛的單面柔性PCB，廣泛應用於汽車儀錶和電子儀錶中。

3）無覆蓋層的雙面連接

這種連接板介面可以連接在導線的正面和背面。 為了實現這一點，在焊盤處的絕緣基板上打開通孔。 該通孔可以在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製作。 它用於在兩側和需要焊接的地方安裝組件和設備。 在通孔的焊盤區域中沒有絕緣基板。 這種焊盤區域通常通過化學方法去除。

4）兩側連接覆蓋層

這種類型與前一種類型的不同之處在於表面有一層覆蓋層。 然而，覆蓋層具有通孔，允許在兩側終止，並且仍然保持覆蓋層。 這種柔性PCB由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。 它用於覆蓋層和周圍設備需要相互絕緣，並且端部需要連接到正面和背面的場合。

1.2雙面柔性PCB

具有兩層導體的雙面撓性PCB。 這種雙面柔性PCB的應用和優點與單面柔性PCB相同，其主要優點是新增了組織面積的佈線密度。 它可以分為有或沒有金屬化孔和有或沒有覆蓋層：a沒有金屬化孔，沒有覆蓋層； b無金屬化孔，有覆蓋層； c有金屬化孔，無覆蓋層； D有金屬化孔和覆蓋層。 很少使用沒有覆蓋層的雙面柔性PCB。

1.3多層柔性PCB

柔性多層PCB, 類似剛性多層PCB, 採用多層層壓科技製作 多層柔性線路板 柔性電路板. 最簡單的多層柔性PCB是由覆蓋單面PCB兩側的兩個銅遮罩層形成的3層柔性PCB. 這種3層柔性PCB在電力特性上相當於同軸線或遮罩線. 最常用的多層柔性PCB結構是四層結構, 它使用金屬化孔來實現層間互連. 中間兩層通常是電源層和地面層.

多層柔性PCB的優點是基膜重量輕，具有優良的電力效能，例如低介電常數。 以聚醯亞胺薄膜為基材的多層柔性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了優良的單面和雙面柔性PCB。 這些產品大多不需要靈活性。