PCB科技 - 如何改善剛撓性PCB幹膜使用過程中出現的破孔和滲透問題

隨著電子工業的快速發展，剛撓性PCB佈線變得越來越複雜。 大多數PCB製造商使用幹膜來完成圖案轉印，幹膜的使用越來越受歡迎。 但是，我在售後服務方面還是遇到了很多問題。 客戶在使用幹膜時有很多誤解，這裡有一個總結供您參攷。

1. 幹膜掩模有孔許多客戶認為，孔出現後，應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其結合力。 事實上，這種觀點是不正確的，因為光致抗蝕劑層的溶劑在溫度和壓力過高後會蒸發太多，導致乾燥。 薄膜變脆變薄，在顯影過程中很容易破洞。 我們必須始終保持幹膜的韌性。 囙此，在出現漏洞後，我們可以從以下幾點進行改進：1）。 降低薄膜溫度和壓力2）。 改進鑽孔和射孔3）。 新增曝光能量4）。 降低顯影壓力5）。 薄膜粘貼後，停放時間不宜過長，以免角落處的半流化薄膜在壓力下散開變薄6）。 粘貼過程中不要把幹膜拉得太緊

   
   

   
   

2.幹膜電鍍洩漏洩漏的原因是幹膜沒有牢固地結合到覆銅板上，導致鍍液加深和塗層“負相”部分增厚。 大多數剛性柔性PCB製造商的滲透是由以下原因造成的：

1. 暴露能量水准

在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解為自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的塊狀分子。 當曝光不足時，由於聚合不完全，薄膜在顯影過程中會膨脹並變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅之間的結合不良； 如果曝光過度，顯影將很困難，在電鍍過程中，中國也是如此。 加工過程中出現翹曲和剝落，形成滲透。 囙此，控制曝光能量非常重要。

2. 薄膜溫度

如果膜溫度過低，抗蝕劑膜不能充分軟化，不能正常流動，導致幹膜和覆銅層壓板表面之間的粘附性差； 如果溫度過高，抗蝕劑中的溶劑和其他揮發性物質會迅速揮發，產生氣泡並乾燥。薄膜變脆，導致電鍍過程中觸電翹曲和剝落，導致滲透。

3. 膜壓力過高或過低

如果薄膜壓力過低，可能會導致薄膜表面不平整或幹膜與銅板之間存在間隙，不符合粘合力的要求； 如果薄膜壓力過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會蒸發太多，導致乾燥。 電鍍觸電後，薄膜會變脆並剝離。

如何改善剛撓性PCB幹膜使用過程中出現的破孔和滲透問題

隨著電子工業的快速發展，剛撓性PCB佈線變得越來越複雜。 大多數PCB製造商使用幹膜來完成圖案轉印，幹膜的使用越來越受歡迎。 但是，我在售後服務方面還是遇到了很多問題。 客戶在使用幹膜時有很多誤解，這裡有一個總結供您參攷。

1. 幹膜掩模有孔許多客戶認為，孔出現後，應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其結合力。 事實上，這種觀點是不正確的，因為光致抗蝕劑層的溶劑在溫度和壓力過高後會蒸發太多，導致乾燥。 薄膜變脆變薄，在顯影過程中很容易破洞。 我們必須始終保持幹膜的韌性。 囙此，在出現漏洞後，我們可以從以下幾點進行改進：1）。 降低薄膜溫度和壓力2）。 改進鑽孔和射孔3）。 新增曝光能量4）。 降低顯影壓力5）。 薄膜粘貼後，停放時間不宜過長，以免角落處的半流化薄膜在壓力下散開變薄6）。 粘貼過程中不要把幹膜拉得太緊

   
   

   
   

2.幹膜電鍍時

洩漏洩漏的原因是幹膜沒有牢固地結合到覆銅板上，導致鍍液加深和塗層“負相”部分增厚。 大多數剛性柔性PCB製造商的滲透是由以下原因造成的：

1. 曝光能級在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解為自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的塊狀分子。 當曝光不足時，由於聚合不完全，薄膜在顯影過程中會膨脹並變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅之間的結合不良； 如果曝光過度，顯影將很困難，在電鍍過程中，中國也是如此。 加工過程中出現翹曲和剝落，形成滲透。 囙此，控制曝光能量非常重要。

2. 薄膜溫度如果薄膜溫度過低，抗蝕劑薄膜不能充分軟化，不能正常流動，導致幹膜和覆銅板表面之間的附著力差； 如果溫度過高，抗蝕劑中的溶劑和其他揮發性物質會迅速揮發，產生氣泡並乾燥。薄膜變脆，導致電鍍過程中觸電翹曲和剝落，導致滲透。

3. 膜壓過高或過低如果膜壓過低，可能會導致膜表面不平整或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果薄膜壓力過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會蒸發太多，導致乾燥。 電鍍觸電後，薄膜會變脆並剝離。