PCB科技 - 如何改善剛柔PCB幹膜使用中的破孔和穿透問題

隨著電子工業的快速發展, 剛撓結合板 佈線變得越來越複雜. 大多數PCB製造商使用幹膜來完成圖案轉移, 幹膜的使用越來越普遍. 然而, 售後服務還是遇到很多問題. 客戶在使用幹膜時有很多誤解, 這裡有一個摘要供你參攷.

1. 幹膜掩模有孔
   許多客戶認為出現孔洞後, 應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其結合力. 事實上, 此視圖不正確, 因為溫度和壓力過高後，光刻膠層的溶劑會蒸發過多, 導致乾燥. 薄膜變脆變薄, 在開發過程中，孔很容易被打破. 我們必須始終保持幹膜的韌性. 因此, 出現孔後, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). 貼膜後, 停車時間不宜過長, so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2. 幹膜電鍍時
洩漏洩漏原因是幹膜未牢固粘合到覆銅板上, 這會導致鍍液加深和塗層“負相”部分增厚. most的滲透 剛柔PCB 製造商的原因如下：

1）. 暴露能量水准

紫外線照射下, 吸收光能的光引發劑分解成自由基, 引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體型分子. 當曝光不足時, 由於未完全聚合, 薄膜在顯影過程中膨脹變軟, 導致線條不清，甚至膜層脫落, 導致薄膜與銅的結合不良； 如果曝光過度, 發展將很困難, 在電鍍過程中，中國也是如此. 加工過程中發生翹曲和剝落, 形成滲透. 因此, 控制暴露能量很重要.

2）. 薄膜溫度

如果薄膜溫度過低, 抗蝕劑膜不能充分軟化，不能正常流動, 導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高, 抗蝕劑中的溶劑和其他揮發性物質會迅速揮發產生氣泡，乾燥後薄膜變脆, 電鍍過程中造成觸電翹曲、剝落, 導致滲透.

3）. 膜壓力過高或過低

如果油膜壓力過低, 可能導致漆膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙, 不滿足粘結力要求； 如果油膜壓力過高, 抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會蒸發過多, 導致乾燥. 電鍍電擊後，薄膜變脆，會脫落.

如何改善在使用過程中出現的破孔和穿透問題 剛撓結合板 dry film

隨著電子工業的快速發展，剛柔PCB佈線變得越來越複雜。 大多數PCB製造商使用幹膜來完成圖案轉移，並且幹膜的使用越來越流行。 但是，我在售後服務方面還是遇到了很多問題。 客戶在使用幹膜時有很多誤解，這裡有一個總結供您參攷。

1. 幹膜掩模有孔
   許多客戶認為出現孔洞後, 應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其結合力. 事實上, 此視圖不正確, 因為溫度和壓力過高後，光刻膠層的溶劑會蒸發過多, 導致乾燥. 薄膜變脆變薄, 在開發過程中，孔很容易被打破. 我們必須始終保持幹膜的韌性. 因此, 出現孔後, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). 貼膜後, 停車時間不宜過長, so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2、幹膜電鍍時

洩漏洩漏原因是幹膜未牢固粘合到覆銅板上, 這會導致鍍液加深和塗層“負相”部分增厚. most的滲透 剛柔PCB 製造商的原因如下：

1）. 暴露能量水准
紫外線照射下, 吸收光能的光引發劑分解成自由基, 引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體型分子. 當曝光不足時, 由於未完全聚合, 薄膜在顯影過程中膨脹變軟, 導致線條不清，甚至膜層脫落, 導致薄膜與銅的結合不良； 如果曝光過度, 發展將很困難, 在電鍍過程中，中國也是如此. 加工過程中發生翹曲和剝落, 形成滲透. 因此, 控制暴露能量很重要.

2）. 薄膜溫度
如果薄膜溫度過低, 抗蝕劑膜不能充分軟化，不能正常流動, 導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高, 抗蝕劑中的溶劑和其他揮發性物質會迅速揮發產生氣泡，乾燥後薄膜變脆, 電鍍過程中造成觸電翹曲、剝落, 導致滲透.

3）. 膜壓力過高或過低
如果油膜壓力過低, 可能導致漆膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙, 不滿足粘結力要求； 如果油膜壓力過高, 抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會蒸發過多, 導致乾燥. 電鍍電擊後，薄膜變脆，會脫落.