柔性剛性PCB: SMT安裝 的方法 雙面電路板
隨著電路板集成度的提高, 雙面安裝電路板 將在未來得到廣泛應用. 終端產品越來越小, 更聰明的, 並且更加集成. 具有各種功能的組件堆疊在一個柔性-剛性PCB上, 囙此,有必要使用電路板的A側和B側.
將組件安裝在軟硬板的A側後,需要重新列印B側的組件。 此時,A側和B側將反轉。 現在,頂部將翻轉到底部,底部將翻轉到頂部。 這只是第一步。 更麻煩的是,SMT再流焊必須再次進行,因為某些組件,尤其是BGA,對焊接溫度要求非常苛刻。
如果焊膏在第二次回流焊接期間被加熱和熔化,並且底面(第一面)具有較重的部分,則設備可能會因其自身重量和焊膏的熔化而掉落或移動。 由於質量异常,囙此PCB工藝為一次加工中的控制,我們會選擇在二次焊接時再流焊之前焊接較重的元件。
此外, 當BGA和 IC組件 在電路板上, 因為必須消除一些剝離和回流問題, 重要部件將作為零件放置在第二面, 這樣它們只能回流一次. 這很好. 對於具有細銷的其他部件, 校準所需的精度, 如果允許DFM,設備是否可以安裝在第一側, 那麼它將比安裝在第二面更有效.
控制精度更好. 因為當 PCB電路板 在第一個回流爐中, 在高溫釺焊的影響下, 會有肉眼看不見的彎曲和變形,但會影響一些細小針腳的焊接. 同時, 問題是錫膏印刷過程中會產生微小偏差, 二次錫膏量難以控制
當然,由於制造技術的影響,一些部件不涉及A側和B側的選擇。 囙此,如何更好地優化焊接質量,實際上就是選擇對工藝影響最小的步驟,從而優化質量。