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一種革命性的盲孔鑽削新工藝路線 剛柔PCB, 無彈性和剛性電路板的現狀.
除機械鑽孔外，我們從長遠角度出發，只討論雷射鑽孔。
現時，二氧化碳雷射鑽孔廣泛應用於硬連接板和柔性連接板，而不是紫外線雷射鑽孔。
這是因為硬、軟電路板的孔很寬、很寬，這表明需要較高的雷射能量注入才能實現高效率的鑽孔。 二氧化碳雷射器的功率很容易達到數百瓦，光束質量很好，紫外線雷射器的功率無法新增。
一氧化碳雷射鑽孔比紫外線雷射鑽孔更適合高效鑽孔。 然而，在鑽井中使用二氧化碳雷射器符合高能注入的要求。
二氧化碳雷射器對銅有很高的響應，二氧化碳鑽孔不能直接影響銅皮。 囙此，CO2雷射打孔是一個問題。
有必要進一步解决表面的銅膜問題, 那就是, 在 印刷電路板, 和暴露/用傳統方法開發銅膜.
蝕刻過程從銅箔表面去除孔表面形成的視窗。 隨後，使用二氧化碳雷射器照射這些視窗並消除暴露的樹脂層。 簡而言之，二氧化碳雷射鑽孔提供了以下克服銅屏障的方法。
（1）如何打開青銅窗。 首先，將RCC層（樹脂塗層銅箔）推到內面板上，用光化學方法製造視窗，然後蝕刻以露出樹脂。
雷射被切割在視窗的基底上，形成性高潮微孔。 如果底板（目標）不够大，需要大面積或二次加農炮，則視窗的精度很難達到。
（2）打開視窗的過程。 在第一種情况下，孔的直徑與打開的銅窗的直徑相同。 如果稍微忽略該操作，打開打開的視窗位置將導致空孔位置移動，並使底部中心脫離接頭。
銅窗的偏差可歸因於基材的膨脹和收縮以及用於圖像傳輸的薄膜的變形。
囙此，大銅窗的打開過程包括將銅窗的直徑設定為約0.05 mm（通常由孔的大小决定）。 當下層直徑為0.15 mm時，底部直徑應為0.15 mm。 大窗戶的直徑約為0.25 mm和0.30 mm。
然後可以用雷射鑽孔，穿透該位置與底部相連的微孔。 其主要特點是選擇的自由度很大。
雷射鑽孔時，可根據內底枕平面進行鑽孔。 這有效地避免了由於銅視窗的直徑和成孔相同而導致的偏差，使雷射光斑無法與常規視窗一致，並在批發板的大表面上造成許多不完整的半孔或殘留孔。
（3）它直接從超薄薄膜銅箔中選取。 在刻痕板的兩側覆蓋樹脂銅箔後，可在腐蝕後通過“半蝕刻法”將銅箔减小至5微米，然後進行黑色氧化處理。 可以使用CO2雷射器形成孔。
其基本原理是，被氧化的黑色表面將直接吸收光，從而通過新增CO2雷射器的能量，可以直接在超薄薄膜和樹脂表面形成孔洞。
但最困難的是如何確保“半蝕刻工藝”可以獲得均勻厚度的銅層。 囙此，必須特別關注製造業。 當然，可以使用銅（UTC）資料。 銅片的厚度約為5微米。
根據這種類型的板材加工，該工藝主要採用以下幾個方面：主要為資料供應商提供嚴格的質量和技術指標，以確保介電層的厚度在5微米到10微米之間變化。
因為只有提供與精度和井底清潔度相同的樹脂塗層銅箔基板的介電厚度和雷射能量，才能確保保險。
同時，在監測過程中，必須採用最佳的疏散技術條件，確保雷射鑽孔後的海底洞穴底層清潔，無殘留殘留物。
它對無孔電鍍和無孔電鍍的質量有著積極的影響。
根據以上介紹, 我們可以看到，傳統的紫外雷射打孔太無能為力了, 太貴了, 而且價格太高，無法滿足硬化和軟連接板的要求. 我們已經嘗試了許多方法來克服銅屏障，使雷射鑽孔變成二氧化碳.
傳統鑽井系統用硬質膠合板.
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