PCB科技 - 剛柔板脹縮原因分析及改進

剛柔板脹縮原因分析及改進

剛柔板製造商：

膨脹和收縮的來源取決於資料的性質。

為了解决硬粘板的稀釋、膨脹和去除問題, 聚醯亞胺資料 撓性板 應該首先介紹.

（1）聚醯亞胺具有優异的散熱效能，能够承受高溫無鉛焊接的熱衝擊。

（2）對於需要更加注意信號完整性的小型飛機，大多數設備傾向於使用柔性線路。

（3）聚醯亞胺具有以下特點：高玻璃化轉變溫度和高熔點。 一般來說，這一問題應在350人或以上的範圍內處理。

（4）在有機溶解中，聚醯亞胺不溶於有機溶劑。 柔性板資料的膨脹和去除主要與Pi和粘合資料有關，即在IMIEIP中的浸泡程度越高，控制膨脹和去除的能力越强。

按照正常的製作方法，柔性地圖在形成圖形電路的過程中會產生不同程度的膨脹和收縮，打開後會產生柔性和硬路徑。

蝕刻有圖案的電路後，電路的密度和方向將導致重新調整電路板整個表面上的壓力，從而導致電路板表面膨脹和收縮的一般變化。

在軟粘合和壓縮過程中，柔性卡會有不同程度的膨脹和收縮。 由於表面塗層的膨脹係數和收縮係數與Pi基體不一致，也會發生一定程度的膨脹和收縮。

大體上, 任何資料的膨脹和收縮都是由溫度引起的. 從長遠來看 PCB生產 過程, 在許多濕熱過程中, 資料會略有變化, 但從長期的生產經驗來看, 變化正常.

如何控制和改進？ 嚴格來說，每一個料輥的內應力是不同的，每一批生產卡片的過程控制也不完全相同。

囙此，控制資料的膨脹和收縮係數是基於大量的經驗，而這一過程的控制和數據的統計分析尤為重要。

在實踐中，彈性板的膨脹和收縮分為幾個階段：首先，從開口到烹飪板，膨脹和收縮主要由溫度的影響引起。

為了保證烹飪盤引起的膨脹和收縮的穩定性，這一過程的一致性是第一步。 根據均勻的資料，每個烹飪盤的加熱和冷卻必須均勻，烹飪盤不應放在空氣中，因為研究是不加區別地進行的。

只有這樣，才能最大限度地消除資料內部限制引起的膨脹和收縮. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.