PCB科技 - 關於剛柔體PCB去鑽孔和回蝕科技

除鑽和回蝕是在 剛撓結合板 數控鑽孔, 化學鍍銅或直接鍍銅前. 如果剛撓曲線列印 電路板 是為了實現可靠的電力互連, 它必須與剛柔印花相結合 電路板以實現可靠的電力互連. 柔性印刷 電路板 由特殊資料組成, 主要資料聚醯亞胺和丙烯酸不耐強鹼, 並選擇了合適的去鑽和回蝕科技. 剛性-柔性印刷 電路板 除鑽和回蝕科技分為濕式科技和幹式科技. 以下兩種科技將與同事討論.

硬撓印刷電路板濕法去孔和回蝕科技包括以下3個步驟：

膨脹（也稱為膨脹處理）。 使用醇醚發酵液軟化孔壁基質，破壞聚合物結構，新增可氧化的表面積，使氧化效果易於進行。 通常，丁基卡賓醇用於使孔壁基質膨脹。

2、氧化。 目的是清潔孔壁並調整孔壁裝藥。 現時，中國傳統上使用3種方法。

（1）濃硫酸法：由於濃硫酸具有很强的氧化性和吸水性，它可以碳化大部分樹脂，形成水溶性烷基磺酸鹽進行去除。 反應式如下：CmH2nOn+H2SO4–mC+nH2O樹脂鑽孔對孔壁的影響與濃硫酸濃度、處理時間和溶液溫度有關。 用於清除鑽井污垢的濃硫酸濃度不得低於86%，室溫下為20-40秒。

如果需要回蝕, 溶液溫度應適當升高，處理時間應延長. 濃硫酸只對樹脂有效，對玻璃纖維無效. 用濃硫酸蝕刻孔壁後, 玻璃纖維頭將從孔壁伸出, which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). 使用氟化物治療突出的玻璃纖維頭時, 還應控制工藝條件，以防止玻璃纖維過度腐蝕引起的芯吸效應. 一般流程如下：

H2SO4:10%

NH4HF2:5-10g/l

溫度：30攝氏度時間：3-5分鐘

根據該方法，對衝壓的剛柔體印刷電路板進行鑽孔和蝕刻，然後對孔進行金屬化。 通過金相分析，發現內層沒有完全鑽孔，導致銅層和孔壁。 附著力低。 囙此，當金相分析用於熱應力實驗（288°C，10±1秒）時，孔壁上的銅層脫落，內層斷裂。

此外，氟化氫銨或氫氟酸毒性極高，廢水處理困難。 更重要的是，聚醯亞胺在濃硫酸中是惰性的，囙此這種方法不適用於硬撓印刷電路板的去孔和回蝕。

（2）鉻酸法：由於鉻酸具有很强的氧化性能和很强的蝕刻能力，它可以打破孔壁聚合物資料的長鏈，導致氧化和磺化，並在表面產生更多。 親水基團，如羰基（-C=O）、羥基（-OH）、磺酸基（-SO3H）等，以提高其親水性，調節孔壁電荷，實現孔壁鑽孔和污垢的去除。 回蝕的目的。 一般工藝公式如下：

鉻酐CrO3:400 g/l

硫酸H2SO4:350 g/l

溫度：50-60攝氏度時間：10-15分鐘

根據該方法，對衝壓的剛柔體印刷電路板進行去鑽孔和蝕刻，然後對孔進行金屬化。 對金屬化孔進行了金相分析和熱應力實驗，結果完全符合GJB962A-32標準。

囙此，鉻酸法也適用於剛撓印刷電路板的去孔和回蝕。 對於小企業來說，這種方法確實非常適合，簡單易操作，更重要的是成本，但這種方法是唯一一種不幸的是，有一種有毒物質鉻酸酐。

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, 由於缺乏專業科技, 許多的 PCB製造商 仍然遵循剛性多層列印 電路板 去鑽和回蝕科技鹼性高錳酸鉀科技處理剛性-用於柔性印刷 電路板s, 用這種方法去除樹脂鑽屑後, 可以蝕刻樹脂表面，在表面上產生不均勻的小凹坑, 從而提高孔壁鍍層與基體的結合力. 在高溫高堿環境中, 高錳酸鉀用於氧化和去除膨脹的樹脂污染物. 該系統對一般剛性多層板非常有效, 但它不適用於剛柔印刷 電路板s因為主絕緣底座為剛性柔性印製 電路板聚醯亞胺資料不耐鹼, 在鹼性溶液中會膨脹甚至部分溶解, 更不用說高溫高堿環境了. 如果採用這種方法, 即使剛-柔列印 電路板 當時沒有報廢, 這將大大降低使用剛柔印刷的設備的可靠性 電路板 未來.

3、中和。 氧化處理後的基板必須清潔，以防止後續過程中啟動溶液受到污染。 囙此，它必須經過中和和還原過程。 根據不同的氧化方法選擇不同的中和和還原溶液。

現時，國內外流行的幹法是电浆去污和蝕刻科技。 电浆用於生產剛柔印刷電路板，主要用於孔壁去鑽和孔壁表面改性。 該反應可視為高活性电浆、孔壁聚合物資料和玻璃纖維之間的氣固相化學反應，生成的氣體產物和一些未反應的顆粒被真空泵抽走。 動態化學反應平衡過程。 根據剛柔印刷電路板中使用的聚合物資料，通常選擇N2、O2和CF4氣體作為原始氣體。 其中，N2起到清潔真空和預熱的作用。

O2+CF4混合氣體的电浆化學反應的示意公式為：

O2+CF4O+OF+CO+COF+F+e。

̐plasmaÌ

由於電場的加速，它成為高活性粒子，並與O和F粒子碰撞，生成高活性氧自由基和氟自由基，其與聚合物資料反應如下：

[C，H，O，N]+[O+OF+CF3+CO+F+H-]CO2+HF+H2O+NO2+F-]

电浆與玻璃纖維的反應為：

SiO2+O+OF+CF3+CO+F+SiF4+CO2+CaL

到目前為止，已經實現了硬-柔性印刷電路板的电浆處理。

值得注意的是，O與C-H和C=C的原子羰基化反應導致在聚合物鍵上添加極性基團，從而提高聚合物資料表面的親水性。

剛性-柔性印刷 電路板s treated with O2+CF4 plasma and then treated with O2 plasma can not only improve the wettability (hydrophilicity) of the hole wall, 同時也消除了反應. 沉澱結束後，反應的一半產物不完整. 剛-柔列印處理後 電路板 採用等離子科技去除污垢和蝕刻，直接電鍍後, 對金屬化孔進行了金相分析和熱應力實驗, 結果完全符合GJB962A-32標準.

綜上所述，無論是幹法還是濕法，如果針對系統主要資料的特性選擇合適的方法，則可以實現剛柔互連主機板的去鑽孔和凹入蝕刻的目的。