PCB科技 - 多層柔性PCB可分為多種類型

1) A multil一yer PCB 在柔性絕緣基板上形成, 成品是柔性的：這種結構通常將許多單面或雙面微帶的兩側連接起來 靈活的 PCBs在一起, 但中心部分沒有粘合在一起, 囙此具有高度的靈活性. 為了獲得所需的電力特性, 例如特性阻抗效能和 剛性印製板 與之互連, 多層膜的每個電路層 柔性PCB 部件必須在地平面上設計訊號線. 為了具有高度的靈活性, 瘦的, 合適的塗層, 例如聚醯亞胺, 可用於電線層，而不是較厚的層壓覆蓋層. 金屬化孔使柔性電路層之間的z平面能够實現所需的互連. 這個多層 柔性PCB 最適合需要靈活性的設計, 高可靠性, 和高密度.

2) A 多層PCB 在柔性絕緣基板上形成, 成品沒有規定是柔性的：這種多層膜 柔性PCB 用柔性絕緣材料層壓, 例如聚醯亞胺薄膜, 製作多層板. 層壓後失去了固有的靈活性. 這種類型的 柔性PCB 當設計需要最大限度地利用薄膜的絕緣效能時，使用, 例如低介電常數, 介質的均勻厚度, 重量輕, 和連續處理. 例如, a 多層PCB 由聚醯亞胺薄膜製成的絕緣材料比 剛性印製板 帶環氧玻璃布.

3）多層PCB形成在柔性絕緣基板上，成品必須是可成形的，而不是連續柔性的：這種多層柔性PCB由軟絕緣材料製成。 雖然它是由軟資料製成的，但它受到電力設計的限制。 例如，對於所需的導體電阻，需要更厚的導體，或者對於所需的阻抗或電容，訊號層和接地層之間需要更厚的導體。 絕緣層是隔離的，囙此在成品應用中已經形成。 術語“可成形”的定義是：多層柔性PCB組件能够成形為所需形狀，並且在應用中不能彎曲。 用於航空電子裝置的內部佈線。 此時，要求帶狀線或3維空間設計的導體電阻低，電容耦合或電路雜訊極小，互連端可以平滑彎曲到90°。 由聚醯亞胺薄膜資料製成的多層柔性PCB實現了這一佈線任務。 因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、靈活，並且具有良好的整體電力和機械效能。 為了實現該元件部分的所有互連，可以將佈線部分進一步劃分為多個多層柔性電路元件，這些元件與膠帶結合形成印刷電路束。

剛柔多層PCB

這種類型通常是一個或兩個 剛性印製板 s, 包括構成整體所需的軟PCB. 這個 柔性PCB 該層層壓在剛性多層PCB中. 這是為了有特殊的電力要求或延伸到剛性電路之外，以動態化Z平面電路的安裝能力. 這種產品已廣泛應用於以重量和體積壓縮為關鍵的電子設備中, 必須確保高可靠性, 高密度組裝和優良的電力特性.

剛柔多層印刷電路板也可以將許多單面或雙面柔性印刷電路板的兩端粘合併壓合在一起，形成剛性部分，而中間不粘合，形成軟部分。 剛性零件的Z側與金屬化孔互連。 即使 柔性電路可以層壓到剛性多層板中。 這種類型的PCB越來越多地用於要求超高封裝密度、優异的電力特性、高可靠性和嚴格的體積限制的應用中。

已經有一系列用於軍用航空電子設備的混合多層柔性PCB組件。 在這些應用中，重量和體積至關重要。 為了滿足規定的重量和體積限制，內部包裝密度必須極高。 除了高電路密度外，為了最小化串擾和雜訊，所有訊號傳輸線都必須遮罩。 如果你想使用單獨的遮罩線，實際上不可能經濟地將它們封裝到系統中。 這樣，就使用了混合多層

柔性PCB實現互連. 該元件包含扁平帶狀線中的遮罩訊號線 柔性PCB, 這反過來也是 剛性印製板. 在相對高水准的操作情况下, 製造完成後, PCB形成90°S形彎曲, 從而為z平面互連提供了一種方法, 在x軸振動應力的作用下, y和z平面, 可用於焊點. 消除應力應變.