PCB科技 - 柔性電路板的柔性線路板表面電鍍

柔性線路板 是柔性印刷電路的縮寫, 也稱為柔性電路板, 柔性線路板, 柔性電路板, 縮寫為軟板或 柔性線路板, PCB佈局 培訓具有佈線密度高的特點, 重量輕、厚度薄. 主要用於手機, 筆記型電腦, PDA, 數位相機, LCM和許多其他產品.

柔性線路板（柔性線路板）柔性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種高可靠性、高性能的柔性印製電路。

柔性線路板具有3個主要特點：靈活性、可靠性和經濟性。

1、柔性電路板電鍍

（1）柔性線路板電鍍的預處理。 在塗覆過程後，柔性線路板暴露的銅導體表面可能被粘合劑或油墨污染，並且也可能因高溫過程而氧化和變色。 如果要獲得附著力良好的緻密塗層，必須清除導體表面的污染物和氧化層，使導體表面清潔。 然而，其中一些污染物與銅導線結合時非常强烈，不能用弱清潔劑完全清除。

因此, 其中大多數經常用一定强度的鹼性磨料和刷牙進行處理. 覆蓋膠大多為環氧樹脂，耐鹼性差, 這將導致粘合强度降低, 雖然它不可見, 但是在 柔性線路板電鍍 過程, 鍍液可以從覆蓋層的邊緣滲透, 嚴重情况下，覆蓋層會脫落. . 在最終焊接中, 焊料滲透到覆蓋層下方. 可以說，預處理清洗過程將對柔性印製板的基本特性產生重大影響, 必須充分注意加工條件.

（2）柔性線路板電鍍的厚度。 在電鍍過程中，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關。 電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化。 通常，導線的線寬越細，端子處的端子越鋒利，離電極的距離越近，電場強度越大，該部位的塗層越厚。 在與柔性印製板相關的應用中，存在一種情况，即同一電路中許多導線的寬度非常不同，這使得更容易產生不均勻的鍍層厚度。 為了防止這種情況發生，可以在電路周圍附加分流陰極圖案。， 吸收電鍍圖案上分佈的不均勻電流，最大限度地保證各部位鍍層厚度均勻。 囙此，必須在電極的結構上做出努力。 這裡提出了一種折衷方案。 要求塗層厚度均勻性高的零件的標準很嚴格，而其他零件的標準相對寬鬆，例如熔焊用鉛錫鍍層和金屬絲重疊（焊接）用鍍金。 高，並且對於用於一般防腐的鉛錫鍍層，鍍層厚度要求相對寬鬆。

（3）柔性線路板電鍍的污漬和污垢剛電鍍的電鍍層的狀態，特別是外觀，沒有問題，但很快表面就會有污漬、污垢、變色等現象，特別是出廠檢驗沒有發現任何不同之處，但當用戶進行驗收時， 發現存在外觀問題。 這是由於漂移不足，並且電鍍層表面上有殘留的電鍍液，這是由於一段時間後緩慢的化學反應造成的。 特別是，柔性印製板由於其柔軟性而不是很平坦，各種解決方案容易“累積” 在凹槽中，這將反應並改變這部分的顏色。 為了防止這種情況發生，不僅必須完全漂流，而且還需要完全乾燥。 高溫熱老化試驗可用於確認漂移是否足够。

2、柔性電路板化學鍍

當待電鍍的線路導體被隔離且不能用作電極時，只能進行化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有很强的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值非常高的鹼性水溶液。當使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易在覆蓋層下鑽孔，特別是如果覆蓋膜層壓工藝的品質管制不嚴格且結合强度較低，則更容易發生此問題。

由於鍍液的特性，置換反應的化學鍍更容易出現鍍液穿透覆蓋層下方的現象。 用這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。

3、柔性電路板熱風找平

熱風整平最初是一種用於硬印製板PCB塗層的鉛和錫科技。 由於該科技簡單，囙此也已應用於柔性印製板柔性線路板。 熱風整平是將電路板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，並用熱風吹掉多餘的焊料。 這種情況對柔性印製板柔性線路板來說非常苛刻。 如果沒有任何措施就無法將柔性印製板柔性線路板浸入焊料中，則必須將柔性印製板柔性線路板夾在由鈦鋼製成的荧幕之間，然後浸入熔融焊料中，當然，必須事先清潔柔性印製板柔性線路板的表面並塗上助焊劑。

由於熱風整平過程的惡劣條件, 很容易導致焊料從覆蓋層末端鑽到覆蓋層下方. 當覆蓋層和銅箔表面之間的粘合强度較低時，這種現象更容易發生. 由於聚醯亞胺薄膜易於吸收水分, 使用熱風整平工藝時, 由於快速熱蒸發，吸收的水分將導致覆蓋層起泡甚至脫落. 因此, 這個 柔性線路板 熱風整平工藝必須在乾燥和防潮後進行 柔性線路板 熱風整平工藝管理.