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1 兩者的區別是什麼 柔性線路板焊料 掩模和覆蓋層?
在設計柔性電路板時，您在選擇阻焊板和覆層時遇到過困難嗎？ 阻焊層和覆蓋層具有相同的基本絕緣功能。 你知道焊接掩模和覆蓋層之間的區別嗎？
在設計柔性電路板時，您在選擇阻焊板和覆層時遇到過困難嗎？ 阻焊層和覆蓋層具有相同的基本絕緣功能。 你知道焊接掩模和覆蓋層之間的區別嗎？ 阻焊板和覆蓋層可以重疊絕緣嗎？ 你認為柔性阻焊膜和剛性印刷電路阻焊膜一樣嗎？
1）設計：事實上，coverlay廣泛用於柔性電路板。 因為大多數FPC需要添加PI/FR4增强和EMI遮罩層。 然而，如果有BGA焊盤和緻密的阻焊板開口區域，則會限制開口的最小尺寸和最小的資料網，從而可以將其保持在相鄰開口之間。
我想和大家分享一下 FPCB 蓋在一起. 先覆蓋覆蓋層, 然後稍微重疊焊料掩模以覆蓋覆蓋層，以防止組合層中出現任何間隙. 這種設計對我們的生產有更高的要求，以確保您的功能和可靠的設計.
2）厚度：為什麼選擇使用綠色阻焊劑而不是覆蓋層？ 正常覆蓋層厚度為27.5/50um。 阻焊膜的厚度為8/12um。 因為客戶需要超薄柔性PCB。 然後，我們建議客戶使用阻焊板而不是覆蓋層。
3）顏色：最流行的封面顏色是黃色，我們通常準備庫存的黃色、白色和黑色封面。 焊接掩模有綠色、黑色、白色、黃色和其他顏色。 請注意，FPC阻焊板與PCB完全不同。 柔性電路板阻焊板阻焊板的抗彎曲性和耐高溫性優於印刷電路板，囙此柔性電路板阻焊板的成本遠高於印刷電路板。
2、柔性線路板軟板試驗方法和標準
FPC軟板測試的目的是建立FPC軟板外觀和質量的一般規則。 FPC軟板產品外觀質量的判定依據允許拒收，這將有助於改進制造技術，减少不必要的廢料和環境污染造成的資源浪費。
文字標籤：FPC軟板，FPC測試方法，FPC測試標準
FPC軟板指單板, double and multi-layer flexible copper foil substrates with polyimide (PI) or polyester (PET) as the base 材料, 包括粘合劑和非粘合劑柔性銅箔基材. The purpose of FPC soft board testing is to establish a general rule for the appearance and quality of FPC soft boards. The basis for judging the appearance quality of 柔性線路板產品 is allowed to reject, which will help to improve manufacturing technology and reduce the waste of resources caused by unnecessary scrap And environmental pollution. 試驗方法試驗方法採用目視檢查, 放大鏡, 以直尺為主要檢查方法和工具. 如有必要, 可使用其他適用的測試儀器或設備進行檢查.
基本測試標準：
1、基底膜表面外觀；
2、覆蓋層外觀；
3、連接板與覆蓋層偏差；
4、膠粘劑和覆蓋層滲漏；
5、覆蓋層下的導體變色。 在40°C的溫度和90%的濕度下進行96小時的耐濕性試驗後，其必須仍然滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎曲和耐焊接的要求；
6、塗層漏塗；
7、電鍍結合不良。
注意事項：
FPC的導體部分需要進行表面電鍍（防銹），如電鍍、鍍金、OSP、鍍錫等。儲存環境應避免腐蝕性氣體，溫度應控制在20/-5攝氏度，在上述儲存條件下，相對濕度應控制在70%R.H.範圍內， 產品有效保質期為出廠後6個月。
