PCB科技 - FPCB資料特性介紹

FPCB, 亦稱為 柔性線路板, 也稱為“軟板”. 與hard相比, 非柔性PCB或HDI, FPCB 形成軟硬資料特性的鮮明對比. 在今天的電子產品設計中，它已經成為了等價物. 通用軟硬體交互操作混合使用靈活性, 本文將重點討論“軟板”的“軟”特性, 從資料的角度討論, 制造技術和關鍵部件, 並解釋軟板的使用限制.

FPCB資料 特點

除了軟資料外，柔性線路板的產品特徵實際上具有輕紋理和非常薄/輕的結構。 該資料可以多次彎曲，而不會破壞硬PCB的絕緣材料。 柔性板的柔性塑膠基板和導線佈局使柔性板無法應對過高的傳導電流和電壓。 囙此，在大功率電子電路的應用中，柔性板設計幾乎是不可見的。 電子產品耗電大，軟板的使用量相當大。

由於軟板的成本仍然由關鍵資料PI控制，組織成本很高，囙此在設計產品時，通常不將軟板用作主載體板，但部分應用了要求“軟”特性的關鍵設計。 例如，上面提到的數位相機電子變焦鏡頭的軟板應用，或光碟機讀取頭電子電路的軟板資料，都是由於電子元件或功能模組必須移動，而硬電路板資料不相容的情况。， 軟電路板設計示例。

早期它主要用於航空航太和軍事應用，現在它在消費電子應用中大放异彩。

在20世紀60年代，軟板的使用相當普遍。 當時，成品軟板的單價很高。 雖然它們輕、可彎曲、薄，但組織成本仍然很高。 當時，它們僅用於高科技、航空航太和軍事目的。 更多資訊。 20世紀90年代末，柔性線路板開始廣泛應用於消費電子產品中。 2000年左右，美國和日本是FPC最常見的生產國。 主要原因是FPC資料由美國和日本的主要供應商控制。 由於這些限制，柔性電路板的成本仍然很高。

PI也稱為“聚醯亞胺”。 在聚醯亞胺中，其耐熱性和分子結構可分為全芳香族聚醯亞胺和半芳香族聚醯亞胺。 全芳香族聚醯亞胺屬於線型。 資料是不熔、不熔和熱塑性物質，不熔資料的特性在生產過程中不能注射成型，但資料可以壓縮和燒結，另一種可以通過注射成型生產。

半芳香族聚醯亞胺、聚醚醯亞胺屬於這種資料。 聚醚醯亞胺通常是熱塑性的，可以通過注射成型製造。 對於熱固性聚醯亞胺，不同的原料特性可用於浸漬資料的層壓成型、壓縮成型或轉移成型。

FPCB板資料具有高耐熱性和高穩定性

就化學資料的最終成型產品而言，PI可以用作墊片、墊片和密封材料，而Bismeal型資料可以用作柔性多層電路板的基材。 全芳香資料在使用中是有機的。 在聚合物資料中，它是耐熱性最高的資料，耐熱溫度可達250～360℃！ 至於用作柔性電路板的雙凸極型PI，其耐熱性略低於全芳香族PI，通常在200°C左右。

Bismeal型PI具有優异的機械資料效能，極低的溫度變化，並能在高溫環境中保持高度穩定的狀態，蠕變變形最小，熱膨脹率低！ 在-200~+250°C的溫度範圍內，資料的變化很小。 此外，Bismeal型PI具有優异的耐化學性。 如果在99°C下浸入5%的鹽酸中，資料的抗拉强度保持率仍然可以保持一定水准的效能。 此外，Bismele型PI具有優异的摩擦和磨損特性，在易磨損的應用中使用時也具有一定的耐磨性。

除了主要資料特性外，FPCB基板的結構也是一個關鍵因素。 柔性線路板是作為絕緣和保護資料的覆蓋膜（上層），絕緣基材、軋製銅箔和粘合劑構成整個柔性線路板。 FPCB的基材具有絕緣效能。 通常，通常使用兩種主要資料，聚酯（PET）和聚醯亞胺（PI）。 PET或PI各有其優缺點。

FPCB生產資料和程式提高了終端的靈活性

FPCB在產品中有許多用途，但基本上它只不過是佈線、印刷電路、連接器和多功能集成系統。 根據功能可分為空間設計、改變形狀、採用折疊、彎曲設計和組裝，FPCB設計可用於防止電子設備的靜電干擾問題。 由於使用了柔性電路板，如果不考慮成本，並且生產質量直接在柔性電路板上結構化，不僅設計體積相對减少，而且由於電路板的特性，整體產品的體積也可以大大减少。

FPCB的襯底結構非常簡單，主要由上保護層和中間導線層組成。 大規模生產時，軟點電路板可與定位孔匹配，用於生產過程對準和後處理。 至於FPCB的使用，可以根據空間需要改變板的形狀，也可以折疊使用。 只要多層結構在外層採用抗電磁干擾和靜態電阻絕緣設計，柔性電路板也可以實現高效率的電磁干擾問題，以改進設計。

在電路板的關鍵電路上，FPCB的最上層結構是銅，包括RA（軋製退火銅）、ED（電沉積）等。ED銅的製造成本相當低，但資料更容易斷裂或故障。 RA（軋製退火銅）的生產成本相對較高，但其靈活性更好。 囙此，在高撓度狀態下使用的大多數柔性電路板均由RA資料製成。

至於FPCB的成型，有必要通過粘合劑粘合不同的覆蓋層、壓延銅和基材層。 通常使用的粘合劑包括丙烯酸和鉬環氧樹脂。 主要有兩種類型。 環氧樹脂的耐熱性低於丙烯酸樹脂，主要用於家庭用品。 丙烯酸具有高耐熱性和高粘接强度的優點，但其絕緣和電力效能較差，在FPCB製造結構中，粘合劑的厚度占總厚度的20-40mm（微米）。

對於高彎曲應用，可以使用加固和集成設計來改善資料效能

在柔性線路板製造過程中，首先製造銅箔和基板，然後執行切割過程，然後執行穿孔和電鍍操作。 在預先完成FPCB的孔後，開始光刻膠資料塗覆過程，並完成塗覆過程。 在FPCB曝光和顯影過程中，預先處理要蝕刻的電路。 曝光和顯影處理完成後，進行溶劑蝕刻操作。 此時，在蝕刻到一定程度後，形成導電電路，並清潔表面以去除溶劑。 將粘合劑均勻地塗覆在FPCB基層和蝕刻銅箔的表面上，然後附著覆蓋層。

完成上述操作後，FPCB已完成約80%。 此時，如果FPCB是軟硬複合板或需要與功能模組焊接，我們仍然需要處理FPCB的連接點，例如新增導向焊接過程的開口等，然後執行FPCB的外觀處理，例如在特定外觀後使用鐳射切割， 然後，此時執行二次處理，或者使用加固板進行設計。

FPCB 有很多用途, 這並不難. 只有 FPCB 它本身不能製造太複雜和緊湊的電路, 因為電路過薄會導致銅箔橫截面積過小. 如果 FPCB 彎曲, 內部電路很容易斷開, 囙此，過於複雜的電路大多使用覈心HDI高密度多層板來處理相關的電路要求, 只有大量資料傳輸介面或數據I/O不同功能載體板的傳輸連接.