PCB科技 - PCB生產工藝和提高熱可靠性？

1 根據電路功能設計原理圖. 原理圖的設計主要基於每個部件的電力效能，並根據需要進行合理的施工. 通過圖表, 的重要功能 PCB電路板 並且可以準確地反映各個組件之間的關係. 原理圖的設計是 PCB生產 過程, 這也是非常重要的一步. 通常用於設計電路原理圖的軟件是PROTEl.

2、方案設計完成後，需要通過PROTEL對每個組件進行封裝，以生成並實現相同外觀和大小的網格。 修改組件包後，執行Edit/Set Preference/pin 1以在第一個pin處設定包參考點。 然後執行報告/組件規則檢查以設定所有要檢查的規則，然後確定。 此時，包已建立。

3 正式生成PCB. 網絡生成後, 每個組件的位置需要根據PCB板的尺寸放置. 放置時, 必須確保每個部件的導線不會交叉. 組件放置完成後, 最後執行DRC檢查，以消除每個組件佈線期間的引脚或導線交叉錯誤. 在消除所有錯誤後, a完整 PCB設計 流程已完成.

4、使用專用碳紙通過噴墨印表機列印出設計好的PCB圖，然後將印刷電路圖的側面壓在銅板上，最後放在熱交換器上進行熱列印。 複寫紙是在高溫下印刷的。 電路圖上的墨水粘在銅板上。

5、制板。 製備溶液，將硫酸和過氧化氫按3:1的比例混合，然後將含有墨蹟的銅板放入其中，等待大約3到四分鐘，直到除墨蹟外的所有銅板都被腐蝕，然後取出銅板，然後用清水沖洗掉溶液。

6、打孔。 使用鑽孔機在需要鑽孔的銅板上打孔。 完成後，將每個匹配部件從銅板背面引入兩個或多個銷中，然後使用焊接工具將部件焊接到銅板上。 7、焊接工作完成後，對整個電路板進行全面測試。 如果在測試過程中出現問題，您需要通過第一步中設計的示意圖確定問題的位置，然後重新銷售或更換部件。 當測試成功通過時，整個電路板完成。

如何提高PCB電路板的熱可靠性？

在正常情况下，PCB電路板上銅箔的分佈非常複雜，很難精確建模。 囙此，建模時需要簡化佈線的形狀，也可以通過簡化建模來類比ANSYS模型電路板上接近實際電路板的電子元件，如MOS管、集成電路塊等。

熱分析

SMD加工中的熱分析可以幫助設計師確定PCB電路板上元件的電力效能，並幫助設計師確定元件或電路板是否會因高溫而燒壞。 簡單的熱分析僅計算電路板的平均溫度，複雜的熱分析需要建立具有多個電路板的電子設備的瞬態模型。 熱分析的準確性最終取決於電路板設計師提供的元件功耗的準確性。

在許多應用中，重量和物理尺寸非常重要。 如果元件的實際功耗較小，則設計的安全係數可能過高，囙此電路板設計使用的元件功耗值與實際情況不匹配或過於保守。 進行熱分析。 相反的（更嚴重的）是，熱安全係數設計得太低，即實際運行期間部件的溫度高於分析師預測的溫度。 此類問題通常需要在電路板上安裝散熱器或風扇。 冷靜下來解决它。 這些外部配件新增了成本並延長了**時間。 在設計中新增風扇也會給可靠性帶來不穩定因素。 囙此，電路板主要採用主動而非被動冷卻管道（如自然對流、傳導和輻射熱）。

電路板的簡化建模

建模前, 分析中的主要加熱部件 PCB電路板, 例如MOS管和集成電路塊, 等. 這些部件在運行期間將大部分功率損耗轉化為熱量. 因此, 建模時需要考慮這些設備.

此外，將覆在電路板基板上的銅箔視為導線。 它們不僅在設計中起到導電作用，而且還起到導熱作用。 它們的導熱係數和傳熱面積相對較大。 電路板是電子電路中不可或缺的一部分。 其結構由環氧樹脂基材製成。 它是由銅箔作為金屬絲包覆而成。 環氧樹脂基材的厚度為4 mm，銅箔的厚度為0.1 mm。 銅的導熱係數為400W/（m°C），而環氧樹脂的導熱係數僅為0.276W/（m°C）。 雖然添加的銅箔非常薄，但它對熱量有很强的引導作用，囙此在建模時不能忽略。