PCB科技 - 選擇軟硬結合的設計科技

設計師和設計團隊應對這些挑戰的一個解決方案是結合使用軟件和硬體設計科技, 那就是, 軟件和硬體設計的結合 印刷電路板 (（印刷電路板）). 雖然這不是最新的科技, 綜合各種因素表明，該科技具有普遍性，可以降低成本. 從傳統的通過電纜連接的剛性PCB到今天的柔性和硬板科技, 在成本方面, 兩個剛性板和柔性電纜的互連對於短期設計是可行的； 然而, 每次都需要這樣做. 連接器安裝在電路板上, 連接器需要組裝到電路板和電纜上，所有這些都會新增成本. 此外, 電纜連接的剛性PCB容易發生電力假焊, 這可能導致失敗. 相反, 軟電路和硬電路的結合可以消除這些虛擬焊點, 使其更可靠, 並提供更高的整體產品品質.

讓我們仔細看看它的總成本。 圖1比較了剛性PCB與傳統電纜連接以及硬體和軟件的3D組合的類比製造成本。 傳統設計包括使用柔性電纜和連接器的剛性板，而軟硬設計嵌入在軟硬板上，中間有兩個內寘的軟層。

整體結構由四層組成 印刷電路板. 兩種設計的製造成本均基於PCB製造商的報價, 包括裝配成本. 此外, 兩塊獨立的四層電路板的成本, 連接器, 傳統設計中需要新增電纜因素.

從圖中可以看出，當生產數量超過100臺時，與傳統設計方案相比，軟硬結合設計將節省時間，提高效率。 主要原因是軟硬組合電路不包含任何連接器組件/電纜，也不需要連接器組件。 不僅如此，它們還可靠，製作精良。 這只是冰山一角。

通過軟硬結合科技，設計者不需要使用連接器、電線和電纜在單個封裝中互連多個PCB。 由於軟硬組合板不需要電纜組裝，囙此降低了整體組裝消耗和測試複雜性。 這兩者都有助於降低成本。 此外，需要購買的組件更少，這减少了物料清單，從而降低了供應鏈風險和成本。 軟硬板使產品的維護更加方便，節省了整個產品生命週期的成本。

製造業, 裝配, 測試, 物流成本是任何項目都不能忽視的因素, 設計, 以及使用軟硬體設計科技相結合的成本控制. 軟硬體設計的結合通常需要機械團隊協助進行靈活的設計和 PCB集成 最終產品的. 這個過程非常耗時, 花錢多的, 而且容易出錯.

更糟糕的是，PCB設計工具經常忽略軟設計和硬設計的折疊和組裝問題。 軟硬體設計的結合要求設計師思考並使用3D思維。 柔性部件可以折疊、扭曲和卷起，以滿足機械設計要求。 然而，傳統的PCB設計工具不支持3D電路板設計或剛性設計零件的彎曲和褶皺類比，甚至不支持定義不同層堆棧設計零件，包括柔性設計零件。

囙此，軟件和硬體設計師的結合被迫手動將3維設計的剛性和柔性部分轉換為平面二維生產格式。 之後，設計者還需要手動記錄軟設計區域，並仔細審查，以確保沒有組件或過孔放置在剛性和柔性之間的區域。 這一過程還受到許多其他規則的限制，其中大多數規則不受PCB設計軟體的支持。

通常情况下，與使用傳統PCB軟體設計的標準剛性PCB相比，軟、硬結合的PCB設計需要付出更多的努力，而傳統PCB軟件在競爭中處於劣勢。 幸運的是，具有高級3D功能的現代設計工具可以支持靈活設計零件的彎曲定義和類比，以及不同設計零件和不同層堆棧的定義。 這些工具在很大程度上消除了在處理柔性零件時對機械CAD工具的依賴，節省了設計師和設計團隊的時間和金錢。

通過使用現代PCB設計工具，開發人員和電路板製造商及時協調，促進了軟件和硬體技術的省時高效結合。 與傳統的剛性電路板和電纜設計相比，軟硬體設計的結合需要設計師和製造商之間的密切合作。 剛柔板的成功生產需要設計師和製造商共同製定設計規則，包括：設計層數、資料選擇、通孔尺寸、粘接方法和尺寸控制。 使用適當的設計工具，可以在設計的初始階段做出明確的定義和權衡，從而優化剛柔板，進一步降低總體成本。

不可否認，當前行業發展趨勢和消費者需求不斷推動設計師和設計團隊挑戰設計的極限, 促使他們開發新的電子產品以應對市場挑戰. 這些挑戰, 尤其是當今移動設備的需求, 推動了軟硬體科技的結合成為設計界的主流，並在廣泛的應用中獲得了更高的商業價值, 尤其是那些從數百套開始的項目. 現代PCB設計工具支持3D產品開發, 合作前, 以及硬體和軟件組合的所有必要定義和類比, 大大减少了軟硬體結合設計的麻煩, 使解決方案更具吸引力； 此外, 與…相比 剛性PCB 電纜連接設計, 它的價格比較便宜. 對於設計團隊, 不同的選擇意味著產品的成敗在第一線.