上的晶片組件 PCB電路板 是一種新型的無引線或短引線微器件. 它直接安裝在印刷電路板上,是表面安裝科技的一個特殊部分. 該晶片組件具有尺寸小的優點, 重量輕, 高安裝密度, 高可靠性, 抗振動能力强, 高頻特性, 抗干擾能力强. 現時, 它已廣泛應用於電腦設備中, 移動通信設備, 攝像機, 彩色電視調諧器, VCD和其他產品, 並得到了迅速發展.
常見的晶片組件有:(1)晶片電阻器(2)晶片電容器(3)晶片電感(4)晶片二極體(5)晶片電晶體(6)晶片狀小型集成電路。
這些晶片組件尺寸非常小,耐熱,不容易碰撞。 許多銷很難拆卸,這給維護帶來了很大困難。 囙此,科學的拆卸方法非常重要,常用的拆卸方法如下。
1、專用尖端去除方法
可以使用特殊的“Δ提示。 “Δ頭槽口的寬度和長度可根據移除零件的尺寸確定。 特殊的尖端可以同時熔化拆下零件兩側的焊料。 删除删除的組件很方便。 自製的尖端也可用於拆卸。
自製方法:
選擇內徑與尖端外徑相匹配的銅管,用虎鉗將一端夾平或錘平,然後鑽一個小孔,如圖所示。然後用兩塊銅板或銅管形成一個水准段,其長度與待拆卸零件的長度相同,鑽小孔,壓平端面,打磨乾淨, 最後用螺栓把它們組裝成一個形狀,放在頂端。 可以使用熱錫。
對於具有兩個焊點的矩形晶片組件,只要烙鐵尖端平坦且端面寬度等於組件的長度,就可以同時加熱和熔化兩個焊點,並删除晶片組件。
2、銅網法
鍍銅網是由細銅線編織而成的網帶, 也可以用金屬遮罩線或電纜的多軟線代替. 使用時, 將網線覆蓋在多個插腳上, 塗抹松香醇助焊劑, 用烙鐵加熱, 然後搖動網絡電纜. 每只脚上的焊料都被金屬絲吸收. 切斷導線 PCB焊接 重複幾次. 引脚上的焊料逐漸减少,直到引脚與印刷電路板分離.
3、熔錫清洗方法
當用防靜電烙鐵加熱多腿零件時,可以用牙刷或油漆刷或油漆刷清潔焊料,並且可以快速去除零件。 拆除元件後,應及時清潔印刷電路板,以防止殘留錫導致其他元件短路。
4、導線斷開方法
這種方法適用於拆卸晶片安裝的集成電路。 使用適當厚度和强度的漆線穿過IC引脚中的間隙。 漆包線的一端固定到位,另一端用手握住。 當焊料熔化時,將其拔出。 漆包線“切割”焊點,集成電路引脚與印刷電路板分離。
5、如何拆卸吸入裝置
焊接設備有兩種:普通焊接設備和烙鐵. 使用正常抽吸設備時, 按下吸入裝置的活塞杆. 當烙鐵熔化分解零件的焊點時, 將吸入裝置的吸入噴嘴關閉至熔點, 按下吸入裝置的釋放按鈕, 然後吮吸罐頭. 當活塞杆反彈時, 熔化的錫被吸走了. 反覆運算地, 拆下的部分可以與印製板分離. 鍍錫烙鐵是一種可以組裝普通烙鐵和電烙鐵的專用焊接工具. 其使用量與傳統的 PCB焊料.