精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在 PCB電路板 處理, 當焊料的表面張力被破壞時, 這將導致表面安裝組件焊接不良. 潤濕性差的主要表現是在焊接過程中, 焊料滲透後，基板焊料區域和金屬之間沒有反應, 導致焊接减少或焊接缺失.
潤濕不良的主要原因是：
1、焊接區域表面被污染，焊接區域表面被焊劑污染，或SMD部件表面產生金屬化合物。 會導致潤濕不良。 如銀表面的硫化物和錫表面的氧化物會導致潤濕性差。
2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時，助焊劑活性會降低，潤濕性也會較差。
3.、波峰焊時，基板表面有氣體，也容易潤濕不良。
單面電路板加工四層浸金醫用板成品
解决潤濕不良的方法有：
1、嚴格執行相應的PCB焊接工藝。
2、清潔PCB板和元器件表面。
3、選擇合適的焊料，設定合理的焊接溫度和時間。
PCB電路板生產工藝
1. 根據電路功能設計原理圖. 原理圖的設計主要基於每個部件的電力效能，並根據需要進行合理的施工. 通過圖表, 的重要功能 PCB電路板 並且可以準確地反映各個組件之間的關係. 原理圖的設計是 PCB生產 過程, 這也是非常重要的一步. 通常用於設計電路原理圖的軟件是PROTEl.
2、方案設計完成後，需要通過PROTEL對每個組件進行封裝，以生成並實現相同外觀和大小的網格。 修改組件包後，執行Edit/Set Preference/pin 1以在第一個pin處設定包參考點。 然後執行報告/組件規則檢查以設定所有要檢查的規則，然後確定。 此時，包已建立。
3. 正式生成PCB. 網絡生成後, 每個組件的位置需要根據PCB板的尺寸放置. 放置時, 必須確保每個部件的導線不會交叉. 組件放置完成後, 最後執行DRC檢查，以消除每個組件佈線期間的引脚或導線交叉錯誤. 在消除所有錯誤後, a完整 PCB設計 流程已完成.
4、使用專用碳紙通過噴墨印表機列印出設計好的PCB電路圖，然後將帶有印刷電路圖的一面壓在銅板上，最後放在熱交換器上進行熱列印。 複寫紙是在高溫下印刷的。 電路圖上的墨水粘在銅板上。
5、制板。 製備溶液，將硫酸和過氧化氫按3:1的比例混合，然後將含有墨蹟的銅板放入其中，等待大約3到四分鐘，直到除墨蹟外的所有銅板都被腐蝕，然後取出銅板，然後用清水沖洗掉溶液。
