佈局, 那就是, 在綜合考慮訊號質量的基礎上, EMC, 熱設計, DFM公司, 幹膜厚度, 結構, 安全規定, 等., 組件合理放置在板上. 高速行駛時 PCB設計, 合理的佈局是成功的第一步 PCB設計. 下一個, Banermei和大家將介紹 PCB佈局, which are all dry goods~
高速PCB設計的理念是什麼
佈局思路
在 PCB佈局 過程, 首先要考慮的是PCB的尺寸. 其次, 有必要考慮具有結構定位要求的設備和區域, 比如他們的身高是否受到限制, 有限寬度, 以及穿孔和開槽區域. 然後, 根據電路訊號和潮流方向預先佈置每個電路模塊, 最後根據各電路模塊的設計原則進行各元件的佈局工作.
佈局的基本原則
1、與相關人員溝通,以滿足結構、SI、DFM、DFT和EMC方面的特殊要求。
2、根據結構元件圖,放置連接器、安裝孔、指示燈等需要定位的部件,並賦予這些部件不可移動的内容,並進行尺寸標注。
3、根據結構元件圖和某些裝置的特殊要求,設定無接線區和無佈置區。
4、綜合考慮PCB效能和加工效率,根據不同加工工藝的特點選擇工藝流程(最好是單面貼片;單面貼片+挿件;雙面貼片;雙面貼片+挿件),並進行佈局。
5、排版時參攷預排版結果,按照“先大後小,先難後易”的排版原則。
6、佈置應盡可能滿足以下要求:總配線盡可能短,關鍵訊號線最短; 高壓大電流訊號與低壓小電流訊號的微弱訊號完全分離; 類比信號和數位信號分開; 高頻訊號與低頻訊號分離; 高頻分量之間的距離應足够。 在滿足模擬和時序分析要求的前提下,進行局部調整。
7、同一電路部分儘量採用對稱的模組化佈局。
8、佈局設定的建議網格為50mil,IC設備佈局的建議網格為25 mil。 當佈局密度較高時,建議小型表面貼裝器件的柵極設定不小於5mil。
特殊部件的佈置原則
1、儘量減少FM組件之間的接線長度。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近,儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。
2、對於可能具有較高電位差的裝置和導線,應新增它們之間的距離,以防止意外短路。 強電設備應放置在人體不易觸及的地方。
3、重量大於15g的部件應採用支架固定,然後焊接。 對於產生大量熱量的大型和重型組件,不適合安裝在PCB上。 安裝在整機外殼上時應考慮散熱問題,熱敏元件應遠離加熱元件。
4、電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈置應考慮整機的結構要求,如高度限制、孔尺寸、中心座標等。
5、保留PCB定位孔和固定支架佔用的位置。
佈局後檢查
在PCB設計中,合理的佈局是PCB設計成功的第一步。 佈局完成後,工程師需要嚴格檢查以下內容:
1. PCB尺寸標記, 設備佈局是否與結構圖一致, 以及是否符合 PCB製造 工藝要求, 例如最小孔徑和最小線寬.
2、構件在二維和3維空間是否相互干涉,是否與結構殼體干涉。
3、是否所有部件均已放置。
4、需要頻繁插拔或更換的部件是否易於插拔和更換。
5、加熱裝置與加熱元件之間的距離是否合適。
6、調整調節裝置和按下按鈕是否方便。
7、散熱器安裝位置是否暢通。
8、訊號流向是否順暢,互聯是否最短。
9、是否考慮線路干擾?
10、插頭插座是否與機械設計相衝突。