PCB科技 - PCB清洗工藝及維護措施

隨著科學技術的發展和生活水準的提高, PCB板 主要是連接電子元件和電能的設施, 有效幫助提高自動化水准和生產勞動生產率. 你知道清潔步驟是什麼嗎 PCB板? 維護方法是什麼? 讓我們和編輯一起看看. 以下是關於“PCB清洗工藝和維護措施”的介紹.

焊接後清理殘留物的步驟 PCB板導線 單元

無線資料傳輸模塊PCB板焊接到天線形狀記憶合金頭上後，表面會有一些焊劑、松香等物質。 此時，清潔後可以使用電路板清洗水（俗稱電路板清潔劑）清潔無線模塊。 清潔步驟如下：

1、準備專用棉簽、洗滌水、橡膠手套和口罩。 因為洗滌水是一種容易蒸發的化學物質，吸入會刺激呼吸道和肺部； 此外，洗滌水對皮膚有腐蝕性，囙此在清潔前要戴上口罩、矽膠手套等防護措施。

2、將專用棉簽擠入裝有洗碟水的瓶口。 瓶口會擠出洗碟機的水。 注：適量即可。

3、拿起棉簽，輕輕擦拭焊頭附近有松香殘留的地方。 如果未擦拭乾淨，重複上述步驟，直到將其擦拭乾淨。

4、將清潔的無線模塊放入指定的盒子中。

如果無線模塊的遮罩蓋上有灰塵和碎屑，可以將專用紙巾折疊成大約3層，然後用折疊好的紙巾擠壓裝有洗碟水的小瓶子的瓶口，擠出適量的洗碟水。 一次從左向右擦拭遮罩蓋頂部。 如果它不乾淨，你可以再次擦拭。

PCB板的維護和組成介紹

蝕刻和清潔PCB後，必須對表面進行塗層和保護，以提高焊點的可靠性。 在非焊接區域塗覆阻焊膜可以防止焊料溢出和引起橋接，並且可以在焊接後起到防潮的作用。 襯墊表面的塗層，防止襯墊氧化。

(1) Solder mask. 有兩種類型的阻焊圖形結構, one is the pad defined by the solder mask (SMD), 另一個是 PCB焊盤 defined by the non-solder mask (NSMD). 通常，NSMD焊盤的焊接掩模在電腦CAD中，在設計中自動形成, 它涵蓋了除墊板之外的其他圖形. 焊接區域的焊接掩模邊緣為0.1~0.25毫米, QFP焊接區域之間的部分應盡可能覆蓋.

應在清潔乾燥的裸銅板上塗覆阻焊膜，否則在焊接過程中阻焊膜會出現氣泡、褶皺和裂紋等缺陷。 SMD焊盤設計可以適當放大，放大的部分可以用來新增無鉛工藝中通常使用的焊接掩模覆蓋的面積。

（2）襯墊塗層。 為了保護焊盤，使其具有良好的可焊性和更長的有效期（6個月），有必要在焊盤表面添加塗層。 襯墊塗層通常採用以下工藝。

以上關於“無線模塊PCB板焊接後殘留物的清洗步驟”和“PCB板的維護和組成介紹”的介紹，希望能幫助您理解“PCB清洗過程和維護措施”。