PCB科技 - pcb板通常由哪些資料製成

這是什麼資料 PCB板 製成? 什麼樣的資料更適合 PCB板? 不同的電路板有不同的資料. 你怎麼知道哪個更好? 下麵深圳市天地通SMT晶片加工廠將為您介紹哪些資料 PCB板s通常由哪些資料製成，其優點是什麼 PCB板s由各種資料製成.

什麼是覆銅板

印刷電路板（pcb板）的主要資料是覆銅板，覆銅板（覆銅板）由基板、銅箔和粘合劑組成。 基材是由聚合物合成樹脂和增强資料組成的絕緣層板； 基板表面覆蓋一層具有高導電性和良好可焊性的純銅箔，通常厚度為35-50/ma； 將銅箔覆蓋在基板上，一側的覆銅箔層壓板稱為單面覆銅箔層壓板，並且在基板兩側具有銅箔的覆銅箔層壓板稱為雙面覆銅箔層壓板； 銅箔是否能牢固地覆蓋在基板上由粘合劑完成。 常用的覆銅板厚度分別為1.0mm、1.5mm和2.0mm。

常用的覆銅板是什麼

通常使用以下類型的覆銅板：

FR-1-酚醛棉紙，這種基材通常被稱為膠木（比FR-2更經濟）。

FR-2-酚醛棉紙。

FR-3–0002；–0002；棉紙，環氧樹脂。

FR-4–FR–4–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–FR–

FR-5-玻璃布，環氧樹脂。

FR-6-蒙面玻璃，聚酯。

G-10-玻璃布，環氧樹脂。

CEM-1– 棉紙，環氧樹脂（阻燃劑）。

CEM-2–QUOTE–QUOTE–棉紙，環氧樹脂（非阻燃劑）。

CEM-3-玻璃布，環氧樹脂。

CEM-4-玻璃布，環氧樹脂。

CEM-5-玻璃布，聚酯。

氮化鋁。

碳化矽。

還有許多類型的覆銅板。 根據絕緣材料的不同，可分為紙基材、玻璃布基材和合成纖維板； 根據粘結樹脂的不同，可分為酚醛、環氧、聚酯和聚四氟乙烯； 根據用途可分為一般類型和特殊類型。

結構和特點 PCB銅線 中國常用的覆層壓板

1）覆銅箔酚醛紙層壓板是由熱壓浸漬酚醛樹脂的絕緣浸漬紙（TFz-62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-63）製成的層壓板。 可以使用一張無堿玻璃浸布在兩面粘貼膠紙，並用銅箔覆蓋一面。 主要用作無線電設備中的印刷電路板。

2）覆銅酚醛玻璃布層壓板是由無堿玻璃布浸漬環氧酚醛樹脂並熱壓製成的層壓板。 一面或兩面塗有銅箔，銅箔具有重量輕、電力和機械效能。 良好、加工方便等優點。 板的表面為淡黃色，如果使用3聚氰胺作為固化劑，則板的表面為淡綠色，具有良好的透明度。 主要用作工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中的印刷電路板。

3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，塗以銅箔並熱壓而成的覆銅箔層壓板。 主要用於高頻和超高頻電路中的印製板。

4）覆銅環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印刷電路板的常用資料。

5) The soft polyester copper-clad film is a ribbon-shaped 材料 made of polyester film and copper by hot pressing. 在應用程序中, 它被卷成螺旋形並放置在設備內. 為了加强或防止潮濕, 它通常與環氧樹脂一起澆注成一個整體. 主要用作 柔性印刷電路 和印刷電纜, 並可用作連接器的過渡線.