PCB科技 - PCB處理基板和層壓板品質問題1

不可能製造任何數量的 印刷電路板 沒有遇到一些問題, 一些質量原因是由覆銅板的資料引起的. 當實際製造過程中出現品質問題時, 這通常是因為基板資料成為問題的原因. 即使是精心編寫和實施的層壓板技術規範也沒有規定必須進行的測試項目，以確定層壓板是生產過程中出現問題的原因. 下麵是一些最常見的層壓板問題以及如何識別它們. 一旦遇到層壓問題, 您應該考慮將其添加到層壓板規格中. 通常, 如果未滿足本技術規範, 它將導致持續的質量變化, 從而導致產品報廢. 通常地, 由層壓板質量引起的資料問題發生在製造商使用的不同批次的原材料中，或在不同壓力下製造的產品中.

很少有用戶能够保存大量足够的記錄，以使他們能够區分特定的衝壓負荷或資料批次 PCB加工 地點. 因此, 經常發生這樣的事情 印刷電路板 與組件一起連續生產和安裝, 並且在焊料槽中連續產生翹曲, 從而浪費了大量勞動力和昂貴的部件. 如果可以立即找到資料的批號, 層壓板製造商可以驗證樹脂的批號, 銅箔的批號, 以及固化週期. 換句話說, 如果用戶無法提供層壓板製造商質量控制系統的連續性, 這將導致用戶自己遭受長期損失. 以下介紹了PCB電路板製造過程中與基板資料相關的一般問題.

1、表面問題

現在它是一個標誌：印刷資料的附著力差，鍍層的附著力差，一些零件無法蝕刻，一些零件無法焊接。

可用的檢查方法：通常目視檢查是用水在電路板表面形成可見水線，或用紫外線燈照射銅箔，以確定銅箔上是否有樹脂。

可能原因：

1、由於脫模膜導致表面非常緻密光滑，未鍍銅表面過於光亮。

2.通常在層壓板的非鍍銅側，層壓板製造商沒有去除脫模劑。

3、銅箔上的針孔導致樹脂流出並積聚在銅箔表面。 這通常發生在重量規格小於3/4盎司的銅箔上，或環境問題導致層壓後銅箔表面出現樹脂粉末。

4、銅箔製造商在銅箔表面塗抹過多抗氧化劑。

5、層壓板製造商改變了樹脂系統、脫模或刷塗方法。

6、由於操作不當，有很多指紋或油漬。

7、在沖孔、下料或鑽孔工作過程中，被機油或其他管道污染時，會被有機物污染。

解決方案：

1、建議層壓板製造商使用類似織物的薄膜或其他脫模資料。

2.聯系層壓板製造商，並使用機械或化學消除方法。

3、每批不合格的銅箔，聯系層壓製品廠家進行檢驗； 詢問建議的去除樹脂的解決方案，以改善製造環境。

4、向層壓板製造商諮詢拆卸方法。 暢通建議使用鹽酸，然後進行機械去除。

5、在對層壓板製造進行任何更改之前，與層壓板製造商合作，並指定用戶的測試項目。

6. 教育所有工藝人員戴手套 PCB銅線 覆層壓板. 瞭解層壓板是否配有合適的襯墊或包裝在袋子中, pad含硫量低, 包裝袋無污垢. 使用含矽洗滌劑銅箔時，注意確保沒有人觸摸它，以確保設備處於良好狀態.

在電鍍或圖案轉移過程之前，去除所有層壓板的油脂。