PCB科技 - PCB鍍銅工藝常見問題及解決方法

PCB鍍銅工藝常見問題及解決方法

PCB鍍銅是現時應用最廣泛的提高鍍層結合力的預鍍層. 鍍銅層是裝潢性保護鍍銅的重要組成部分/鎳/鉻系. 低孔隙率柔性鍍銅層對提高鍍層間的附著力和耐蝕性起著重要作用. 鍍銅也可用於局部防滲碳, 印刷電路板 孔金屬化, 並作為印刷輥的表層. 化學處理後的有色銅層塗有有機薄膜，也可用於裝潢. 在本文中, 我們將介紹年電鍍銅科技遇到的常見問題 PCB生產 以及他們的解決方案.

Acid copper electroplating common problems

Copper sulfate electroplating occupies an extremely important position in PCB電鍍. 酸性鍍銅的質量直接影響到電鍍銅層的質量和相關的力學性能, 對後續處理有一定影響. 因此, 如何控制酸性鍍銅的質量是電鍍工藝的重要組成部分 PCB電鍍 也是許多電路板工廠過程控制中較為困難的過程之一. Common problems in acid copper electroplating mainly include the following:

1 Rough plating;

2 Plating (board surface) copper particles;

3 Electroplating pits;

4. PCB表面為白色或顏色不均勻.

針對上述問題, 得出了一些結論, 並簡要分析了解決方案和預防措施.

1. Rough plating

Generally, 的拐角處 PCB板 都很粗糙, 其中大部分是由於電鍍電流過高引起的. 您可以用卡式錶减小電流，檢查電流顯示是否异常； 整個棋盤很粗糙，通常不會出現, 但作者在客戶中遇到過一次. 調查時, 冬季氣溫較低，光亮劑含量不足； 有時一些返工的褪色板沒有得到乾淨的處理, 出現類似情况.

2. PCB plating copper particles

There are many factors that cause the production of copper particles on the PCB surface. 從沉銅到圖案轉移的全過程, 鍍銅本身是可能的. 作者在一家大型國有工廠見過面, PCB板 沉銅引起的表面銅顆粒.

由浸銅工藝引起的板表面上的銅顆粒可能由任何浸銅處理步驟引起. Alkaline degreasing will not only cause roughness in the board surface but also roughness in the holes 水硬度高時 and the drilling dust is too much (尤其是 double-sided board is not de-smeared). 也可去除板表面的內部粗糙度和輕微污漬； 微蝕主要有幾種情況：微蝕劑過氧化氫或硫酸質量太差, or the ammonium persulfate (sodium) contains too much impurities, 通常建議至少為CP級. 除工業級外, 可能導致其他質量故障； 微蝕槽中銅含量過高或溫度過低可能導致硫酸銅晶體沉澱緩慢； 浴液混濁污染.

大多數活化液是由污染或維護不當引起的. 例如, 過濾泵洩漏, 浴液的比重很低, and the copper content is too high (the activation tank has been used for too long, more than 3 years), 會在槽中產生顆粒懸浮物. 或雜質膠體, 吸附在板面或孔壁上, 這一次將伴隨著孔內的粗糙度. 溶解或加速：浴液太長，不會出現渾濁, 因為大部分溶解溶液是用氟硼酸製備的, 囙此它會侵蝕FR-4中的玻璃纖維, 導致鍍液中的矽酸鹽和鈣鹽上升. 此外, 鍍液中銅含量和溶解錫量的新增將導致板表面產生銅顆粒.

沉銅槽本身主要是由槽液的過度活動引起的, 空氣中的灰塵在攪動, 以及儲罐液體中的大量懸浮固體顆粒. 您可以調整工藝參數, 新增或更換空氣濾清器濾芯, 過濾整個油箱, 等. 有效的解決方案. 銅沉積後臨時存放銅板的稀酸罐, 罐內液體應保持清潔, 罐內液體渾濁時應及時更換. 浸銅板存放時間不宜過長, 否則，板面容易氧化, 即使在酸性溶液中, 氧化後的氧化膜更難處理, 使銅板表面產生銅顆粒. 上述電路板沉銅工藝導致PCB表面的銅顆粒, PCB表面氧化除外, 一般分佈在PCB表面更均勻, 有很强的規律性, 這裡產生的污染不管是否具有導電性. 是否, 這將導致電鍍銅板表面產生銅顆粒. 在處理過程中, 一些小型測試板可以單獨處理，以進行比較和判斷. 對於現場故障板, a soft brush can be used to solve the problem; graphics transfer process: there is excess glue in the development ( Very thin residual film can also be plated and coated during electroplating), 或顯影後未清洗, 或者圖形傳輸後電路板放置時間過長, 導致電路板表面不同程度的氧化, especially the PCB板 清潔條件差或儲存車間空氣污染嚴重時的表面. 解決方法是加强水洗, 加强計畫安排進度, 加强酸除油强度.

酸性鍍銅槽本身, 此時, 其預處理通常不會導致板表面出現銅顆粒, 因為非導電顆粒最多會導致電路板表面出現洩漏或凹坑. 銅柱引起板表面銅顆粒的原因可歸納為幾個方面：鍍液參數的維護, 生產經營情況, 資料和工藝維護. 槽參數維護包括硫酸含量過高, 銅含量過低, 槽溫過低或過高, 特別是對於沒有溫控冷卻系統的電路板工廠. 此時, 鍍液的電流密度範圍將减小, 根據正常操作，生產過程中可能會在鍍液中產生銅粉, 混合在浴缸裏.

在生產運營方面, 電流過大, 夾板不良, 空夾點, 金屬板掉在槽中靠著陽極溶解, 等. 也會導致某些板中的電流過大, 導致銅粉, 掉入罐內液體, 逐漸導致銅顆粒失效； 資料方面主要是磷銅角的磷含量和磷分佈的均勻性； 生產和維護方面主要是大型加工, 添加時銅角落入罐中, 主要用於大型加工, 陽極清洗和陽極袋清洗, 許多電路板工廠處理得不好, 還有一些隱患. 用於銅球處理, 應清潔表面, 新鮮銅表面應使用過氧化氫進行微蝕刻. 陽極袋應依次用硫酸、過氧化氫和堿液浸泡乾淨, 尤其是陽極袋應使用5-10微米間隙的PP濾袋. .

3. Plating pit

There are many processes caused by this defect, 來自沉銅, 圖案轉移, 至電鍍預處理, 鍍銅、鍍錫. 沉銅的主要原因是沉銅吊籃長期清潔不良. 微匹配期間, 含有鈀銅的污染液將從板表面的吊籃中滴下, 造成污染. 凹坑. 圖形傳輸過程主要是由於設備維護和顯影清潔不當造成的. 原因有很多：刷牙機的刷輥被膠水污染, 乾燥段風刀風機內部器官乾燥, 有油性粉塵, 等., 印刷前，在電路板表面塗上薄膜或清除灰塵. 不合適的, 顯影機不乾淨, 顯影後清洗不好, 含有矽的消泡劑污染了電路板表面, 等. 電鍍前處理, 因為鍍液的主要成分是硫酸, 是否為酸性脫脂劑, 微蝕刻, 預浸泡, 還有浴液. 因此, when the water hardness is high, 會出現混濁，污染板面； 此外, 一些公司的膠水封裝性較差. 很長一段時間, 我們會發現，封裝在夜間會在水箱中溶解和擴散, 污染儲罐液體； 這些非導電顆粒吸附在電路板表面, 可能導致後續電鍍產生不同程度的電鍍凹坑.